特許7899594IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体モジュール及び電力変換装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

NPC回路やANPC回路では、回路を構成するIGBTやダイオード素子といった素子に印加される電圧や流れる電流が不均一であるため、各素子の温度に偏りが生じやすい。素子の温度に偏りがあると、最大ジャンクション温度を超えた素子によって最大出力電流が制限されやすい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するための一の発明は、IGBTとダイオード素子との並列接続構成を複数備え、前記IGBTとダイオード素子との並列接続構成は、入力直流電圧の正極側の第1電位と、負極側の第2電位と、前記第1電位より低く前記第2電位より高い第3電位と、から交流電圧を出力する変換回路を構成し、前記並列接続構成のうち少なくとも1つは、逆導通IGBTである、半導体モジュールである。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、回路を構成する素子の温度の偏りを抑制することができる半導体モジュール及び電力変換装置を提供する。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の電力変換装置1の構成を説明する図である。
【図2】 実施形態のPWM1制御モードを説明する図である
【図3】 実施形態の変換回路100uの動作を説明する図である
【図4】 実施形態の変換回路100uの動作を説明する図である
【図5】 実施形態の変換回路100uの動作を説明する図である
【図6】 実施形態の変換回路100uの動作を説明する図である
【図7】 一般的な電力変換装置4の構成を説明する図である。
【図8】 半導体モジュール10の熱シミュレーション結果を説明する図である。
【図9】 実施形態の電力変換装置2の構成を説明する図である。
【図10】 実施形態のPWM2制御モードを説明する図である
【図11】 実施形態の変換回路200uの動作を説明する図である
【図12】 実施形態の変換回路200uの動作を説明する図である
【図13】 実施形態の変換回路200uの動作を説明する図である
【図14】 実施形態の変換回路200uの動作を説明する図である
【図15】 半導体モジュール20の熱シミュレーション結果を説明する図である。
【図16】 実施形態の電力変換装置3の構成を説明する図である。
【図17】 半導体モジュール30の熱シミュレーション結果を説明する図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1:電力変換装置 2:電力変換装置 3:電力変換装置 4:電力変換装置 10:半導体モジュール 20:半導体モジュール 30:半導体モジュール 40:半導体モジュール 100u:変換回路 100v:変換回路 100w:変換回路 200u:変換回路 300u:変換回路 400u:変換回路 101:第1電源線 102:第2電源線 103:第3電源線 11:制御回路 T1:第1スイッチング素子 T2:第2スイッチング素子 T3:第3スイッチング素子 T4:第4スイッチング素子 T5:第5スイッチング素子 T6:第6スイッチング素子 D1:第1ダイオード素子 D2:第2ダイオード素子 D3:第3ダイオード素子 D4:第4ダイオード素子 D5:第5ダイオード素子 D6:第6ダイオード素子

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