特許 7764706出願番号 特願 2021-143905
半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報発行日 2025年11月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7764706 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、一般的なワイヤボンディング装置では、自動でボンディング位置を検出するため、例えば画像認識の技術を用いて装置の基準点を認識する。この場合、基準点の認識に誤差が生じてしまうと、ボンディングの位置精度に影響を及ぼすおそれがある。ワイヤボンディングの位置ずれが生じると、ワイヤの接続強度が低下してワイヤが剥離しやすくなるおそれもある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一態様の半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の上面電極に配線部材を介して電気的に接続される制御端子と、前記制御端子と一体成型され、前記半導体素子を収容する空間を画定するケース部材と、を備え、前記制御端子は、前記配線部材の接続点となるパッドを有し、前記ケース部材は、前記パッドに対する前記配線部材の位置決めの基準点となる凸状の位置決め部を有する。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、ワイヤボンディングの位置精度を向上することが可能である。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本実施の形態に係る半導体装置の平面図である。
【図2】
図１の封止樹脂を省略した平面図である。
【図3】
図２の部分拡大図である。
【図4】
図１のＡ－Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図5】
図４の部分拡大図である。
【図6】
本実施の形態に係る半導体装置の回路構成の一例を示す模式図である。
【図7】
比較例に係るワイヤボンディング方法を示す模式図である。
【図8】
本実施の形態に係る半導体装置の制御端子周辺の斜視図である。
【図9】
本実施の形態に係るワイヤボンディング方法を示す模式図である。
【図10】
本実施の形態に係る半導体装置の制御端子周辺の側面模式図である。
【図11】
変形例に係る位置決め部を示す模式図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１ ：半導体装置
２ ：単位モジュール
３ ：冷却器
４ ：ケース部材
４ａ ：開口部
５ ：封止樹脂
６ ：絶縁基板
７ ：半導体素子
８ ：ベース板
９ ：コーティング膜
１０ ：金属配線板（リードフレーム）
１６ ：Ｐ端子
１６ａ ：ナット部
１６ｂ ：板状部
１６ｃ ：ネジ穴
１７ ：Ｎ端子
１７ａ ：ナット部
１７ｂ ：板状部
１７ｃ ：ネジ穴
１８ ：Ｍ端子
１８ａ ：ナット部
１８ｂ ：板状部
１８ｃ ：ネジ穴
１９ ：制御端子
１９ａ ：内側端子部（ボンディングパッド）
１９ｂ ：外側端子部
２０ ：貫通穴
４０ ：壁部
４１ ：壁部
４１ａ ：柱部
４１ｂ ：段部
４１ｃ ：凸部
４１ｄ ：位置決め部
４２ ：凹部
４３ ：凹部
４４ ：凹部
４５ ：位置決め部
４５ａ ：円柱部
４５ｂ ：円形凹部
６０ ：絶縁板
６１ ：放熱板
６２ ：回路板
Ａ ：接続点
Ａ１ ：接続点
Ｃ ：バリ
Ｏ ：基準点
Ｏ１ ：基準点
Ｏ２ ：基準点
Ｓ ：接合材
Ｗ ：配線部材
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