特許7860037IP Force 特許公報全文掲載

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回路基板を内蔵する装置、特に、内蔵する回路基板が封止材料で封止された装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

装置に搭載される内部基板には、外部の装置や基板（外部基板）との接続を容易に行えるよう、コネクタが実装される場合がある。そのような装置においては、ケースから露出したコネクタに対し、外部基板につながる接続端子を有したコネクタ（以下、「外部コネクタ」と称する。）が挿し込まれることで、双方の接続端子が接触し合って内部基板と外部基板との間に接続が確立される。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

の課題を解決するため、本発明は、以下の装置を採用する。なお、以下の括弧書中の文言はあくまで例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

以上のように、本発明によれば、コネクタのハウジング内部への封止材料の流入を防止することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の電流センサ１００の斜視図である。
【図2】 電流センサ１００の分解斜視図である。
【図3】 コネクタ１２０及びその周辺部を拡大して示す分解斜視図である。
【図4】 スペーサ１３０の斜視図である。
【図5】 スペーサ１３０の平面図、正面図及び底面図である。
【図6】 スペーサ１３０を介してコネクタ１２０が回路基板１１０に実装された状態を示す斜視図及び平面図である。
【図7】 スペーサ１３０を介してコネクタ１２０が回路基板１１０に実装された状態を示す正面図である。
【図8】 スペーサ１３０を介してコネクタ１２０が回路基板１１０に実装された状態を示す縦断面図である。
【図9】 比較例としてのスペーサ１３０´を示す図である。
【図10】 実施形態のスペーサ１３０及び比較例のスペーサ１３０´に関する検証結果を対比して示す図面代用写真である。
【図11】 変形例のスペーサ２３０，３３０を示す平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 電流センサ （装置） １０２ ケース体 １１０ 回路基板 １２０ コネクタ １２２ ハウジング １２２ａ 前壁部 （特定の壁部） １２２ｂ スリット １２４ 接続端子 １３０ スペーサ １３０ａ 開口 １３０ｂ 床板部 （第１底部） １３０ｃ 前壁部 （対向壁部） １３０ｄ コーナー壁部（対向壁部） １３０ｇ 高床部 （第２底部） １３０ｈ 脚 １３０ｋ 逆さ溝

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