特許7768388IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

薄膜技術を用いて形成されたキャパシタ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１の複合電子部品では、放電機構を部品内に形成しており、形状が複雑になってしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明のキャパシタは、下部電極と、下部電極の上面に配置された誘電体と、誘電体の上面に配置され、誘電体を挟んで下部電極と対向する上部電極と、上部電極の上面に配置され、上部電極に電気接続する外部接続用の端子電極と、上部電極、誘電体、端子電極の外部接続部を除く部分、および、下部電極の一部を覆う絶縁膜と、を備える。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明によれば、ＥＳＤ保護機能を有するキャパシタを簡素な構成で実現できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１（Ａ）は、本発明の第１のキャパシタの上面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示すＡ－Ｂ断面を示す図である。
【図2】 図２は、本発明の第１のキャパシタの側面付近および端子電極の側面付近を拡大した断面図である。
【図3】 図３は、第１のキャパシタにおける静電気の放電状態を示す側面断面図である。
【図4】 図４は、キャパシタンスを構成する誘電体の絶縁破壊と、厚みＴｄおよび最短距離Ｔｓｒとの関係を示すグラフである。
【図5】 図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）、図５（Ｅ）は、本発明の第１のキャパシタの各製造工程での構成を示す断面図である。
【図6】 図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）、図６（Ｄ）は、本発明の第１のキャパシタの各製造工程での構成を示す断面図である。
【図7】 図７（Ａ）は、本発明の第２のキャパシタの上面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示すＡ－Ｂ断面を示す図である。
【図8】 図８は、本発明の第２のキャパシタの側面付近および端子電極の側面付近を拡大した断面図である。
【図9】 図９は、本発明の第３のキャパシタの側面付近および端子電極の側面付近を拡大した断面図である。
【図10】 図１０（Ａ）は、本発明の第４のキャパシタの上面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）に示すＡ－Ｂ断面を示す図である。
【図11】 図１１は、本発明の第５のキャパシタの断面を示す図である。
【図12】 図１２は、本発明の第６のキャパシタの断面を示す図である。
【図13】 図１３は、本発明の第７のキャパシタの断面を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ：キャパシタ ２０、２０ｉ：基板 ２０ｅ：電極 ３０、３１、３２：誘電体 ４０、４１、４１ＬＰ、４２、４２Ｄ、４２Ｅ：電極 ５０：保護膜 ５０ＬＰ：下部保護膜 ６０：絶縁膜 ７０：給電膜 ７１、７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃ、７２：ベース電極 ８１、８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８２：外部接続電極 ９０：絶縁膜 ２０１：上面 ２０２：下面 ４１９、４２９：ビア導体 ５０１、５０２：凹部 ６０１：上面 ６１１、６１３、６１４：側面 ６９１、６９２：凹部 ７１１、７１１Ｂ、７１２、７１３、７１４：側面 ７９１、７９３、７９４：突出部 ８９１Ｂ：側面 ７９１１、７９３１、７９４１：先端

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