特許 7917078出願番号 特願 2025-542798
積層セラミックコンデンサ
出願人 株式会社村田製作所（識別番号 6231）
2026年 特許公開件数ランキング 59位 319件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 35位 418件（※）
公報発行日 2026年9月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7917078 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
積層セラミックコンデンサ
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかし、スペーサを備えた積層セラミックコンデンサは、スペーサを配置する分のコストや、スペーサを配置するときの精度に問題があった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者は、積層体の相対する２つの側面に沿って並ぶ内部電極層の幅方向の複数の端部について、一方の側面に沿って並ぶ端部の配列と他方の側面沿って並ぶ端部の配列を調整することにより、小型化および高容量化を図りながら、積層セラミックコンデンサの「鳴き」の発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの小型化および高容量化を図りながら、「鳴き」の発生を抑制することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図2】
図１に示す積層セラミックコンデンサのII-II線断面図（ＬＴ断面）である。
【図3】
図１に示す積層セラミックコンデンサのIII-III線断面図（ＷＴ断面）である。
【図4】
図１に示す積層セラミックコンデンサを実装した状態を示す断面図（ＷＴ断面）である。
【図5】
図４に示す積層セラミックコンデンサの内部電極層の端部の拡大図である。
【図6】
図１に示す積層セラミックコンデンサを構成する積層体の前駆体である積層体チップを示す斜視図である。
【図7】
図６に示す積層体チップに側面被覆部を取り付けた状態を示す図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１ 積層セラミックコンデンサ
１０ 積層体
２０ 誘電体層
３０ 内部電極層
３１ 第１の内部電極層
３１１ 第１の対向電極部
３１２ 第１の引出電極部
３２ 第２の内部電極層
３２１ 第２の対向電極部
３２２ 第２の引出電極部
４０ 外部電極
４１ 第１の外部電極
４１５ 第１の下地電極層
４１６ 第１のめっき層
４２ 第２の外部電極
４２５ 第２の下地電極層
４２６ 第２のめっき層
１００ 内層部
１０１ 第１の外層部
１０２ 第２の外層部
Ｌ３０ 電極対向部
ＬＧ１ 第１のエンドギャップ部
ＬＧ２ 第２のエンドギャップ部
Ｗ３０ 電極対向部
ＷＧ１ 第１のサイドギャップ部
ＷＧ２ 第２のサイドギャップ部
Ｌ 長さ方向
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
ＬＳ１ 第１の端面
ＬＳ２ 第２の端面
ＴＳ１ 第１の主面
ＴＳ２ 第２の主面
ＷＳ１ 第１の側面
ＷＳ２ 第２の側面
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