特許7927653IP Force 特許公報全文掲載

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基板処理装置および基板処理方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ＳＰＭ液等の処理液で基板を処理する場合、回転する基板の中心近傍に処理液が吐出されると、処理液は、径方向に流れて広がり、基板全面を処理できる。一方で、基板の外縁に流れた処理液の温度は、基板上に吐出された時点の処理液の温度よりも低くなることがある。この場合、基板の外縁部分を適切に処理するためには、高温の処理液を大量に使用することになるおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のある局面によれば、基板処理装置は、チャンバーと、前記チャンバー内において基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板の周囲を囲むカップと、前記基板保持部に保持された前記基板に、室温よりも高温の処理液を供給する処理液供給部と、前記チャンバー内において、前記基板の外縁の周囲に位置し、室温よりも高温の液体が流れる加熱配管とを備える。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、高温の処理液の使用量を抑制できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本実施形態の基板処理装置の模式図である。
【図2】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図3】 本実施形態の基板処理装置における加熱配管およびカップの模式的な上面図である。
【図4】 本実施形態の基板処理装置のブロック図である。
【図5】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図6】 本実施形態の基板処理方法のフロー図である。
【図7】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図8】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図9】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図10】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図11】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図12】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図13】 （ａ）は、本実施形態の基板処理装置における加熱配管の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置におけるカップおよび加熱配管の模式的な上面図である。
【図14】 本実施形態の基板処理装置の模式的な配管構成図である。
【図15】 本実施形態の基板処理方法のフロー図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ 基板処理ユニット １１ チャンバー ２０ 基板保持部 ３０ 処理液供給部 ７０ カップ ８０ 加熱配管 １００ 基板処理装置 １０１ 制御装置 １０２ 制御部 １０４ 記憶部 １１０ 処理液キャビネット １２０ 処理液ボックス Ｗ 基板

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