特許7916996IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子部品及び電子部品の実装構造

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載の電子部品に対して、外部から機械的な衝撃が作用したり、温度変化により熱応力が作用したりする。これに伴い、電子部品の素体にクラック等が生じることがある。特許文献１に記載の電子部品は、ダミー内部電極のような素体内部の構造により、素体にクラックが生じることの抑制を図っている。その一方で、外部電極と素体のクラック及び欠け等との関係については何ら検討していない。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するため、本開示の一様態は、素体と、前記素体の内部に位置する内部電極と、前記素体の外表面の一部を覆う外部電極と、を備え、前記外部電極は、前記素体の外表面の一部を覆い、且つ前記内部電極と接続する第１電極と、前記第１電極の外表面を覆う第２電極と、を有しており、前記第２電極は、球状の銅粒子及びケイ素を有している電子部品である。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

外部電極によって素体のクラック等を抑制できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、電子部品の斜視図である。
【図2】 図２は、電子部品の側面図である。
【図3】 図３は、図２の３－３線に沿う断面図である。
【図4】 図４は、電子部品の第１外部電極を拡大した断面の模式図である。
【図5】 図５は、電子部品の第１外部電極を拡大した断面の模式図である。
【図6】 図６は、電子部品の製造方法を説明するフローチャートである。
【図7】 図７は、変更例の電子部品及び基板を含む実装構造を示す図である。
【図8】 図８は、変更例の電子部品及び基板を含む実装構造を示す図である。
【図9】 図９は、変更例の電子部品及び基板の断面図である。
【図10】 図１０は、変更例の電子部品及び基板の断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０…電子部品 ２０…素体 ４１…第１内部電極 ６１…第１外部電極 ６１Ａ…第１電極 ６１Ｂ…第２電極 ６１Ｃ…第３電極 ６３…銅粒子 ６４…シリコーン樹脂 ６３１…第１部分 ６３２…第２部分

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