特許7917527IP Force 特許公報全文掲載

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片面粘着テープ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

一方、電子機器に使用されるプリント配線基板等の基板は、銅箔と樹脂層とが積層された銅張積層板（ＣＣＬ）の銅箔部分に回路を形成することで製造されている。 近年、プリント配線基板等の基板は薄化が進んでおり、例えば銅張積層板の厚みが１００μｍ以下、なかでも３０～４０μｍ付近の場合、銅張積層板から基板を製造する工程においては、製造工程中に銅張積層板の端部が破損する問題が生じている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示１は、基材と、前記基材の一方の面に積層された感熱粘着剤層とを有する片面粘着テープであって、前記基材は、少なくとも前記感熱粘着剤層とは反対側の表面に、金属層を有し、前記感熱粘着剤層は、ＳＵＳに対する静止摩擦係数が５以下である片面粘着テープである。 本開示２は、前記金属層は、銅からなる、本開示１の片面粘着テープである。 本開示３は、前記基材は、金属基材である、本開示１又は２の片面粘着テープであ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、厚みが薄い被着体に貼り付ける際にもシワを生じにくく、かつ、強アルカリ性溶液への耐性に優れた片面粘着テープを提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図2】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図3】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図4】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図5】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図6】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図7】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図8】 本発明の片面粘着テープを用いて金属張積層板の端部を保護した状態の一例を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 端部保護された金属張積層板 ２ 金属張積層板 ３０，３０’，３０’’ 片面粘着テープ ３１，３１’，３１’’ 基材 ３２，３２’，３２’’ 感熱粘着剤層 ３ａ 感熱粘着剤層同士の界面

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