少なくとも１つのエポキシ系複合材料層（１３０）と、前記エポキシ系複合材料層（１３０）の両側にある少なくとも２つの導電層またはトラック（１１０，１２０）と、
前記導電層またはトラック（１１０，１２０）を接続する第１の金属化ビア（１４０）とを備え、前記ビアの少なくとも一部が、金属化バレル（１４１，１４１’）であって、前記金属化バレルと前記導電層またはトラック（１１０，１２０）の１つとの間の接合部の少なくとも１つのフレア端部（β、１４２’）で終端する金属化バレルを備える、
回路基板。 前記フレア端部は、前記ビアバレルと前記フレア端部との間の角度として定義され、０＜α１＜４５°の範囲内にある第１の角度α１と、前記フレア端部と前記導電層との間の角度として定義され、０＜α２＜４５°の範囲内にある第２の角度α２と、５μｍ以上の絶対値｜Ｒ１｜を有する当該フレア端部の平均曲率（１４３）半径Ｒ１と設定された、
請求項１に記載の回路基板。 α２＝π－α１である、請求項２に記載の回路基板。 少なくとも１つの埋込み部品（１７０）を備え、前記導電層（１１０）の１つが、前記埋込み部品（１７０）の導電性パッド（１６０）との接合層である、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の回路基板。 前記複合材料（１００）が、面内方向ＣＴＥ_ｘｙの第１の熱膨張係数を有し、面外方向ＣＴＥ_ｚの第２の熱膨張係数を有し、前記導電層またはトラックが、ＣＴＥ_ｃｕを有する銅層またはトラックであり、前記フレア端部が、１００°Ｋの温度変化下で前記ビアフレア端部（１４２，１４２’）と前記銅層との接合部における応力を約３００ＭＰａに制限するように計算される、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の回路基板。 前記導電層またはトラックの１つの上方または下方に少なくとも１つのさらなる複合材料層（１００，１３５）を含む、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の回路基板。 バレルを有する孔を穿孔するように構成されたレーザビーム（２００）を使用して、前記導電層（１１０，１２０）に垂直な方向に前記エポキシ系複合材料（１３０）に前記孔（１８０，１９０）を形成することによって前記ビア（１４０，１４０’）を作製するステップと、前記バレルの上部および／または底部に少なくとも１つのフレア端部を設けるステップと、前記ビアを設けるために前記孔を充填するステップとを含む、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の回路基板を製造する方法。 前記孔を形成するステップが、前記孔の異なる高さ（２２０）で前記レーザビームの焦点（２１０）を調整して、前記ビアの両端にフレア端部を提供するディアボロ形状を有する前記孔を作成することによって行われる、請求項７に記載の方法。 前記フレア端部が、前記ビアの金属化によって丸みを帯びている、請求項８に記載の方法。 前記ビアの少なくとも一部について、下部構造（１００）上の導電層またはトラック（１１０）上にサブトラクティブ金属化プロセスによって基体（２５０）を提供するステップと、前記基体（２５０）を有する前記導電層またはトラック（１１０）上にエポキシ層（１３０）を積層するステップと、孔（１８０）を形成し、前記基体の上の前記孔を充填して、前記基体（２５０）の上に配置された前記金属化ビア（１４０）を形成するステップであって、前記基体が、前記ビアのフレア状基部（１４２）を提供する、ステップとを含む、請求項７に記載の方法。 導電性前駆体層またはトラック前駆体層（１１０ａ）を堆積させるステップと、基体（２５０）が設けられる位置で前記前駆体層上にエッチングレジスト層（２３０）を堆積させるステップと、前記前駆体層を化学的にエッチングして、前記導電層またはトラック（１１０）を作製するステップと、前記エッチングレジスト層（２３０）を除去して、前記基体（２５０）を露出させるステップと、前記導電層またはトラック（１１０）上にさらなるエポキシ層（１３０）を積層するステップと、孔（１８０）を形成し、前記孔を金属化し、さらなる導電層またはトラック（１２０）を金属化し、前記基体の上の前記孔を充填して、前記基体（２５０）の上に配置された前記金属化ビア（１４０）を形成するステップであって、前記基体が、前記ビアのフレア状基部（１４２）を提供する、ステップとを含む、請求項７に記載の方法。 前記バレル（１４１’）の上部および底部にフレア端部（１４２’）を有するビア（１４０’）を設けるための孔（１９５）を、前記孔の軸線（Ａ）に対して１０°～３０°の角度β、β１、β２で傾斜したレーザビーム（２０１，２０２）を回転させることによって作製するステップを含む、請求項７に記載の方法。 穿孔される積層体（１３０）に垂直なレーザビーム（２０２）で縮径孔（１９０）を穿孔するステップと、前記レーザビーム（２０２）が２０°から４５°の増加する角度β１、β２、β３で孔の軸線（Ａ）に対して傾斜した状態で、前記軸線の周りのいくつかの角度位置で前記レーザビームを回転させて前記孔をさらに穿孔するステップとを含み、前記バレル（１４１’）の上部および底部にフレア端部（１４２）を有する前記ビアをさらに金属化するステップを含む、請求項１２に記載の方法。 前記レーザビーム（２０２）の直径が、前記孔の前記直径の半分未満である、請求項１３に記載の方法。 バレルを有する孔を穿孔するように構成されたレーザビームを使用して、導電層に垂直な方向にエポキシ系複合材料に前記孔を形成することによってビアを作製するステップと、前記バレルの上部および／または底部に少なくとも１つのフレア端部を設けるステップと、前記ビアを設けるために前記孔を充填するステップとを含む、前記ビアを有する回路基板を製造する方法であって、
前記ビアの少なくとも一部について、下部構造上の導電層またはトラック上にサブトラクティブ金属化プロセスによって基体を提供するステップと、前記基体を有する前記導電層またはトラック上にエポキシ層を積層するステップと、前記エポキシ層に前記孔を形成し、前記基体の上の前記孔に金属を充填して、前記基体の上に配置された金属化ビアを形成するステップであって、前記基体が、前記ビアの第１のフレア状基部を提供する、ステップとを含む、方法。 導電性前駆体層またはトラック前駆体層を堆積させるステップと、前記基体が設けられる位置で前記前駆体層上にエッチングレジスト層を堆積させるステップと、前記前駆体層を化学的にエッチングして、前記導電層またはトラックを作製するステップと、前記エッチングレジスト層を除去して、前記基体を露出させるステップと、前記導電層またはトラック上にさらなるエポキシ層を積層するステップと、前記孔を形成し、前記孔を金属化し、さらなる導電層またはトラックを金属化し、前記基体の上の前記孔を充填して、前記基体の上に配置された前記金属化ビアを形成するステップとを含む、請求項１に記載の方法。 前記バレルの前記基体の反対側に第２のフレア端部を有するビアを設けるための孔を、前記孔の軸線に対して１０°から３０°の角度で傾斜したレーザビームを回転させることによって作製するステップを含む、請求項１に記載の方法。 穿孔される積層体に垂直なレーザビームで縮径孔を穿孔するステップと、前記レーザビームが２０°から４５°の増加する角度で前記孔の軸線に対して傾斜した状態で、前記軸線の周りのいくつかの角度位置で前記レーザビームを回転させて前記孔をさらに穿孔するステップとを含み、前記バレルの上部および底部にフレア端部を有する前記ビアをさらに金属化し、金属を充填するステップを含む、請求項３に記載の方法。 前記レーザビームおよび前記レーザビームの回転は、前記孔の直径が前記レーザビームの直径の２倍より大きくなるように適応される、請求項４に記載の方法。 バレルで前記孔を削孔するように設定されたレーザビームを用い、前記基体の反対側の前記バレルの上部に第２のフレア端部を設け、前記ビアを提供する前記孔を形成し、
前記孔を形成するステップが、前記孔の異なる高さで前記レーザビームの焦点を調整することによって行われる、請求項１に記載の方法。 少なくとも１つのエポキシ系複合材料層と、前記エポキシ系複合材料層の両側にある少なくとも２つの導電層またはトラックと、
前記導電層またはトラックを接続する第１の金属化ビアとを備え、前記ビアの少なくとも一部が請求項１に記載の方法に従って作成され、金属化バレルであって、当該金属化バレルと前記導電層またはトラックとの間の接合部のフレア端部で終端する金属化バレルを備え、前記ビアは金属が充填され、第１のフレア端部は前記導電層またはトラック上の基体をなす
回路基板。 前記フレア端部は、前記ビアのバレルと前記フレア端部との間の角度として定義され、０＜α１＜４５°の範囲内にある第１の角度α１と、前記フレア端部と前記導電層との間の角度として定義され、０＜α２＜４５°の範囲内にある第２の角度α２と、５μｍ以上の絶対値｜Ｒ１｜を有する当該フレア端部の平均曲率半径Ｒ１と設定された、
請求項７に記載の回路基板。 少なくとも１つの埋込み部品を備え、前記導電層の１つが、前記埋込み部品の導電性パッドとの接合層である、
請求項７に記載の回路基板。 前記複合材料が、面内方向の第１の熱膨張係数を有し、面外方向の第２の熱膨張係数を有し、前記導電層またはトラックが、銅の熱膨張係数を有する銅層またはトラックであり、１００°Ｋの温度変化下で前記ビアのフレア端部と前記銅層との接合部における応力を約３００ＭＰａに制限するように前記接合部の曲率半径がＲ＝３０μｍに向けて増加する、請求項７に記載の回路基板。 前記導電層またはトラックの１つの上方または下方に少なくとも１つのさらなる複合材料層を含む、請求項７に記載の回路基板。