特許7931071IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

構造体、部材、光学機器、及び構造体の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献1のような入射光の波長以下の周期である構造や、特許文献2のような入射光の波長より大きい周期の凹凸構造だけでは、光の吸収が十分ではなく、改良の余地がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

入射する波長λの光を吸収する構造体であって、 前記光の入射面に複数の凹面を有する基材を備え、 前記複数の凹面の各々の内側領域に前記光が入射し、 前記光は400nm≦λ≦40μmを満たし、 前記複数の凹面の各々について、前記凹面の底の深さDd、前記凹面の底から距離Daの位置における、前記内側領域の幅Waと、前記底から距離Dbの位置における、前記内側領域の幅Wbは、 Dd≧D・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、十分に光を吸収できる構造体を実現する上で有利な技術が提供される。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図2】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図3】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図4】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図5】 テーパ角を説明する図である。
【図6(a)】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図6(b)】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図7】 第二の実施形態の製造方法に用いられるレーザ加工機の概略構成を示す図である。
【図8】 第二の実施形態の製造方法のレーザ加工工程のフローチャートである。
【図9(a)】 レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(b)】 レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(c)】 レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(d)】 レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(e)】 レーザ加工の例を説明する図である。
【図10】 (a)本発明の一樹脂部品を作成する射出成形装置(b)射出成形装置においてキャビティを構成する工程(c)射出成形装置のキャビティに樹脂が射出される工程(d)樹脂をキャビティに射出した後、保圧しながら冷却する工程(e)型開きして樹脂部品を取り出す工程を示す図である。
【図11】 さらなる実施形態の光学機器、部材の例を示す図である。
【図12】 実施例1から3及び比較例1の条件を示す図である。
【図13】 実施例1のシミュレーションの空間定義を示す図である。
【図14】 実施例1と比較例1の結果を示す図である。
【図15】 実施例1から3の結果を示す図である。
【図16】 実施例1の電場分布図を示す図である。
【図17】 実施例3の電場分布図示す図である。
【図18】 実施例2の電場分布図を示す図である。
【図19】 実施例4から6の詳細を示す図である。
【図20】 実施例7から9の詳細を示す図である。
【図21】 金型表面を成形転写したイメージ図である。
【図22】 実施例6の構造体の顕微鏡画像である。
【図23】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図24】 第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図25】 構造体の反射率の測定結果を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1 構造体 2 凹面 27 他の凹面 3 基材 4 内側領域 41 第一部 42 第二部 412 中部 5 底 6 入射面 7 凸部 8 基準面 9 反対面 11 レーザ発振器 12 ビームエキスパンダ 13 ガルバノミラー 14 Fθ 15 母材 16 固定テーブル 17 移動ステージ 18 ガルバノ制御部 19 ステージ制御部 20 ホストコンピュータ 900 成形型 99 シリンダ 911 加圧装置 910 ホッパー 920 キャビティ 91 第一成形型 98 第二成形型 900 成形型 912 溶融樹脂 920 キャビティ 1100 デジタルカメラ 1101 レンズ鏡筒 1102 カメラ本体 1103 レンズ 1104 内筒 1105 レンズ 1106 絞り 1108 サブミラー 1109 シャッタ 1110 撮像素子 1111 プリズム 1112 ファインダレンズ 1120 カメラ筐体 1121 筐体 1140 主ミラーホルダ

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