特許7885482IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子部品及びその実装基板に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の目的は、振動及び変形に対する積層型キャパシタの耐久性が向上されるようにし、電子部品のメタルフレーム及び基板の接合力を向上させるようにした電子部品、並びにその実装基板を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面は、キャパシタ本体と、キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される一対の外部電極と、一対の外部電極とそれぞれ接続される一対の接続部と、下側に突出部を有する一対の実装部をそれぞれ含む一対のメタルフレームと、を含み、実装部は、底面が粗さを有する電子部品を提供する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態によると、振動及び変形に対する積層型キャパシタの耐久性を高めることができ、メタルフレームと基板の接合力を向上させ、基板に実装される電子部品の信頼性を向上させることができる効果がある。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の実施形態に適用される積層型キャパシタを概略的に示す斜視図である。
【図2a】 図１の第１内部電極を示す分離斜視図である。
【図2b】 図１の第２内部電極を示す分離斜視図である。
【図3】 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。
【図4】 本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図5】 図４の電子部品及び基板の結合構造を示すための分離斜視図である。
【図6】 本発明の一実施形態による電子部品が基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。
【図7】 本発明の他の実施形態による電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図8】 図７の電子部品及び基板の結合構造を示すための分離斜視図である。
【図9】 本発明の他の実施形態による電子部品が基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。
【図10】 実装部の底面の粗さの変化に伴う電子部品の固着力を比較して示すグラフである。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 積層型キャパシタ １０１ 電子部品 １１０ キャパシタ本体 １１１ 誘電体層 １２１、１２２ 第１及び第２内部電極 １３１、１３２ 第１及び第２外部電極 １３１ａ、１３２ａ 第１及び第２頭部 １３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２バンド部 １４０、１４０' 第１メタルフレーム １５０、１５０' 第２メタルフレーム １４１ 第１接続部 １４２ 第１実装部 １５１ 第２接続部 １５２ 第２実装部 １６０ 第１導電性接合層 １７０ 第２導電性接合層 ２１０ 基板 ２２１、２２１' 第１電極パッド ２２２、２２２' 第２電極パッド ２３１、２３２ はんだ

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