特許7928732IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

スペーサ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

例えばメンテナンス作業等においては、プリント基板からスペーサを取り外すことがある。その際、作業者は、ブッシングの径が縮小する方向へブッシングを潰しながら、ブッシングを取付穴から引き抜く作業を実施する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以下、本開示の構成について説明する。 （１）本開示の一態様は、第１部材に対して第２部材を取り付ける際に、第１部材と第２部材との間に空間を確保するために使用されるスペーサであって、カラー部と、ブッシュ部と、複数の抜止突起と、を備える。カラー部は、筒状に構成され、軸方向の両端である第１端及び第２端のうち、第１端で第１部材に接触し、第２端で第２部材に接触することにより、第１部材と第２部材との間・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１Ａは第１実施形態のスペーサを左前上方から見た斜視図である。図１Ｂは第１実施形態のスペーサを右後下方から見た斜視図である。
【図2】 図２Ａは第１実施形態のスペーサの平面図である。図２Ｂは第１実施形態のスペーサの正面図である。図２Ｃは第１実施形態のスペーサの右側面図である。図２Ｄは第１実施形態のスペーサの底面図である。
【図3】 図３Ａは図２Ａ中にＩＩＩＡ－ＩＩＩＡ線で示す切断箇所の断面図である。図３Ｂは図２Ａ中にＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線で示す切断箇所の断面図である。
【図4】 図４Ａは図３Ａと同一の切断箇所で表されたスペーサの使用状態を示す断面図である。図４Ｂは図３Ｂと同一の切断箇所で表されたスペーサの使用状態を示す断面図である。
【図5】 図５は凸壁部、凹壁部及び取付孔の接触状態を説明するための説明図である。
【図6】 図６Ａは第２実施形態のスペーサを左前上方から見た斜視図である。図６Ｂは第２実施形態のスペーサを右後下方から見た斜視図である。
【図7】 図７Ａは第２実施形態のスペーサの平面図である。図７Ｂは第２実施形態のスペーサの正面図である。図７Ｃは第２実施形態のスペーサの右側面図である。図７Ｄは第２実施形態のスペーサの底面図である。
【図8】 図８Ａは第３実施形態のスペーサを左前上方から見た斜視図である。図８Ｂは第３実施形態のスペーサを右後下方から見た斜視図である。
【図9】 図９Ａは第３実施形態のスペーサの平面図である。図９Ｂは第３実施形態のスペーサの正面図である。図９Ｃは第３実施形態のスペーサの右側面図である。図９Ｄは第３実施形態のスペーサの底面図である。
【図10】 図１０は図８Ａ中にＸ－Ｘ線で示す切断箇所の断面図である。
【図11】 図１１は第４実施形態の凸壁部及び凹壁部の位置を説明するための説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，４１，５１，６１…スペーサ、３…カラー部、３Ａ…第１端、３Ｂ…第２端、５…ブッシュ部、７Ａ～７Ｄ…抜止突起、９Ａ～９Ｆ…台座部、１１Ａ，１１Ｂ…フランジ部、１３Ａ～１３Ｄ…リブ、１５Ａ～１５Ｄ…凸壁部、１７Ａ～１７Ｄ…凹壁部、１９，２９…空隙、２１…第１部材、２２…第２部材、２３…取付孔、２５…ねじ、２５Ａ…頭部、２５Ｂ…軸部、２７…ねじ孔、３１…薄肉部、Ａ１…第１範囲、Ａ２…第２範囲、Ａ３…第３範囲、Ａ４…第４範囲。

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