特許7757699IP Force 特許公報全文掲載

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半導体モジュール

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置では、放熱板に半導体モジュールをネジで取り付ける際に、半導体モジュールが損傷を受ける場合がある。例えば、半導体モジュールの平面視で、長手方向の両側にネジ穴がある場合、放熱板（冷却基板）に一方をネジ止めして、他方をネジ止めする。この際、一方をネジ止めすると、半導体モジュールの他方が浮いてしまうことがある。そのまま、浮いた他方をネジ止めすると、半導体モジュールの中央部に大きな応力が掛かる。このため、例えば、半導体モジュールのケースが割れ、半導体モジュールの内部の基板にクラックが発生するおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一観点によれば、半導体チップと、前記半導体チップが封止部材により封止されて直方体状を成し、裏面から放熱板の主面が突出して、平面視で前記放熱板を間に挟んで、おもて面及び前記裏面を貫通する一対の取り付け孔がそれぞれ形成された封止本体部と、を含み、前記裏面の前記一対の取り付け孔に対して前記放熱板の反対側の近傍に前記裏面から突出する裏面支持部、または、前記おもて面の前記一対の取り付け孔のそれ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

開示の技術によれば、半導体モジュールは、損傷が生じることがなく冷却基板に取り付けられて、信頼性の低下を抑制する。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の実施の形態の半導体装置の平面図である。
【図2】 第１の実施の形態の半導体装置の側断面図である。
【図3】 第１の実施の形態の半導体モジュールの平面図である。
【図4】 第１の実施の形態の半導体モジュールの底面図である。
【図5】 第１の実施の形態の半導体モジュールの側面図である。
【図6】 第１の実施の形態の半導体モジュールの平断面図である。
【図7】 第１の実施の形態の半導体モジュールの側断面図である。
【図8】 第１の実施の形態の半導体モジュールの冷却基板に対する取り付けを示す図である。
【図9】 参考例の半導体モジュールの冷却基板に対する取り付けを示す図である。
【図10】 第１の実施の形態の変形例１－１の半導体装置の要部側断面図である。
【図11】 第１の実施の形態の変形例１－２の半導体モジュールの底面図である。
【図12】 第１の実施の形態の変形例１－３の半導体モジュールの底面図である。
【図13】 第２の実施の形態の半導体モジュールの平面図である。
【図14】 第２の実施の形態の半導体モジュールの底面図である。
【図15】 第２の実施の形態の半導体モジュールの側面図である。
【図16】 第２の実施の形態の半導体モジュールの冷却基板に対する取り付けを示す図（その１）である。
【図17】 第２の実施の形態の半導体モジュールの冷却基板に対する取り付けを示す図（その２）である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 半導体装置 ２ 半導体モジュール ３ 冷却基板 ３ａ 締結孔 ４ ネジ ４ａ 軸部 ４ｂ 頭部 １０ 封止本体部 １０ａ，１０ｃ 長側面 １０ｂ，１０ｄ 短側面 １０ｅ おもて面 １０ｆ 裏面 １１ 取り付け孔 １２，１２ｂ，１２ｃ 裏面支持部 １２ａ おもて面支持部 ２０ 制御リードフレーム ３０ 主電流リードフレーム ３５ 放熱板 ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ 半導体チップ ４２ａ，４２ｂ 制御ＩＣ ４３ 電子部品 ４４ 絶縁板 ４５ａ 制御ワイヤ ４５ｂ 主電流ワイヤ

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