特許 7790849出願番号特願 2023-555693
不揮発性チューナブル容量性処理ユニット

出願人インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション（識別番号 390009531）

2026年特許公開件数ランキング 136位 162件（※）

2026年特許取得件数ランキング 32位 412件（※）

公報発行日　2025年12月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7790849　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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本出願は、容量性処理デバイスおよび容量性処理デバイスを形成する方法に関する。より詳細には、本出願は、不揮発性チューナブル容量性処理ユニット（ＣＰＵ）デバイスおよびその人工知能（ＡＩ）ハードウェアへの適用

【図1】本発明の例としての実施形態による、製造のアモルファス段階および結晶段階の間の、本出願のチューナブル・キャパシタ・デバイスの断面図である。

【図2】本発明の例としての実施形態による、製造のアモルファス段階および結晶段階の間の、本出願の別のチューナブル・キャパシタ・デバイスの断面図である。

【図3】本発明の例としての実施形態による、チューニング段階の間の、本出願の別のチューナブル・キャパシタ・デバイスの様々な図を示す。

【図4】本発明の例としての実施形態による、製造のアモルファス段階および結晶段階の間の、本出願の円筒型チューナブル・キャパシタ・デバイスの断面図である。

【図5】本発明の例としての実施形態による、本出願の円筒型チューナブル・キャパシタ・デバイスの断面図を示す。

【図6】本発明の例としての実施形態による、円筒型キャパシタ・デバイスおよびデバイスの等価回路とも呼ばれる集中定数回路の断面図である。

【図7】本発明の例としての実施形態による、中間キャパシタンス状態の円筒型キャパシタ・デバイスおよびデバイスの等価回路の断面図である。

【図8】本発明の例としての実施形態による、チューナブル・キャパシタ・デバイスを充電する（相Ｉ）ためのニューラル・ネットワークの回路アレイ図である。

【図9】本発明の例としての実施形態による、チューナブル・キャパシタ・デバイスの放電（相ＩＩ）中の、図８の回路アレイ図の第２の時間相を示す図である。

【図10】本発明の例としての実施形態による、チューナブル・キャパシタ・デバイスを形成する方法のフローチャートである。

【図11】本発明の例としての実施形態による、チューナブル・キャパシタ・デバイスを形成する方法を実行するサーバ・コンピュータのコンポーネントのブロック図である。

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