特許7896785IP Force 特許公報全文掲載

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積層基板

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

積層基板では、外部から加わる応力、温度環境等によって、層間接続導体（特許文献１では、ビア導体）にクラックが発生することがあり、場合によっては、層間接続導体の接続信頼性が低下する（例えば、導通不良が発生する）ことがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の積層基板は、厚み方向に相対する一対の主面を有する樹脂層と、樹脂層の少なくとも一方の主面側に隣接した導体層と、樹脂層を厚み方向に貫通しつつ、導体層に接続された層間接続導体と、を備え、樹脂層が、第１樹脂材料と、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂材料と、を含み、第２樹脂材料のヤング率が、第１樹脂材料のヤング率よりも低く、第２樹脂材料が、厚み方向に垂直な面方・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、層間接続導体が樹脂層から剥がれにくい積層基板を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本発明の実施形態１の積層基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図2】 図２は、図１に示す積層基板を拡大して模式的に示す断面図であって、第２樹脂材料が層間接続導体に食い込んでいるか否かを判断する方法を説明するための断面図である。
【図3】 図３は、図１に示す積層基板を拡大して模式的に示す断面図であって、凸部の突出角度を定める方法を説明するための断面図である。
【図4】 図４は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法の一例において、導体層付き樹脂シートを作製する工程を模式的に示す断面図である。
【図5】 図５は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法の一例において、貫通孔を形成する工程を模式的に示す断面図である。
【図6】 図６は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法の一例において、導電性ペーストを充填する工程を模式的に示す断面図である。
【図7】 図７は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法の一例において、層間接続導体を形成する工程を模式的に示す断面図である。
【図8】 図８は、本発明の実施形態１の積層基板を拡大して示す断面画像の一例である。
【図9】 図９は、本発明の実施形態２の積層基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図10】 図１０は、本発明の実施形態３の積層基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図11】 図１１は、本発明の実施形態４の積層基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図12】 図１２は、本発明の実施形態５の積層基板の一例を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１、２、３、４、５ 積層基板 １０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 樹脂層 １０Ａａ、１０Ｂａ、１０Ｃａ、１１０Ａａ 第１主面 １０Ａｂ、１０Ｂｂ、１０Ｃｂ、１１０Ａｂ 第２主面 １１ａ 第１樹脂材料 １１ｂ 第２樹脂材料 １１ｂａ 食い込み部 １１ｂｂ 非食い込み部 １２ 凸部 ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ 導体層 ３０Ａ、３０Ｂ 層間接続導体 １０１ 構造体 １１０Ａ 樹脂シート １３１Ａ 貫通孔 １３２Ａ 導電性ペースト ２１０Ａ 導体層付き樹脂シート Ｅ１、Ｅ２ 端点 Ｆ１ 中点 Ｇ１ 距離 Ｌ１、Ｌ２、Ｍ１、Ｍ２、Ｎ１ 直線 Ｐ１ 第１点 Ｐ２ 第２点 Ｐ３ 第３点 θ 凸部の突出角度

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