特許7790998IP Force 特許公報全文掲載

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配線回路基板および配線回路基板集合体に関し、詳しくは、配線回路基板、および、配線回路基板を複数備える配線回路基板集合体

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

金属支持層の上面には、金属支持層の製造に起因して、筋状の溝が形成される場合がある。製造は、金属シートの圧延を含む。した金属支持層４の上面に、ドットパターンを形成すると、溝とドットとが混在することによって、ドットパターンの認識不良を生じる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明（１）は、金属支持層と、厚み方向における前記金属支持層の一方面に配置される絶縁層と、厚み方向における前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備え、厚み方向における前記金属支持層の一方面および／または他方面に配置される、複数の筋溝部と、前記金属支持層の厚み方向に陥没する複数の凹部と、をさらに備え、複数の前記凹部は、ドットパターンを形成し、前記ドットパターンにおける複数のドットのそれぞれは・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の配線回路基板および配線回路基板集合体は、ドットパターンの認識不良を抑制できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の配線回路基板集合体の一実施形態の平面図である。
【図2】 図１に示すＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
【図3】 図１における配線回路基板集合体の凹部形成領域の平面図である。
【図4】 図３のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
【図5】 図３のＹ－Ｙ線に沿う断面図である。
【図6】 図６Ａ－図６Ｄは、図２に示す配線回路基板集合体の製造工程図である。図６Ａは、金属支持板を準備する工程である。図６Ｂは、ベース絶縁層と、配線層と、カバー絶縁層とを形成する工程である。図６Ｃは、金属支持板を外形加工する工程である。図６Ｄは、複数の凹部を形成する工程である。
【図7】 図７Ａ－図７Ｃは、レーザー照射を説明する。図７Ａおよび図７Ｂは、パルスレーザーを円周方向に沿って複数回照射する態様である。図７Ａは、複数回のパルスの移動を示す。図７Ｂは、各パルスの照射の態様を示す。図７Ｃは、内側部分におけるパルスの移動方向と、外側部分におけるパルスの移動方向とが、逆向きである態様である。
【図8】 パルスレーザーのレーザー径を照射回数が増加する毎に、大きくする態様である。図８Ａは、第１回目のパルスを示す。図８Ｂは、第２回目のパルスを示す。図８Ｃは、第３回目のパルスを示す。
【図9】 変形例の凹部の断面図である。
【図10】 従来例の凹部の断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 配線回路基板集合体 ２ 金属枠 ３ 配線回路基板 ４ 金属支持層 ４ＳＡ 一方面 ４ＳＢ 他方面 ６ 配線層 ８ 凹部 ９ 隆起面 １０ 凹部 ４０ 筋溝部 ４５ 金属支持板 ６１ 配線 ８２ ドット ８４ 凹面 ８５ 凹面 Ｃ 二次元コード ＤＰ ドットパターン

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