特許 7925457出願番号 特願 2025-527446
積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
出願人 株式会社村田製作所（識別番号 6231）
2026年 特許公開件数ランキング 58位 390件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 36位 457件（※）
公報発行日 2026年9月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7925457 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
本開示には、積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１および特許文献２に記載されているように、基板材のための積層フィルムとして、多孔質樹脂層と接着層を備える基板材が検討されている。しかしながら、接着層を備える積層フィルムは、誘電損失が比較的大きい。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示に基づく積層フィルムは、多孔質樹脂層と、第１接着層と、金属層と、第２接着層とを備えている。第１接着層は、多孔質樹脂層に積層されている。金属層は、第１接着層から見て多孔質樹脂層の反対側で、第１接着層に積層されている。第２接着層は、多孔質樹脂層から見て第１接着層の反対側で、多孔質樹脂層に積層されている。多孔質樹脂層は、液晶ポリマー繊維の成形体である。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示に基づく積層フィルムは、多孔質樹脂層が液晶ポリマー繊維の成形体であることにより、積層フィルムの誘電正接が小さくなる。よって、多孔質樹脂層と接着層とを備え、かつ、誘電損失の小さい、積層フィルムを提供できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本開示の一積層フィルムを示す断面図である。
【図2】
本開示の一積層フィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図3】
実施例１に係る両面銅張積層体のＳＥＭによる断面観察写真である。
【図4】
実施例４に係る両面銅張積層体のＳＥＭによる断面観察写真である。
【図5】
参考例に係る両面銅張積層体のＳＥＭによる断面観察写真である。
代表図 図1本件の代表的な図
１ 多孔質樹脂層、２ａ 第１接着層、２ｂ 第２接着層、３ａ 第１金属層、３ｂ 第２金属層、１０ 積層フィルム。
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