特許7875391IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体製造装置用部材

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、上述した半導体製造装置用部材では、プラグ配置穴をプラグと同形状の逆円錐台形状とするため、半導体製造装置用部材の生産、輸送、使用などの際に、半導体製造装置用部材からプラグが外れてしまうことがあった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

[1]本発明の半導体製造装置用部材は、 上面にウエハ載置面及びフォーカスリング載置面のうちの少なくとも一方を有するセラミックプレートと、 前記セラミックプレートを上下方向に貫通し、下側が先細となるテーパ状の内周面を有するプラグ配置穴と、 前記プラグ配置穴に嵌合され、下側が先細となるテーパ状の外周面を有し、ガスが上下方向に流通するのを許容するプラグと、 を備え、 前記プラグの外・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の半導体製造装置用部材の一例であるウエハ載置台10の縦断面図。
【図2】 セラミックプレート20の平面図。
【図3】 図1の部分拡大図。
【図4】 ウエハ載置台10の製造工程図。
【図5】 打ち抜き強度の測定方法の一例を示す説明図。
【図6】 ウエハ載置台110の部分拡大図。
【図7】 ウエハ載置台210の部分拡大図。
【図8】 プラグ350の説明図。
【図9】 プラグ450の説明図。
【図10】 ウエハ載置台510の縦断面図。
【図11】 圧入強度と打ち抜き強度との関係を示す説明図。

代表図 図1本件の代表的な図

10 ウエハ載置台、20 セラミックプレート、21 ウエハ載置面、21a シールバンド、21b 円形小突起、21c 基準面、22 電極、24 プラグ配置穴、24a 内周面、26 フォーカスリング載置面、30 ベースプレート、32 冷媒流路、34 ガス穴、34a 大径部、40 金属接合層、42 貫通穴、50 プラグ、50a 外周面、52 緻密部、54 通気部、56 上面、58 下面、60 フォーカスリング、62 円周溝、64a リング部、64b 導入部、64c 分配部、70 圧縮試験機、71 台座、71a 載置面、71b 貫通穴、72 カバープレート、72a 挿通穴、73 打ち抜きピン、74 試験片、90 金属接合材、92 貫通穴、94 接合体、110 ウエハ載置台、210 ウエハ載置台、350 プラグ、352 緻密部、354 通気穴、450 プラグ、452 緻密部、454 通気溝、510 ウエハ載置台、W ウエハ、α 傾斜角、θ 傾斜角。

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