特許7786572IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

積層基板

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載された積層基板（モジュール部品）においても、セラミック層に設けられた導体部（端子電極）と、熱可塑性樹脂層に設けられた層間接続導体（層間導体）との間に、特許文献２に開示されているような金属間化合物層が形成される。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の積層基板は、第１主面及び第１主面に対向する第２主面を備え、第１主面から第２主面を貫通するビアホールを有する第１熱可塑性樹脂層と、第１主面に接触するように配置されたセラミック層とを備え、ビアホールには、層間接続導体が配置されており、セラミック層には、層間接続導体に接続する導体部が形成されており、層間接続導体と、導体部との間には、金属間化合物が形成され・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、加熱されたとしても、セラミック層に設けられた導体部と熱可塑性樹脂層に設けられた層間接続導体との間に形成された金属化合物が破断しにくい積層基板を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 図１Ａは、本発明の第１積層基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図1B】 図１Ｂは、図１Ａの破線部の拡大図である。
【図2】 図２は、本発明の第１積層基板の別の一例における層間接続導体の近傍の一例を模式的に示す断面図である。
【図3】 図３は、本発明の第１積層基板の製造方法のＬＴＣＣグリーンシート準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図4A】 図４Ａは、本発明の第１積層基板の製造方法のＬＴＣＣグリーンシートのビアホール充填工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図4B】 図４Ｂは、本発明の第１積層基板の製造方法のＬＴＣＣグリーンシートのビアホール充填工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図5】 図５は、本発明の第１積層基板の製造方法のＬＴＣＣグリーンシートの電極パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図6】 図６は、本発明の第１積層基板の製造方法のＬＴＣＣグリーンシート積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図7】 図７は、本発明の第１積層基板の製造方法のＬＴＣＣグリーンシート積層体焼成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図8】 図８は、本発明の第１積層基板の製造方法の熱可塑性樹脂層準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図9A】 図９Ａは、本発明の第１積層基板の製造方法の熱可塑性樹脂層の電極パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図9B】 図９Ｂは、本発明の第１積層基板の製造方法の熱可塑性樹脂層の電極パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図10A】 図１０Ａは、本発明の第１積層基板の製造方法の熱可塑性樹脂層のビアホール充填工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図10B】 図１０Ｂは、本発明の第１積層基板の製造方法の熱可塑性樹脂層のビアホール充填工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図11】 図１１は、本発明の第１積層基板の製造方法の熱可塑性樹脂層の積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図12A】 図１２Ａは、本発明の第１積層基板の製造方法の多層セラミック層と多層熱可塑性樹脂層との積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図12B】 図１２Ｂは、本発明の第１積層基板の製造方法の多層セラミック層と多層熱可塑性樹脂層との積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図13A】 図１３Ａは、液相拡散接合による層間接続導体と第１電極との接続の一例について模式的に示す説明図である。
【図13B】 図１３Ｂは、液相拡散接合による層間接続導体と第１電極との接続の一例について模式的に示す説明図である。
【図13C】 図１３Ｃは、液相拡散接合による層間接続導体と第１電極との接続の一例について模式的に示す説明図である。
【図13D】 図１３Ｄは、液相拡散接合による層間接続導体と第１電極との接続の一例について模式的に示す説明図である。
【図14】 図１４は、本発明の第２積層基板の層間接続導体の近傍の一例を模式的に示す断面図である。
【図15】 図１５は、本発明の第３積層基板の層間接続導体の近傍の一例を模式的に示す断面図である。
【図16】 図１６は、本発明の第４積層基板の層間接続導体の近傍の一例を模式的に示す断面図である。
【図17】 図１７は、本発明の第５積層基板の層間接続導体の近傍の一例を模式的に示す断面図である。
１、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１ 積層基板 ２ 多層セラミック層 ２´ ＬＴＣＣグリーンシート積層体 ２ａ、２ａ´、３ａ 電極パターン ２ｂ、３ｂ、３０２ｂ、４０２ｂ、５０２ｂ ビア ３ 多層熱可塑性樹脂層 ３ａ´ 金属箔 １０、１１ セラミック層 １０´ ＬＴＣＣグリーンシート １０ｈ´、２０ｈ、２１ｈ、２２ｈ、 ビアホール ２０ 熱可塑性樹脂層 ２１ 第１熱可塑性樹脂層 ２１ａ 第１熱可塑性樹脂層の第１主面 ２１ｂ 第１熱可塑性樹脂層の第２主面 ２２ 第２熱可塑性樹脂層 ３１、２３１、５３１ 第１電極 ３１´ 電極パターン ３１ｃ 第１電極の輪郭 ３２ 第２電極 ５０ 層間接続導体 ５０´ 導電性ペースト ５１ 第１金属粉 ５１ａ 液相の第１金属 ５２ 第２金属粉 ６０、６１、６２、２６１、３６１、４６１、５６１ 金属間化合物 ７０ セラミック粒子 ７０´ 未焼成セラミック粒子 ７１ 第１セラミック粒子 ２３１ａ、４０２ｂ１ 第１導体層 ２３１ｂ、４０２ｂ２ 第２導体層

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