特許 7903703出願番号 特願 2025-501177
電子部品
出願人 株式会社村田製作所（識別番号 6231）
2026年 特許公開件数ランキング 58位 283件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 34位 381件（※）
公報発行日 2026年8月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7903703 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
電子部品
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
外部電極を構成する層としてＮｉめっき層を備える電子部品を回路基板に装着し、半田付けで固定する際、半田付けの熱によりＮｉめっき層に熱伸縮応力や引っ張り応力等の応力が生じる。その結果、電子部品の外部電極周縁部の端部にクラックが発生する場合がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明に基づくセラミック電子部品は、本体部と、本体部の表面に設けられた外部電極とを備えている。外部電極はＮｉめっき層を含んでいる。Ｎｉめっき層は、Ｓを化合物状態および原子状態として含有している。Ｎｉめっき層中に化合物状態および原子状態として含まれる全てのＳに対する化合物状態として含まれるＳの個数の比率が２５％以上、１００％未満である。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、Ｎｉめっき層の酸化および内部応力が抑制されたセラミック電子部品を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の実施形態１に係る電子部品の外観を示す斜視図である。
【図2】
図１の電子部品をＩＩ－ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図3】
図１の電子部品をＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図4】
本発明の実施形態２に係る電子部品を示す断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１００，２００ 電子部品、１１０ 本体部、１１１ 第１主面、１１２ 第２主面、１１３ 第１側面、１１４ 第２側面、１１５ 第１端面、１１６ 第２端面、１２０ 外部電極、１２０Ａ 第１外部電極、１２０Ｂ 第２外部電極、１２１ 下地電極層、１２２ Ｎｉめっき層、１２３ 上側めっき層、１２４ 樹脂電極層、１３０ 誘電体層、１４０ 内部電極層、１４０Ａ 第１内部電極層、１４０Ｂ 第２内部電極層、１４１Ａ，１４１Ｂ 対向部、１４２Ａ，１４２Ｂ 引出部、Ｃ 内層部、Ｅ１ 第１エンドマージン部、Ｅ２ 第２エンドマージン部、Ｓ１ 第１サイドマージン部、Ｓ２ 第２サイドマージン部、Ｘ１ 第１外層部、Ｘ２ 第２外層部。
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