特許7854820IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

電子機器

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来技術では、かかる構造では、カバーにグロメットを装着してから複数のバスバーに同時に通す組立工程の場合に、各部品の公差により組立が難しくなるおそれがあった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、筐体と、第1部材と、第2部材とを備える。第1部材は、前記筐体の孔部から突出する。前記第2部材は、前記筐体の孔部に装着され、前記第1部材が挿入される挿入口を有する。前記第2部材は、前記孔部の先端に隙間を形成した状態で前記先端の周囲を密着して覆う被覆部と、前記被覆部に連結し、前記第1部材と接した状態で配置され、先端が前記第1部材・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、防水性を持たせつつ、組立を容易に行うことができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、電子機器の搭載位置を示す図である。
【図2】 図2は、電子機器の外観を示す斜視図である。
【図3】 図3は、電子機器を上方側(Y軸正側)から見た図である。
【図4】 図4は、電子機器の断面図である。
【図5】 図5は、グロメットの断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1 電子機器 2 筐体 3 蓋部 4 バスバー 5 グロメット 6 放熱フィン 7 第1の基板 8 第2の基板 9 低背部品 10 高背部品 11 電流センサ 11a コア部 11b 回路部 21 外部面 50 挿入口 51 被覆部 52 当接部 71 第1面 72 第2面 500 連結部 C 車両

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