発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の超音波振動接合装置は、超音波接合実行グループに対する昇降動作を実行する昇降機構を有している。このため、制御部の制御下で昇降機構に昇降動作を実行させることにより、複数の超音波接合ユニットに対する昇降動作を一括して行い、複数の超音波接合ユニットを接合対象物に近い接合準備位置に配置する接合準備処理を行うことができる。

上述した接合準備処理後において、本開示の超音波振動接合装置は制御部の制御下で、位置調整機構に位置調整動作を実行させ、複数の加圧機構に加圧動作を実行させ、複数の超音波接合ユニットに超音波振動動作を実行させることにより、接合対象物の複数箇所にて接合する超音波接合処理を行うことができる。

昇降機構は超音波接合実行グループの下方に配置されているため、比較的余裕のある超音波接合実行グループの下方空間を利用することにより、装置構成の簡素化及び縮小化を図ることができる。