特許7931014IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

イメージセンサまたはディスプレイを含むモジュール

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１の技術では、モジュールの高集積化に限界がある。そこで本発明は、モジュールの高集積化に有利な技術を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決しうるモジュールの１つの観点は、第１配線板と、前記第１配線板に搭載された電気光学部品である第１部品と、前記第１配線板に重なる第２配線板と、前記第２配線板に搭載された集積回路部品である第２部品と、前記第１配線板と前記第２配線板との間に配され、前記第１配線板および前記２配線板に半田付けされ、前記第１配線板と前記第２配線板とを電気的に接続する接続部材と、を備えることを特徴とする。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、モジュールの高集積化に有利な技術を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 モジュールを説明する模式図。
【図1B】 モジュールを説明する模式図。
【図1C】 モジュールを説明する模式図。
【図1D】 モジュールを説明する模式図。
【図1E】 モジュールを説明する模式図。
【図1F】 モジュールを説明する模式図。
【図1G】 モジュールを説明する模式図。
【図1H】 モジュールを説明する模式図。
【図2A】 モジュールを説明する模式図。
【図2B】 モジュールを説明する模式図。
【図2C】 モジュールを説明する模式図。
【図3A】 モジュールを説明する模式図。
【図3B】 モジュールを説明する模式図。
【図3C】 モジュールを説明する模式図。
【図4A】 モジュールを説明する模式図。
【図4B】 モジュールを説明する模式図。
【図4C】 モジュールを説明する模式図。
【図5A】 モジュールを説明する模式図。
【図5B】 モジュールを説明する模式図。
【図5C】 モジュールを説明する模式図。
【図6A】 モジュールを説明する模式図。
【図6B】 モジュールを説明する模式図。
【図7A】 モジュールを説明する模式図。
【図7B】 モジュールを説明する模式図。
【図8A】 モジュールを説明する模式図。
【図8B】 モジュールを説明する模式図。
【図9A】 モジュールを説明する模式図。
【図9B】 モジュールを説明する模式図。
【図10A】 機器を説明する模式図。
【図10B】 機器を説明する模式図。
【図11】 実施形態２Ｉに係る電子機器の一例としてのデジタルカメラの説明図。
【図12A】 実施形態２Ｉに係る電子モジュールの説明図。
【図12B】 実施形態２Ｉに係る電子モジュールの説明図。
【図13A】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の説明図。
【図13B】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の説明図。
【図14A】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図14B】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図15A】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図15B】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図15C】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図16A】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図16B】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図16C】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図17A】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図17B】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図17C】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図18A】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図18B】 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図19A】 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図19B】 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図19C】 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図20A】 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図20B】 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図20C】 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図21A】 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の図。
【図21B】 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の図。
【図22A】 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図22B】 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図22C】 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図22D】 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。
【図23】 実施形態２ＩＩＩに係る中間接続部材の斜視図。
【図24】 実施形態２ＩＶに係る中間接続部材の斜視図。
【図25A】 実施形態２Ｖに係る中間接続部材の説明図。
【図25B】 実施形態２Ｖに係る中間接続部材の説明図。
【図26A】 実施形態２ＶＩに係る中間接続部材の説明図。
【図26B】 実施形態２ＶＩに係る中間接続部材の説明図。
【図27A】 変形例の中間接続部材の説明図。
【図27B】 変形例の中間接続部材の説明図。
【図28A】 実施形態２ＶＩＩに係る中間接続部材の説明図。
【図28B】 実施形態２ＶＩＩに係る中間接続部材の説明図。
【図29】 実施形態２ＶＩＩＩに係る中間接続部材の斜視図。
【図30A】 変形例の中間接続部材の説明図。
【図30B】 変形例の中間接続部材の説明図。
【図31A】 配線部品を説明する模式図。
【図31B】 配線部品を説明する模式図。
【図31C】 配線部品を説明する模式図。
【図32A】 配線部品を説明する模式図。
【図32B】 配線部品を説明する模式図。
【図32C】 配線部品を説明する模式図。
【図33A】 配線部品を説明する模式図。
【図33B】 配線部品を説明する模式図。
【図34A】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図34B】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図34C】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図34D】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図34E】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図35A】 モジュールを説明する模式図。
【図35B】 モジュールを説明する模式図。
【図36A】 配線部品を説明する模式図。
【図36B】 配線部品を説明する模式図。
【図36C】 配線部品を説明する模式図。
【図37A-1】 配線部品を説明する模式図。
【図37A-2】 配線部品を説明する模式図。
【図37B-1】 配線部品を説明する模式図。
【図37B-2】 配線部品を説明する模式図。
【図37C-1】 配線部品を説明する模式図。
【図37C-2】 配線部品を説明する模式図。
【図37D-1】 配線部品を説明する模式図。
【図37D-2】 配線部品を説明する模式図。
【図37E-1】 配線部品を説明する模式図。
【図37E-2】 配線部品を説明する模式図。
【図38A-1】 配線部品を説明する模式図。
【図38A-2】 配線部品を説明する模式図。
【図38B-1】 配線部品を説明する模式図。
【図38B-2】 配線部品を説明する模式図。
【図38C-1】 配線部品を説明する模式図。
【図38C-2】 配線部品を説明する模式図。
【図38D-1】 配線部品を説明する模式図。
【図38D-2】 配線部品を説明する模式図。
【図39A】 配線部品を説明する模式図。
【図39B】 配線部品を説明する模式図。
【図39C-1】 配線部品を説明する模式図。
【図39C-2】 配線部品を説明する模式図。
【図40A】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図40B】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図40C】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図40D】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図40E】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図40F】 モジュールの製造方法を説明する模式図。
【図41】 実施形態４Ｉに係る電子機器の説明図。
【図42A】 実施形態４Ｉに係る電子モジュールの説明図。
【図42B】 実施形態４Ｉに係る電子モジュールの説明図。
【図43】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの説明図。
【図44A】 実施形態４Ｉに係る中間接続部材の説明図。
【図44B】 実施形態４Ｉに係る中間接続部材の説明図。
【図44C】 実施形態４Ｉに係る中間接続部材の説明図。
【図45A】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図45B】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図45C】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図45D】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図45E】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図45F】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図45G】 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。
【図46A】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図46B】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図46C】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図46D】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図47A】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図47B】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図47C】 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。
【図48A】 実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットの説明図。
【図48B】 実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットの説明図。
【図48C】 実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットの説明図。
【図49】 機器を説明する模式図。
【図50A】 モジュールを説明する模式図。
【図50B】 モジュールを説明する模式図。
【図50C】 モジュールを説明する模式図。
【図50D】 モジュールを説明する模式図。

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