【図1】
一実施形態によるエキスパンド装置の平面図である。
【図2】
一実施形態によるエキスパンド装置の側面図である。
【図3】
一実施形態によるエキスパンド装置のウエハリング構造の平面図である。
【図4】
図3の101-101線に沿った断面図である。
【図5】
一実施形態によるエキスパンド装置の破片クリーナの底面図である。
【図6】
一実施形態によるエキスパンド装置のヒートシュリンク部の底面図である。
【図7】
一実施形態によるエキスパンド装置の制御的な構成を示したブロック図である。
【図8】
一実施形態によるエキスパンド装置の半導体チップ製造処理を示したフローチャートである。
【図9】
一実施形態によるエキスパンド装置のクランプ部の側面図である。
【図10】
一実施形態によるエキスパンド装置の下側把持部および上側把持部を示した平面図である。
【図11】
一実施形態によるエキスパンド装置のクランプ部および冷気供給部を示した側面図である。
【図12】
図11におけるクランプ部および冷気供給部を拡大した拡大図である。
【図13】
一実施形態によるエキスパンド装置の冷気供給部および冷却ユニットを示した側面図である。
【図14】
一実施形態によるエキスパンド装置のエキスパンド部によるシート部材のエキスパンド状態を示した側面図である。
【図15】
一実施形態によるエキスパンド装置のエキスパンド処理の前半を示したフローチャートである。
【図16】
一実施形態によるエキスパンド装置のエキスパンド処理の後半を示したフローチャートである。
【図17】
一実施形態によるエキスパンド装置の接触冷却処理を示したフローチャートである。
【図18】
一実施形態によるエキスパンド装置の下側把持部にウエハリング構造を載置した状態を示した側面図である。
【図19】
一実施形態によるエキスパンド装置の下側把持部にウエハリング構造を載置した状態における下側把持部および上側把持部を示した平面図である。
【図20】
一実施形態によるエキスパンド装置の下側把持部にウエハリング構造を載置させるとともに、上側把持部を閉じた状態を示した平面図である。
【図21】
一実施形態によるエキスパンド装置の位置調整部によりウエハリング構造を位置決めした状態を示した平面図である。
【図22】
一実施形態によるエキスパンド装置の下側把持部および上側把持部によりウエハリング構造を把持した状態を示した側面図である。