特許7907671IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

低温焼成セラミック及び電子部品

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ガラスセラミックの誘電損失を小さくするには、焼成した焼成体のガラス中のアルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物の含有量を少なくする必要がある。しかし、特許文献1では、焼成前のガラスの組成についてROを25mol%以下と規定しているだけで、焼成した焼成体の組成を規定していないため、誘電損失を低くできるとは限らない。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の低温焼成セラミックは、焼成後ガラス成分と、セラミック結晶成分の酸化物とを含む低温焼成セラミックであり、前記焼成後ガラス成分は、B2O3、SiO2、及びアルカリ土類金属酸化物を含み、前記焼成後ガラス成分に含まれる前記アルカリ土類金属酸化物の割合が10mol%以下である。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、誘電損失が小さい低温焼成セラミックを提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
【図2】 図2は、図1中の積層セラミック電子部品の製造過程で作製される積層グリーンシート(未焼成状態)を示す断面模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1 積層体 2 電子部品 3 低温焼成セラミック層 9、10、11 導体層 12 ビアホール導体層 13、14 チップ部品 21 積層グリーンシート 22 グリーンシート

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