特許7791720IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

電極の検査方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

光干渉断層撮影(OCT)では、シート状の電極の表面における電極の厚み方向の高さ(厚み方向における表面の位置)の測定値に基づいて、残った合材層の有無を判断する。このため、検査結果が、集電箔(金属箔等)の厚さのばらつきや、除去後の合材層の残り方等の影響を受ける。したがって、検査精度は十分に高くはない。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

(1) 集電箔と、前記集電箔の表面に部分的に設けられた合材層と、を含む電極において、前記集電箔の表面上の前記合材層の有無を検知する、電極の検査方法であって、 特定の可視光波長の反射光の強度に基づいて、前記集電箔の表面上の前記合材層の有無を検知する、電極の検査方法。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の電極の検査方法を説明するための模式図である。
【図2】 実施形態の電極の検査方法に用いられる検査装置の一例を示す概略図である。
【図3】 実施形態の電極の検査方法を説明するための模式図である。
【図4】 実施形態の電極の検査方法を説明するための模式図である。
【図5】 正極活物質および正極集電箔(Al箔)の反射光スペクトルを示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1 受光ユニット、10 光源、11 保護ガラス、12 カットフィルタ、13 バンドパスフィルタ、14 レンズ(f200)、15 レンズ(f50)、21 受光センサ、22 光ファイバ、23 分光器、24 解析用コンピュータ、3 電極、31 集電箔(Cu箔)、32 接着層、33 集電箔(Al箔)、34 合材層、34a 残った合材層、35,36 除去部、4 加工機器。

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