特許7926070IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

バッファ装置、実装装置及び実装方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

以上のような前処理を行った電子部品と実装基板の表面の状態は、時間の経過によって徐々に失活したり、表面に有機物が付着したりして、変化してしまうことがある。このことにより、接合時の接合強度が低下するおそれがある。接合強度が十分でない場合は接合不良となるので、製品不良に繋がる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態のバッファ装置は、リングに取り付けられたテープに、電子部品に個片化されたウェーハが貼付されたワークである部品供給体と、前記電子部品が実装されるワークである実装基板とを、表面処理及び／または洗浄の処理をした後に格納する格納庫と、前記格納庫を収容するチャンバと、前記格納庫内のガスの温度、湿度及び圧力を、前記チャンバから独立して調整する庫内調整部と、を有する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

電子部品と実装基板の前処理からボンディング処理までの時間の経過による接合不良を低減できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の実装装置の処理を示す説明図である。
【図2】 実施形態の実装装置の構成を示す簡略透視平面図である。
【図3】 実装装置の供給体洗浄部、実装基板洗浄部を示す簡略構成図である。
【図4】 実装装置の供給体バッファ部、実装基板バッファ部を示す簡略構成図である。
【図5】 制御部を示すブロック図である。
【図6】 実施形態の動作手順を示すフローチャートである。
【図7】 供給体バッファ部、実装基板バッファ部へのワークの収容から搬出までの手順を示すフローチャートである。
【図8】 部品供給体用の格納庫と実装基板用の格納庫を共通のチャンバに設けた変形例を示す簡略透視平面図である。
【図9】 図８の変形例で、部品供給体用の載置部と実装基板用の載置部をチャンバに設けた例を示す簡略透視平面図である。
【図10】 部品供給体用と実装基板用の格納庫を共用した変形例を示す簡略透視平面図である。
【図11】 図１０の変形例で、部品供給体用の載置部と実装基板用の載置部をチャンバに設けた例を示す簡略透視平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 実装装置 １１ 基体 １２ チャンバ １３ ロードポート １００ 表面処理部 １１０ 供給体洗浄部 １１１ 洗浄室 １１１ａ 開口 １１１ｂ シャッタ １１２ 支持部 １１３ 回転機構 １１４ カップ １１５ 供給部 １１５ａ ノズル １１５ｂ 移動機構 １２０ 実装基板洗浄部 １３０ 調整処理部 １３１ 照射装置 １４０ ゲージング部 １５０ アライメント部 １６０ 供給体バッファ部 １６１、１６１Ｄ、１６１Ｅ 格納庫 １６１ａ 温度計 １６１ｂ 湿度計 １６１ｃ 圧力計 １６２ チャンバ １６３ 庫内調整部 １６３ａ 給気路 １６３ｂ ガス供給装置 １６３ｃ 流量計 １６３ｄ フィルタ １６３ｅ バルブ １６３ｆ 排気路 １６３ｇ バルブ １７０ 実装基板バッファ部 １８０ ボンディング部 １９０ 搬送部 １９１ 搬送ロボット １９１ａ ロボットハンド １９２ 移動機構 ２００ 制御部 ２１０ 記憶部 ２２０ 入力部 ２３０ 表示部 ２４０ 温湿度制御部 ２５０ 前処理制御部 ２６０ 照射制御部 ６１１ 支持部 ６１２ 開口 ６１３ 格納庫側シャッター ６１３ａ 開閉機構 ６１４ 照射装置 ６１５ 開口 ６１６ チャンバ側シャッター ６１６ａ 開閉機構 ６１７、６１７Ｄ、６１７Ｅ 載置部 ６１８ ロボット ６１８ａ ロボットハンド ６１９ 送風装置

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