上述のとおり、誘電体の材料について種々の提案がされているが、誘電正接が十分に低いものとはいえず、より誘電正接が低いフィラーが求められている。また高周波領域での信号の伝送損失を十分に低減するためには樹脂に高濃度で配合できることも重要であり、そのためには粒子径の大きいものが求められる。特許文献２～４には樹脂に添加する誘電フィラーとして酸化チタンが記載されているが、１０μｍ以上の粒子径の酸化チタンを添加した例はない。特許文献５、６には酸化チタンの製造方法が記載されているが、製造されているのは粒子径の小さいものであり、１０μｍ以上の粒子径の酸化チタンを製造した例はない。特に樹脂を射出成型する場合には１０～３０μｍ程度の粒子径の大きいフィラーが一般に使用されるが、そのような粒子サイズが大きく、かつ誘電正接の低い誘電フィラーは知られていない。

本発明者らは、粒子サイズが大きく、かつ誘電正接の低い誘電フィラーについて検討し、酸化チタンとＳｉ、Ａｌ及びＷからなる群より選択される元素の単体及び／又は化合物とを含む造粒物を製造し、該造粒物を１０５０～１３００℃の温度で焼成することで粒子サイズが大きく、かつ誘電正接の低い酸化チタン組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。