【図1】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図2】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図3】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図4】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図5】
テーパ角を説明する図である。
【図6(a)】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図6(b)】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図7】
第二の実施形態の製造方法に用いられるレーザ加工機の概略構成を示す図である。
【図8】
第二の実施形態の製造方法のレーザ加工工程のフローチャートである。
【図9(a)】
レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(b)】
レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(c)】
レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(d)】
レーザ加工の例を説明する図である。
【図9(e)】
レーザ加工の例を説明する図である。
【図10】
(a)本発明の一樹脂部品を作成する射出成形装置(b)射出成形装置においてキャビティを構成する工程(c)射出成形装置のキャビティに樹脂が射出される工程(d)樹脂をキャビティに射出した後、保圧しながら冷却する工程(e)型開きして樹脂部品を取り出す工程を示す図である。
【図11】
さらなる実施形態の光学機器、部材の例を示す図である。
【図12】
実施例1から3及び比較例1の条件を示す図である。
【図13】
実施例1のシミュレーションの空間定義を示す図である。
【図14】
実施例1と比較例1の結果を示す図である。
【図15】
実施例1から3の結果を示す図である。
【図16】
実施例1の電場分布図を示す図である。
【図17】
実施例3の電場分布図示す図である。
【図18】
実施例2の電場分布図を示す図である。
【図19】
実施例4から6の詳細を示す図である。
【図20】
実施例7から9の詳細を示す図である。
【図21】
金型表面を成形転写したイメージ図である。
【図22】
実施例6の構造体の顕微鏡画像である。
【図23】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図24】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
【図25】
構造体の反射率の測定結果を示す図である。