特許7903116IP Force 特許公報全文掲載

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導電性フィラーを含む導電ペーストに関する。また、本発明は、導電ペーストを用いたＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法に関する。また、本発明は、チップを接着するための導電ペーストの使用、及びＲＦＩＤインレイを得るための導電ペーストの使用

要約特許出願時に添付された[要約書]

１）保存安定性を高め、２）比較的短時間で実装した場合に、接着性を高めることができ、３）比較的短時間で実装した場合に、導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。
本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性フィラーと、非導電性フィラーとを含み、前記非導電性フィラーが、安定化剤を含み、前記安定化剤を２５℃及び５０％ＲＨで２４時間放置したときの、重量増加率が、０．５０重量％以上である。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

チップと基板との接着性を高めるために、チップと基板との接着部分だけでなく、チップの周囲にも導電ペーストを配置し、フィレットが形成された状態で、加熱及び加圧により導電ペーストを硬化させて、チップを基板に実装することがある。この場合には、フィレット（特に、フィレットの端部）で加熱が不十分となり、導電ペーストが十分に硬化されないことがある。結果として、接着性を十分に高めることができず、得られる電子部品において、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性が低下するという課題がある。この課題は、特に、比較的短時間（例えば、１５秒以内）で実装した場合に、より顕著である。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本明細書において、以下の導電ペースト、ＲＦＩＤインレイ、ＲＦＩＤインレイの製造方法、チップを接着するための導電ペーストの使用、及びＲＦＩＤインレイを得るための導電ペーストの使用を開示する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性フィラーと、非導電性フィラーとを含み、非導電性フィラーが、安定化剤を含む。本発明に係る導電ペーストでは、安定化剤を２５℃及び５０％ＲＨで２４時間放置したときの、重量増加率が、０．５０重量％以上である。本発明に係る導電ペーストでは、の構成が備えられているので、１）保存安定性を高め、２）比較的短時間で実装した場合に、接着性を高めることができ、３）比較的短時間で実装した場合に、導通信頼性を高めることができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本発明の第１の導電ペーストを用いたＲＦＩＤインレイを模式的に示す断面図である。
１…導電性フィラー ８１…ＲＦＩＤインレイ ８２…配線を表面に有する基板 ８２ａ…配線 ８３…電極を表面に有するチップ ８３ａ…電極 ８４…接着部

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