特許7790205IP Force 特許公報全文掲載

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非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

前述のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップに外力が加えられることによりＩＣチップの機能が低下し、通信性能に影響が出る可能性がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様は、基材、ＩＣチップ、および前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナを有するインレットと、導電性を有する導電性層体と、前記インレットと前記導電性層体との間に介在して、前記インレットと前記導電性層体とを接着する接着層と、を備え、前記接着層は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含み、前記接着層の厚みは、２００μｍ以上であり、前記ＩＣチップは、・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様によれば、通信性能の低下を抑制できる非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１非接触型データ受送信体の断面図である。
【図2】 第１非接触型データ受送信体の平面図である。
【図3】 導電性層体の第１の例の断面図である。
【図4】 第１非接触型データ受送信体の製造方法を説明する工程図である。
【図5】 前図に続く工程図である。
【図6】 前図に続く工程図である。
【図7】 第１非接触型データ受送信体の使用方法を説明する図である。
【図8】 導電性層体の第２の例の断面図である。
【図9】 導電性層体の第３の例の断面図である。
【図10】 アンテナの第１の例の一部の平面図である。
【図11】 アンテナの第２の例の一部の平面図である。
【図12】 第２非接触型データ受送信体の使用状態の断面図である。
【図13】 インレットの変形例の平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

２，３０２…インレット、３…接着層、４…導電性層体、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…金属層、７…接着材、１０，１１０…ＲＦＩＤラベル（非接触型データ受送信体）、２０…基材、２１…ＩＣチップ、２３，１２３，２２３，３２３…アンテナ。

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