【図1A】
本発明の実施形態による、薄膜ゲート酸化物ナノシート・デバイスの図である。
【図1B】
本発明の実施形態による、薄膜ゲート酸化物ナノシート・デバイスと同じ基板上に形成された厚膜ゲート酸化物デバイスの図である。
【図2A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図2B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図2C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図3A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図3B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図3C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図4A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図4B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図4C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図5A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図5B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図5C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図6A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図6B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図6C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図7A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図7B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図7C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図8A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図8B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図8C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図9A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図9B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図9C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図10A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図10B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図10C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図11A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図11B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図11C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図12A】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図12B】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。
【図12C】
本発明の実施形態による、製造ステージ中の同じ基板上のデバイスの異なる断面図である。