特許7837521IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 国立大学法人　鹿児島大学 > 特許7837521

技術分野

温度制御装置の設計方法及び温度制御装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体製造工程においては、ウエハ面内の反応場の反応速度のばらつきに許容値があり、ウエハ面内の温度のばらつきにも対応する許容値がある。上述のアセンブリでは、ウエハの温度のばらつきを低減することはできる。しかし、特許文献１では、ウエハ面内の温度のばらつきを許容値以内にどのように抑えるかについては何ら開示されていない。温度のばらつきを許容値以内とするには、ウエハ面内の温度を制御する温度制御装置の制御能力を、許容値を満たすものに設計する必要がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る温度制御装置の設計方法は、 温度制御装置の設計方法であって、 前記温度制御装置は、 制御対象に対向する第１面と、前記第１面と平行かつ逆向きの第２面とが設けられた部材であって、前記第１面の面方向に熱を拡散する熱拡散板と、 前記第２面で前記熱拡散板と熱的に接合し、前記熱拡散板に対して加熱又は吸熱を行う熱源と、を備え、 前記制御・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、制御対象と接触する第１面上の最高温度と最低温度との差分が制御対象の温度の面内のばらつきの許容値未満となるように、熱源及び熱拡散板のサイズと、熱拡散板の熱伝導率及び総括伝熱係数と、を決定することができるので、制御対象の面内の温度のばらつきを許容値以内に抑えることができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の実施の形態に係る温度制御装置の側面図及び底面図である。
【図2】 熱拡散板の内部構造を示す模式図である。
【図3A】 反応速度の温度特性を示すグラフである。
【図3B】 物性値の温度特性を示すグラフである。
【図4】 熱拡散板における熱エネルギーの面方向の伝わり方を示す模式図である。
【図5】 熱拡散板の半径方向の無次元温度分布を示すグラフである。
【図6A】 情報処理装置のハードウエア構成を示すブロック図である。
【図6B】 情報処理装置による設計処理のフローチャートである。
【図7】 熱拡散板の熱伝導率の温度特性を示すグラフである。
【図8A】 温度制御装置の構成の第１の変形例を示す模式図である。
【図8B】 温度制御装置の構成の第２の変形例を示す模式図である。
【図9】 温度制御装置を組み込んだ基板保持装置の構成を示す側面図である。
【図10】 円柱状の温度制御装置を示す斜視図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 温度制御装置、１０ 熱拡散板、１１ 熱源、１１ａ 領域、２０ 筐体、２１ 作動流体、５０ 基板保持装置、６０ ＣＰＵ、６１ メモリ、６２ 外部記憶装置、６３ 操作部、６４ 表示部、６５ 内部バス、１００ 情報処理装置、ＣＯ 制御対象、ＩＳ 内部空間、Ｓ１ 第１面、Ｓ２ 第２面、ＨＷ コンピュータ、Ｗ ウエハ

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.