特許7903632IP Force 特許公報全文掲載

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ＲＦＩＣチップが実装された基板を有するＲＦＩＤモジュール

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、平板状の電極を備えるＲＦＩＤモジュールを実装基板の製作工程管理として用いると、例えば、実装基板のリフロー工程における加熱工程においてＲＦＩＤモジュール内の基板と平板状の電極との熱膨張率の差により基板に反りが発生することがある。ＲＦＩＤモジュール内の基板に反りが発生すると、通信性能が劣化してしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様のＲＦＩＤモジュールは、互いに対向する第１主面と第２主面とを有する第１基板と、第１基板の第１主面側に配置されるＲＦＩＣチップと、第１基板の第１主面側に、少なくとも一部が第１主面と離れて配置される第１放射素子と、第１基板の第２主面側に配置される第２放射素子と、を備える。第２放射素子は、第１基板の長手方向において対向する第１端部および第２端部を有する。第１端部は、ＲＦＩＣチップの一・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、基板の反りを抑制することが可能なＲＦＩＤモジュールを提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態１のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図2】 実施形態１のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図
【図3】 実施形態１における第１基板と第２放射素子との位置関係を説明する説明図
【図4】 比較例における基板と放射素子との位置関係を説明する説明図
【図5】 実施形態２のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図6】 実施形態２のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図
【図7】 実施形態３のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図8】 実施形態３のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図
【図9】 実施形態４のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図10】 実施形態４のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図
【図11】 実施形態５のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図12】 実施形態５のＲＦＩＤモジュールの基板に配置された電極を示す平面図
【図13】 実施形態６のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図14】 実施形態６のＲＦＩＤモジュールの第１導体及び第２導体の平面図
【図15】 第１導体及び第２導体を形成する工程図
【図16】 第１導体及び第２導体を形成する工程図
【図17】 第１導体及び第２導体の側面図
【図18】 実施形態７のＲＦＩＤモジュールの概略を示す縦断面図
【図19】 実施形態７のＲＦＩＤモジュールの第１導体及び第２導体の平面図

代表図 図1本件の代表的な図

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｆ ＲＦＩＤモジュール ３ 第１基板 ３ａ 第１主面 ３ｂ 第２主面 ５、５Ａ 第２基板 ５ａ 第３主面 ５ｂ 第４主面 ７ ＲＦＩＣチップ ７ａ 第１端子 ７ｂ 第２端子 ９ 樹脂層 １１ 第２放射素子 １１ａ 第１端辺 １１ｂ 第２端辺 １１ｃ 側辺 １１ｄ 外形線 １１ｅ 第３開口 １２ 第１開口 １３、１３Ａ 第１放射素子 １３ａ 第３端辺 １３ｂ 第４端辺 １３ｂａ 第２配線パターン １３ｂｂ 第３配線パターン １３ｃ 側辺 １３ｄ 外形線 １３ｆ 第１配線パターン １３Ａａ、１３Ｅａ 第１導体 １３Ａｂ、１３Ａｂａ、１３Ｅｂ 第２導体 １３Ａｃ 第３導体 １４ 第２開口 １５ ハンダ １７ 第１ランド １９ 第２ランド ２１、２２ 電極 ２３ 第１層間接続導体 ２５ 第２層間接続導体 ２７ 第３層間接続導体 ２９ 第４層間接続導体 ３０、３１、３３、３５ 電極 ３６ 第５層間接続導体 ３７ 電極 ３８ 第６層間接続導体 ３９ 電極 ４１ 第３基板 ４１ａ 第５主面 ４１ｂ 第６主面 ６１ 第１フレーム ６３ 第２フレーム ６４ 開口 ６５ 脚部 ７１ 第３フレーム ７１ａ 側辺 ７１ｂ 底辺 ７３ 第４フレーム Ｗａ 幅 Ｗｂ 線幅

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