特許 7792076出願番号 特願 2024-207742
ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料
出願人 大日本印刷株式会社（識別番号 2897）
2026年 特許公開件数ランキング 29位 468件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 22位 487件（※）
公報発行日 2025年12月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7792076 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
そこで本開示者らは、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムの強度及び耐熱性を延伸処理により向上できることを見出し、基材として、ポリエチレンを含有する層を複数備え、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材を用いることを検討した。
ところで包装材料などに使用される基材には、通常、文字及び図形等の画像がインキを用いて印刷される。しかしながら、本開示者らのさらなる検討によれば、ポリエチレン多層基材は、インキ密着性が充分ではない場合があることがわかった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示のポリエチレン多層基材は、
高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンを含有する第１の層と、
中密度ポリエチレンを含有する第２の層と、
直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンを含有する第３の層と、
中密度ポリエチレンを含有する第４の層と、
高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンを含有する第５の層と
を、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、インキ密着性及び耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本開示のポリエチレン多層基材の一実施形態を示す断面概略図である。
【図2】
本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【図3】
本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【図4】
本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１０：ポリエチレン多層基材
１２：高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンを含有する第１の層
１４：高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンを含有する第５の層
１６：第２の層、第３の層及び第４の層からなる多層中間層
１８：中密度ポリエチレンを含有する第２の層
２０：直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンを含有する第３の層
２２：中密度ポリエチレンを含有する第４の層
３０：積層体
３２：ヒートシール層
３４：バリア層
３６：接着層
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