特許7907337IP Force 特許公報全文掲載

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積層造形装置及び積層造形プログラム

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

仮に、粉末の飛散が発生したとする。粉末の飛散は、電子ビームの照射に起因して、粉末が帯電することが主な原因であるとされている。そこで、粉末の飛散が発生した場合には、電子ビームの照射を停止する。電子ビームの照射が中断されると、電子ビームの照射を受けていた粉末の温度が低下するなどといった、造形環境の変化が生じる。このような造形環境の変化は、造形物の品質に影響を及ぼす。つまり、粉末の飛散が発生するような造形動作では、安定した品質の造形物を得ることが難しい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一形態である積層造形装置は、粉末及び造形物を支持する造形テーブルと、造形テーブル上の粉末の表面に電子ビームを照射する電子銃を含む積層造形部と、導電性を有する造形テーブルに電気的に接続されて、造形テーブルと基準電位との電位差に関する情報を得る電位計測部と、電位計測部が出力する電位の情報を受け、電位の情報を利用して積層造形部を制御するコントローラと、を備える。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の積層造形装置及び積層造形プログラムによれば、安定した品質の造形物を得ることができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１実施形態の積層造形装置の構成を示す概略図である。
【図2】 図２は、スモークが発生する原理を説明するための図である。
【図3】 図３は、コントローラの機能構成を示すブロック図である。
【図4】 図４は、造形プレートの電位の時間変化を例示するグラフである。
【図5】 図５は、第１実施形態の積層造形装置が実行する積層造形方法のフローチャートである。
【図6】 図６は、造形プレートの電位の時間変化を例示する別のグラフである。
【図7】 図７は、第２実施形態の積層造形装置が実行する積層造形方法のフローチャートである。
【図8】 図８は、変形例の電位計測器の構成を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 積層造形装置 ２ 電子ビーム発生部 ３ ビーム整形部 ３１ 収差修正コイル ３２ 焦点コイル ３３ 偏向コイル ４ 造形領域部 ４１ 造形チャンバ ４２ 造形テーブル ４３ 昇降装置 ４４ 粉末供給装置 ４４１ 原料タンク ４４２ 粉末塗布機構 ４６ 造形ポンプ ４７ 絶縁部材 ５ 積層造形部 ６，６Ａ，６Ｂ 電位計測器（電位計測部） ７ コントローラ ８ コンピュータ ２１ 電子銃 ２２ ビーム源チャンバ ７１ 電位取得部 ７２ 予兆評価値算出部 ７３ 予兆捕捉部 ７４ 造形条件設定部 ７５ 造形制御部 ９１ 粉末 ９１ｐ 粉末粒子 ９１ｓ 造形面 ９１ｔ 粉末床 ９２ 造形物 Ｂ 電子ビーム Ｅ 電子 Ｇ 造形空間 ＧＮＤ 基準電位 ＰＧ 積層造形プログラム

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