特許7923757IP Force 特許公報全文掲載

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レーザ加工装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述したようなレーザ加工装置では、対象物のレーザ光照射面にレチクルを投影し、撮像部により撮像された画像上にてレチクルのピントが合うように移動機構を動作させることで、レーザ光入射面に対する集光レンズの光軸方向における位置を基準位置に合わせる位置合わせ（いわゆる、ハイトセット）を行う場合がある。しかしこの場合、例えばレーザ光入射面側に膜又はテープ材が存在するウエハ等を対象物に用いると、画像上においてレチクルを正しく識別できずに、集光レンズの当該位置合わせが困難になる可能性がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一側面に係るレーザ加工装置は、対象物にレーザ光を照射して改質領域を形成するレーザ加工装置であって、対象物を支持する支持部と、対象物に集光レンズを介してレーザ光を照射する照射部と、集光レンズの光軸方向に沿って集光レンズを移動させる移動機構と、対象物のレーザ光入射面を撮像する撮像部と、測定用レーザ光を用いて、レーザ光入射面の変位に応じて変化する変位情報を取得する変位情報取得部と、撮像部に・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、対象物によらずに、レーザ光入射面に対する集光レンズの光軸方向における位置を位置合わせすることが可能なレーザ加工装置を提供することが可能となる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、レーザ加工装置を示す斜視図である。
【図2】 図２は、レーザ加工装置の支持台に取り付けられる対象物の斜視図である。
【図3】 図３は、図１のＸＹ平面に沿っての断面図である。
【図4】 図４は、レーザ加工装置のレーザ出力部及びレーザ集光部の一部を示す斜視図である。
【図5】 図５は、図１のＸＹ平面に沿っての断面図である。
【図6】 図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に沿っての断面図である。
【図7】 図７は、図６のＶII－ＶII線に沿っての断面図である。
【図8】 図８は、別軸測距センサの概略構成を示す正面図である。
【図9】 図９は、観察カメラで撮像したレーザ光入射面の画像においてレチクルのマークのピントが合う状態を示す図である。
【図10】 図１０は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。
【図11】 図１１は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。
【図12】 図１２（ａ）は、ハイトセットを説明するための別軸測距センサの正面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の続きを示す別軸測距センサの正面図である。
【図13】 図１３は、観察カメラで撮像したレーザ光入射面の画像においてレチクルのマークが見えない状態を示す図である。
【図14】 図１４は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。
【図15】 図１５は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。
【図16】 図１６は、変形例に係るレーザ加工装置の支持台及び基準用支持台を示す概略平面図である。
【図17】 図１７は、図１６の支持台及び基準用支持台に対象物及び基準用対象物が支持された状態を示す概略平面図である。
【図18】 図１８（ａ）は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。図１８（ｂ）は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。
【図19】 図１９は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。
【図20】 図２０（ａ）は、変形例に係る別軸測距センサの概略構成を示す図である。図２０（ｂ）は、変形例に係る別軸測距センサの概略構成を示す図である。図２０（ｃ）は、変形例に係る別軸測距センサの概略構成を示す図である。
【図21】 図２１は、変形例に係るレーザ加工装置を示す斜視図である。
【図22】 図２２（ａ）は、透明テープが設けられていない対象物を示す側面図である。図２２（ｂ）透明テープが設けられた対象物を示す側面図である。
【図23】 図２３は、オフセット量の算出を説明するための対象物の側面図である。
【図24】 図２４は、ハイトセットの例を示すフローチャートである。

代表図 図1本件の代表的な図

１…対象物、１０１…透明テープ（透過部材）、２００，６００，７００…レーザ加工装置、２３０…支持台（支持部）、２３０Ｋ…基準用支持台（基準用支持部）、２４０…第２移動機構（移動機構）、４００…レーザ集光部（照射部）、４３０…集光レンズユニット（集光レンズ）、４５０…別軸測距センサ（変位情報取得部）、４５１…発光素子、４５３…リニアフォトダイオードアレイ（受光素子アレイ）、４８３…レチクル、４８８…観察カメラ（撮像部）、５００…制御部（第１位置合わせ部、情報記録部、第２位置合わせ部、加工不可判定部、切替え部、受光量調整部）、７０１…入力部、Ｌ…レーザ光、Ｌ１，Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂ…第１測定用レーザ光（測定用レーザ光）。

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