特許 7903235出願番号 特願 2022-95592
回路基板モジュール
公報発行日 2026年8月12
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技術分野
回路基板と、当該回路基板を支持する支持部材と、当該支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュール
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
のような回路基板モジュール（１７）では、冷媒路（４１）からの冷媒の漏出を抑制するため、カバー部材（４３）と支持部材（３５）との間をシールするように、カバー部材（４３）が支持部材（３５）に接着されることが多い。しかしながら、そのような用途で使用する接着剤は、硬化するまでに比較的長い時間を要することが一般的である。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
に鑑みた、回路基板モジュールの特徴構成は、
回路基板と、前記回路基板を支持する支持部材と、前記支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を前記支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュールであって、
前記回路基板の厚み方向に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向のうちの特定の方向を第２方向とし、前記第１方向の一方側を第１方向第１側とし、前記第１方向の他・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
回路基板モジュールの分解斜視図
【図2】
回路基板モジュールの断面図
【図3】
回路基板モジュールが備えるカバー部材及び伝熱部材の断面図
代表図 図1本件の代表的な図
１００：回路基板モジュール、１：回路基板、２：支持部材、２１：第１支持部、２２：第２支持部、３：カバー部材、５：接着剤、１０：結合部材、Ｃ：冷媒路、Ｈ：第１方向、Ｈ１：第１方向第１側、Ｈ２：第１方向第２側、Ｗ：第２方向
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