技術分野
積層セラミックコンデンサ
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
多端子の積層セラミックコンデンサは、内部電極の延びる方向が一層ごとに異なる。このため、焼結時において、層ごとの収縮方向が異なり、特に内部電極の引出部が設けられている引出領域における層間の内部応力差が大きくなる。そうすると、層間での剥がれが誘発される可能性が高くなる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を可決するために、本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極が配置された誘電体層が複数層積層され、積層方向の両側にそれぞれ設けられた2つの主面、前記積層方向に交差する幅方向の両側にそれぞれ設けられた2つの側面、並びに、前記積層方向及び前記幅方向に交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた2つの端面、を有する積層体と、前記積層体における、前記端面に配置された端面外部電極と、前記側面に・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、内部応力差を低減するとともに、層間の剥がれを防止することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
積層セラミックコンデンサ1の概略斜視図である。
【図2】
積層セラミックコンデンサ1の図1におけるII-II方向に切断した第1実施形態の断面図である。
【図3】
積層セラミックコンデンサ1の図1におけるIII-III方向に切断した第1実施形態の断面図である。
【図4】
積層セラミックコンデンサ1の端面露出内部電極15Aに沿った第1実施形態の断面図である。
【図5】
積層セラミックコンデンサ1の側面露出内部電極15Bに沿った第1実施形態の断面図である。
【図6】
積層セラミックコンデンサ1の製造方法における積層体2の製造工程を説明する図である。
【図7】
積層セラミックコンデンサ1の製造方法を説明するフローチャートである。
【図8】
積層セラミックコンデンサ1の図1におけるII-II方向に切断した第2実施形態の断面図である。
【図9】
積層セラミックコンデンサ1の図1におけるIII-III方向に切断した第2実施形態の断面図である。
1 積層セラミックコンデンサ
2 積層体
3 端面外部電極
4 側面外部電極
14 誘電体層
14A 第1誘電体層
14B 第2誘電体層
15 内部電極
15A 端面露出内部電極
15Aa 端面対向部
15Ab 端面引出部
15B 側面露出内部電極
15Ba 側面対向部
15Bb 側面引出部
15a 対向部
15b 引出部
16 補助内部電極
16A 側面露出補助内部電極
16B 端面露出補助内部電極
16a 側面側領域
16b 中央側領域
16h 貫通孔
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