特許 7915615出願番号 特願 2022-117729
半導体用洗浄剤組成物
公報発行日 2026年9月4
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技術分野
半導体用洗浄剤組成物
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
の通り、半導体用の洗浄剤について、ウェハに残存する金属残渣の除去に関して、改善の余地があった。特に、ＣＭＰ（化学機械研磨）工程において、セリア（酸化セリウム：ＣｅＯ２）粒子を含む研磨剤を用いた場合、セリア砥粒がウエハ上に残存しやすい傾向にあることから、セリア粒子を除去する必要があった。
よって、本発明は、ウェハ上に残存する金属残渣、特にセリアに対して高い除去性を発現することできる半導体用洗浄剤組成物を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者は、目的を達成するために種々検討をおこない、本発明に想到した。すなわち本発明は、重合体とｐH調整剤を含む半導体用洗浄剤組成物であって、該重合体は、１分子中に２つ以上のカルボキシ基（２つ以上のカルボキシ基の塩や、カルボキシ基の無水物を含む）を有するエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位（Ａ）を含み、ｐＨが７以上である、半導体用洗浄剤組成物である。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の半導体用洗浄剤組成物は、ウェハ上に残存する金属残渣、特にセリアに対して高い除去性を発現することできる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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