技術分野
実装機
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献1には、認識処理を適用する判断基準については記載されていない。また、認識処理によると、高精度で位置認識を行うことはできるが、認識マークの画像認識を2回行うことによるタクトロスが発生するため、よりタクトロスを抑えた認識処理を含む複数種類の高精度認識処理を予め用意しておき、その中から基板の生産品種に応じて適宜選択できることが望ましい。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の実装機は、基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも1種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントロ・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、コントローラが高い搭載精度が必要と判断した場合、少なくとも1種類の高精度認識処理を行うことで認識マークの認識精度を高め、高い搭載精度を実現できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図1は、部品実装ラインの構成図である。
【図2】
図2は、実装機の平面図である。
【図3】
図3は、吸着ノズルによって吸着された部品を搬送する様子を示した概略図である。
【図4】
図4は、実装機の電気的構成を示したブロック図である。
【図5】
図5は、基板データの構造を示した図である。
【図6】
図6は、実施例1の認識処理を説明した図である。
【図7】
図7は、実施例2の認識処理を説明した図である。
【図8A】
図8Aは、実施例3の認識処理を説明した図である。
【図8B】
図8Bは、実施例3のタイミングを説明した図である
【図9】
図9は、実施例4の認識処理を説明した図である。
【図10A】
図10Aは、実施例5の認識処理を説明した図である。
【図10B】
図10Bは、実施例5の適用例を説明した図である。
11、11A:部品実装ライン 12:印刷機 13:実装機 13A:第1実装機 13B:第2実装機 13C:第3実装機 14:リフロー炉 15:検査機 16:搬送コンベア 18:サーバー 19:検査機
30:基台 31:部品供給部 32:ヘッドユニット 33:テープフィーダー 34:ヘッドユニット支持部材 35:ガイドレール 36:X軸モーター 37:Y軸モーター 38:ヘッド 39:Z軸モーター 40:R軸モーター 41:吸着ノズル 42:部品認識カメラ 43:照明装置 44:サイドビューカメラ 45:画像処理部 46:コントローラ 47:演算処理部 48:認識処理判断部 49:基板データ記憶手段 50:搬送系データ記憶手段 51A、51B:基板認識カメラ 52:フィデューシャルマーク(認識マーク) 53:モーター制御部 54:表示ユニット
B:基板 B1:第1ブロック B2:第2ブロック B3:第3ブロック D:隣接距離 P:部品 PB:部品実装基板
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