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基板設計支援装置、基板設計支援システム及び回路情報に関するデータ構造

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

配線基板の電源ラインの設計では、電源ラインのレイアウトと同時に、受動部品であるコンデンサ（例えばバイパスコンデンサ）やインダクタのレイアウトが検討される。その際、基板を含めた電源ライン全体の持つ伝送特性、例えばインピーダンス特性は、以下の構成が別々の要素として準備され、それらを組み合わせて評価する必要があった。 ・配線、貫通導体（スルーホールやビア）、基板材料等からなる基板の等価回路モデル ・その基板に搭載される受動部品（コンデンサ、インダクタ等）の精緻な等価回路モデル

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の基板設計支援装置は、少なくとも１対の電源側貫通導体及びグランド側貫通導体を介して電源ライン及びグランドラインに接続されるバイパスコンデンサを配線基板に配置する支援を行う基板設計支援装置であって、１対の電源側貫通導体及びグランド側貫通導体と、その電源側貫通導体及びグランド側貫通導体間に接続されたコンデンサ素子とを含むユニットを表す回路情報を、１対の電源側貫通導体及びグランド側貫通導体間・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、複数の貫通導体を介してバイパスコンデンサが接続された電源ラインの設計に適した基板設計支援装置、基板設計支援システム及び回路情報に関するデータ構造を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本発明の実施形態１に係る基板設計支援装置により設計が支援される配線基板が備えるコンデンサ部の一例を模式的に示す断面図である。
【図2A】 図２Ａは、図１のＡ線及びＡ’線に沿った平面図である。
【図2B】 図２Ｂは、図１のＢ線及びＢ’線に沿った平面図である。
【図2C】 図２Ｃは、図１のＣ線及びＣ’線に沿った平面図である。
【図2D】 図２Ｄは、図１のＤ線及びＤ’線に沿った平面図である。
【図2E】 図２Ｅは、図１のＥ線に沿った平面図である。
【図3】 図３は、本発明の実施形態１に係る基板設計支援装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図4A】 図４Ａは、ユニットを表す等価回路の一例を示す図である。
【図4B】 図４Ｂは、ユニットを表す等価回路の他の例を示す図である。
【図5】 図５は、電源側貫通導体及びグランド側貫通導体を表す等価回路の一例を示す図である。
【図6】 図６は、記憶部に記憶された回路情報に関するデータ構造の一例を示す図であり、回路情報としてユニットを表す等価回路を含む場合を示す。
【図7】 図７は、記憶部に記憶された回路情報に関するデータ構造の他の例を示す図である。
【図8】 図８は、並列に接続されたユニットを表す等価回路の一例を示す図である。
【図9】 図９は、コンデンサ素子を表す等価回路の一例を示す図である。
【図10A】 図１０Ａは、ユニットを表す等価回路に相当するパラメータの一例を示す図である。
【図10B】 図１０Ｂは、ユニットを表す等価回路に相当するパラメータの他の例を示す図である。
【図11】 図１１は、ユニットを表す等価回路に相当するパラメータの他の例を示す図である。
【図12】 図１２は、記憶部に記憶された回路情報に関するデータ構造の他の例を示す図であり、回路情報としてパラメータを含む場合を示す。
【図13】 図１３は、記憶部に記憶された回路情報に関するデータ構造の更に他の例を示す図であり、回路情報としてパラメータを含む場合を示す。
【図14】 図１４は、記憶部に記憶された回路情報に関するデータ構造の更に他の例を示す図であり、回路情報として等価回路及びパラメータを含む場合を示す。
【図15】 図１５は、記憶部に記憶された回路情報に関するデータ構造の更に他の例を示す図であり、回路情報として等価回路及びパラメータを含む場合を示す。
【図16】 図１６は、並列に接続されたユニットを表す等価回路に相当するパラメータの一例を示す図である。
【図17】 図１７は、並列に接続されたユニットを表す等価回路に相当するパラメータの他の例を示す図である。
【図18】 図１８は、ユニットを表す等価回路の他の例を示す図である。
【図19】 図１９は、グリッドと、その交点上に配置された電源側貫通導体及びグランド側貫通導体との一例を示す模式図である。
【図20】 図２０は、グリッドと、その交点上に配置された電源側貫通導体及びグランド側貫通導体との他の例を示す模式図である。
【図21】 図２１は、本発明の実施形態１に係る基板設計支援装置の動作の一例を説明するフローチャートである。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 基板設計支援装置 １０ 入力部 ２０ 制御部 ２１ 入力受付部 ２２ 演算部 ２３ 出力部 ３０ 記憶部 ４０ 表示部 ５０、８０ ユニット等価回路 ５１、５２、８３、８４、８５、８６ ノード ６０ コンデンサ等価回路 ６１ 第１の端子 ６２ 第２の端子 ６３ 第１の容量部 ６４ 第２の容量部 ６５ ＬＲ回路 ７１ 電源側貫通導体 ７２ グランド側貫通導体 ８１ 第１の等価回路 ８２ 第２の等価回路 １０１ コンデンサ部 １１０ コンデンサ素子 １１１ 陽極板 １１１Ａ 芯部 １１１Ｂ 多孔質部 １１２ 陰極層 １１３ 誘電体層 １２０ 貫通導体 １２０Ａ 陰極貫通導体 １２０Ｂ 陽極貫通導体 １２５Ａ、１２５Ｂ 樹脂充填部 １３０ 封止層 １４０Ａ、１４０Ｂ 導体配線層 １４５ ビア導体

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