特許7782479IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子部品の製造方法及び電子部品保持治具

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、電子部品をバラの状態から振込装置を用いて整列させる際、振込み効率をあげるために、一定量の電子部品を密な状態でまとめて振込装置内に投入する必要がある。そうすると、電子部品同士が衝突し、その後の工程で発生する不良を内在させてしまう可能性がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために本発明は、誘電体層と内部電極とが積層された積層体チップを含む電子部品を準備する電子部品準備工程と、前記電子部品を、電子部品保持治具に、互いに所定距離離間して整列配置された状態で保持する電子部品保持工程と、前記電子部品保持治具における前記積層体チップの位置情報を取得する位置情報取得工程と、前記電子部品が前記電子部品保持治具に保持された状態で、前記電子部品を処理する処理工・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、電子部品の衝突の可能性を低減可能な電子部品の製造方法及び電子部品保持治具を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の積層セラミックコンデンサ１Ｂの概略斜視図である。
【図2】 図１の積層セラミックコンデンサ１ＢのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
【図3】 積層セラミックコンデンサ１Ｂの製造方法を説明するフローチャートである。
【図4】 振込装置１００を示す斜視図である。
【図5】 電子部品保持工程を説明する図である。
【図6】 粘着シート２００に保持された複数の電子部品１を示す斜視図である。
【図7】 検査位置での第１外観検査装置３０１の配置を説明する図である。
【図8】 特性検査工程を説明する図である。
【図9】 収納工程を説明する図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 電子部品 １Ｂ 積層セラミックコンデンサ １Ａ 積層体チップ ３ 外部電極 １４ 誘電体層 １５ 内部電極 ３０ 下地電極層 ３０ａ 焼付層 １００ 振込装置 １０６ 凹部 ２００ 粘着シート ２０２ 粘着層 ２１０ 識別情報 ３０１ 第１外観検査装置 ３０２ 第２外観検査装置 ３０３ 測定プローブ ４００ キャリアテープ ４０１ 収納穴

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