特許7881683IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

センサ装置(sensor arrangement(センサ構成))、好ましくは温度センサ装置に関する。本発明はさらに、センサ装置、好ましくは複数のセンサ装置を製造する方法

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

以下に記載される図面は、縮尺通りであることを意図していない。むしろ、個々の寸法は、より良く表現するために拡大されたり、縮小されたり、又は歪められたりすることがある。 類似の又は同じ機能を果たす要素は、同じ参照符号で示される。
【図1a】 センサ装置の斜視底面図。
【図1b】 センサ装置の斜視上面図。
【図2a】 組立中の第2の実施形態によるセンサ装置の斜視図。
【図2b】 組立中の図2aによるセンサ装置の斜視図。
【図2c】 図2a及び図2bによる完成したセンサ装置の斜視図。
【図3】 例示的なセンサデバイスの斜視図。
1 センサ装置 1a 上面 1b 下面 2 両面印刷回路基板 2a 基板の上面 2b 基板の下面 3 第1の半田パッド 4 第2の半田パッド 5 絶縁体 6 センサデバイス 6a センサデバイスの上面 6b センサデバイスの下面 6c センサデバイスの側面 7 第1の外部電極 8 第2の外部電極

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