特表2026-533575IP Force 特許公報全文掲載

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】
(54)【発明の名称】リフロー炉用の赤外線センサタレット
(51)【国際特許分類】
   
   
   
   
   
【ＦＩ】
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】
(86)(22)【出願日】
(85)【翻訳文提出日】
(86)【国際出願番号】
(87)【国際公開番号】
(87)【国際公開日】
(31)【優先権主張番号】18/470,524
(32)【優先日】
(33)【優先権主張国・地域又は機関】
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390009531
【氏名又は名称】インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【住所又は居所原語表記】Ｎｅｗ Ｏｒｃｈａｒｄ Ｒｏａｄ， Ａｒｍｏｎｋ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ １０５０４， Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】100112690
【弁理士】
【氏名又は名称】太佐 種一
(74)【代理人】
【識別番号】100120710
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】フセイン、アブディカリム
(72)【発明者】
【氏名】レウィス、セロン、リー
(72)【発明者】
【氏名】ジェニングス、ティモシー
(72)【発明者】
【氏名】ビーリック、ジェイムス、ダニエル
(72)【発明者】
【氏名】ブラウン、デイヴィド、ジェイムス
(72)【発明者】
【氏名】ヒューゴ、ステフェン、マイケル
(72)【発明者】
【氏名】ダングラー、ジョン、リチャード
【テーマコード（参考）】
【Ｆターム（参考）】
2G066AC01
2G066BC15
5E319AA03
5E319CC36
5E319CD53
5E319GG03
(57)【要約】
リフロー炉内に位置決めされた赤外線センサは、リフロー炉、及びリフロー炉のコンベヤ表面の上に懸架された第１のＩＲセンサタレットを含み、第１のＩＲセンサタレットの方向移動は、コンベヤ表面の方向移動と一致する。リフロー炉内に位置決めされたＩＲセンサタレットを管理するための方法は、ＰＣＢＡ上の関心地点を第１のＩＲセンサタレットによって位置特定する段階を含み、ここで、ＰＣＢＡは、リフロー炉内のコンベヤ上に位置決めされている。方法は、ＰＣＢＡ上の関心地点を第１のＩＲセンサタレットによって追跡する段階をさらに含み、ここで、ＰＣＢＡは、リフロー炉内のコンベヤに沿って移動している。方法は、リフロー炉の第１のサブエリアにおいて、関心地点における熱データの第１のセットを第１のＩＲセンサタレットによって取得する段階をさらに含む。
【特許請求の範囲】
【請求項】
リフロー炉；及び
前記リフロー炉のコンベヤ表面の上方に懸架された第１の赤外線（ＩＲ）センサタレット、ここで、前記第１のＩＲセンサタレットの方向移動は、前記コンベヤ表面の方向移動と一致する、
を備える、装置。
【請求項】
前記コンベヤ表面の上表面に向かって方向付けられた前記第１のＩＲセンサタレットのＩＲセンサ、ここで、前記第１のＩＲセンサタレットの前記方向移動は、前記第１のＩＲセンサタレットの前記ＩＲセンサの方向移動を決定する、
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項】
前記コンベヤ表面の前記上表面に向かって方向付けられた、前記第１のＩＲセンサタレットのレーザ付き光学カメラをさらに備える、
請求項２に記載の装置。
【請求項】
前記リフロー炉の第１の温度ゾーン内に位置決めされた第１の加熱素子、ここで、前記第１のＩＲセンサタレットの動作範囲は、前記コンベヤ表面上の、前記第１の加熱素子の少なくとも一部分の下の前記リフロー炉の第１のサブエリアをカバーする
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項】
前記リフロー炉の第２の温度ゾーン内に位置決めされた第２の加熱素子、ここで、前記第２の加熱素子は、前記第１の加熱素子に隣接しており、前記第１のＩＲセンサタレットの前記動作範囲は、前記コンベヤ表面上の、前記第２の加熱素子の少なくとも一部分の下の前記リフロー炉の第２のサブエリアをカバーする
をさらに備える、請求項４に記載の装置。
【請求項】
前記リフロー炉の前記コンベヤ表面の上に懸架された第２のＩＲセンサタレット、ここで、前記第２のＩＲセンサタレットの方向移動は、前記コンベヤ表面の前記方向移動と一致する、
をさらに備える、請求項５に記載の装置。
【請求項】
前記第２のＩＲセンサタレットの動作範囲は、前記コンベヤ表面上の、前記第２の加熱素子の少なくとも別の部分の下の前記リフロー炉の第３のサブエリアをカバーする、請求項６に記載の装置。
【請求項】
前記コンベヤ表面上の、前記第２の加熱素子の少なくとも前記部分の下の前記リフロー炉の前記第２のサブエリアは、前記コンベヤ表面上の、前記第２の加熱素子の少なくとも前記部分の下の前記リフロー炉の前記第３のサブエリアと少なくとも部分的に重複する、請求項７に記載の装置。
【請求項】
基部に機械的に結合された前記第１のＩＲセンサタレットのピボットボール、ここで、前記第１のＩＲセンサタレットの前記ＩＲセンサ及びレーザ付き前記光学カメラは、前記ピボットボールから突出している、
をさらに備える、請求項３に記載の装置。
【請求項】
前記ピボットボールは、前記基部に対して複数の方向に回転する、請求項９に記載の装置。
【請求項】
前記ピボットボールは、前記基部に対して二方向方式で回転し、前記基部は、二方向方式で回転する、請求項９に記載の装置。
【請求項】
前記第１のＩＲセンサタレットは、前記第１の加熱素子及び前記第２の加熱素子の間の第１の間隙内に懸架されている、請求項５に記載の装置。
【請求項】
前記第１のＩＲセンサタレットは、前記第１の加熱素子に機械的に結合されている、請求項１２に記載の装置。
【請求項】
前記第１のＩＲセンサタレットは、前記第２の加熱素子に機械的に結合されている、請求項１２に記載の装置。
【請求項】
前記第１のＩＲセンサタレットは、前記リフロー炉の内部表面のうちの上部分に機械的に結合されている、請求項１２に記載の装置。
【請求項】
プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）上の関心地点を第１の赤外線（ＩＲ）センサタレットによって位置特定する段階、ここで、前記ＰＣＢＡは、リフロー炉内のコンベヤ上に位置決めされている；
前記ＰＣＢＡ上の前記関心地点を前記第１のＩＲセンサタレットによって追跡する段階、ここで、前記ＰＣＢＡは、前記リフロー炉内の前記コンベヤに沿って移動している；及び
前記リフロー炉の第１のサブエリアにおいて、前記関心地点における熱データの第１のセットを前記第１のＩＲセンサタレットによって取得する段階
を備える、コンピュータ実装方法。
【請求項】
前記ＰＣＢＡにおけるカードの縁部を前記第１のＩＲセンサタレットによって検出する段階をさらに備える、
請求項１６に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記第１の赤外線センサタレットの、レーザ付きの第１の光学カメラが、前記ＰＣＢＡにおける前記カードの前記縁部を検出する、請求項１７に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記第１の赤外線センサタレットの第１のＩＲセンサは、前記リフロー炉内の加熱空気の温度、及び前記ＰＣＢＡにおける前記カードの前記縁部の表面の温度の間の温度のばらつきに基づいて、前記ＰＣＢＡにおける前記カードの前記縁部を検出する、請求項１７に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記リフロー炉内で第２のＩＲセンサタレットが利用可能であると判定されたことに応答して、前記ＰＣＢＡ上の前記関心地点を前記第２の赤外線ＩＲセンサタレットによって位置特定する段階；
前記ＰＣＢＡ上の前記関心地点を前記第２のＩＲセンサタレットによって追跡する段階；及び
前記リフロー炉の第２のサブエリアにおける前記関心地点の熱データの第２のセットを前記第２のＩＲセンサタレットによって取得する段階
をさらに備える、請求項１７に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記リフロー炉内の前記コンベヤ上に位置決めされた別のＰＣＢＡにおける別のカードの別の縁部を検出するために、前記第１のＩＲセンサタレットを最終位置から予期位置まで構成する段階、ここで、前記最終位置及び前記予期位置の間の移動は、前記第１のＩＲセンサタレットの動作範囲を規定する、をさらに備える、請求項２０に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記別のＰＣＢＡにおける前記別のカードの前記別の縁部を前記第１のＩＲセンサタレットによって検出する段階をさらに備える、請求項２１に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記第１のサブエリアの一部分は、前記第２のサブエリアの一部分と重複する、請求項２０に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記第１のサブエリアは、前記リフロー炉内の第１の加熱素子に関連付けられた少なくとも第１の温度ゾーン、及び前記リフロー炉内の第２の加熱素子に関連付けられた第２の温度ゾーンの一部分に対応する、請求項２３に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項】
前記第２のサブエリアは、前記リフロー炉内の前記第２の加熱素子に関連付けられた少なくとも前記第２の温度ゾーン、及び前記リフロー炉内の第３の加熱素子に関連付けられた第３の温度ゾーンの一部分に対応する、請求項２４に記載のコンピュータ実装方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【】
概してリフロー炉に関し、特に、リフロー炉用の赤外線センサタレット
【】
表面実装技術（ＳＭＴ）は、リフロー炉を利用してはんだペーストを加熱及び溶融させて、電子コンポーネント及びプリント回路基板（ＰＣＢ）の間に機械的、電気的、及び冶金的接合を作成する、ＰＣＢ上に電子コンポーネントを組み付けるための主要な方法である。熱プロファイリングは、電子コンポーネントがＰＣＢにうまく結合されている信頼性のあるプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を確実にする上で重要な部分を表す。熱プロファイリングは、リフロープロセス中にＰＣＢ及び電子コンポーネントの温度を測定することを含み、それによって、特定の温度に到達し、適切な時間にわたってその温度が維持されることを確実にするとともに、許容可能な温度変化率を制御する。熱プロファイリングは、はんだが適切に溶融及び流動することを確実にしつつ、恒久的な損傷を生じさせ得る電子コンポーネント及び／又はＰＣＢの過熱を防止するために、リフロープロセスを最適化する。
【発明の概要】
【】
本発明の一実施形態の１つの態様は、リフロー炉内に位置決めされた赤外線（ＩＲ）センサタレット用の装置を開示し、装置は、リフロー炉、及びリフロー炉のコンベヤ表面の上方に懸架された第１のＩＲセンサタレットを備え、ここで、前記第１のＩＲセンサタレットの方向移動は、前記コンベヤ表面の方向移動と一致する。
【】
本発明の一実施形態の別の態様は、リフロー炉内に位置決めされた赤外線（ＩＲ）センサタレットを管理するための方法を開示し、この方法は、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）上の関心地点を第１の赤外線（ＩＲ）センサタレットによって位置特定する段階を備え、ここで、前記ＰＣＢＡは、リフロー炉内のコンベヤ上に位置決めされている。方法は、前記ＰＣＢＡ上の前記関心地点を前記第１のＩＲセンサタレットによって追跡する段階をさらに備え、ここで、前記ＰＣＢＡは、前記リフロー炉内の前記コンベヤに沿って移動している。方法は、前記リフロー炉の第１のサブエリアにおいて、前記関心地点における熱データの第１のセットを前記第１のＩＲセンサタレットによって取得する段階を備える。
【図面の簡単な説明】
【】
【図】本発明の一実施形態による複数の赤外線センサタレットを備えるマルチゾーンリフロー炉の側面図である。
【】
【図】本発明の一実施形態による、複数の赤外線センサタレットのうちの第１の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図である。
【】
【図】本発明の一実施形態による、第１の赤外線センサタレット及び第２の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡し、第３の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを予期している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図である。
【】
【図】本発明の一実施形態による、第１の赤外線センサタレットが別のプリント回路基板アセンブリを予期し、第２の赤外線センサタレット及び第３の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図である。
【】
【図】本発明の一実施形態による、第１の赤外線センサタレット及び第２の赤外線センサタレットが別のプリント回路基板アセンブリを予期し、第３の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図である。
【】
【図】図３Ａは、本発明の一実施形態による、フル回転タレットを有する赤外線センサタレットの側面図を示す。
【】
図３Ｂは、本発明の一実施形態による、回転タレットを有する赤外線センサタレットの底面図である。
【】
【図】図４Ａは、本発明の一実施形態による、二方向タレット及び回転基部を備えた赤外線センサタレットの側面図である。
【】
図４Ｂは、本発明の一実施形態による、二方向タレット及び回転基部を備えた赤外線センサタレットの底面図である。
【】
【図】本発明の一実施形態によるコンピューティング環境を示す機能ブロック図である。
【】
【図】本発明の一実施形態による、リフロー炉内の複数の赤外線センサタレットを管理するための赤外線センサタレットプログラムのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【】
特許請求される構造及び方法の詳細な実施形態が本明細書において開示される；しかしながら、開示される様々な形態において具現化され得る特許請求される構造及び方法の例示にすぎないことが理解され得る。本発明は、しかしながら、多くの異なる形態において具現化されてよく、本明細書に記載される例示的な実施形態に限定されると解釈されるべきではない。説明において、よく知られている特徴及び技法の詳細は、提示される実施形態を不必要に不明瞭にすることを回避するために省略され得る。
文脈での明確な別段の指示がない限り、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、複数の指示対象を含むことを理解されるべきである。それゆえ、例えば、「コンポーネント表面」に対する言及は、文脈での明確な別段の指示がない限り、そのような表面のうちの１つ又は複数に対する言及を含む。
【】
本発明の態様によれば、リフロー炉、及びリフロー炉のコンベヤ表面の上方に懸架された第１の赤外線（ＩＲ）センサタレットを含む装置が提供され、第１のＩＲセンサタレットの方向移動は、コンベヤ表面の方向移動と一致する。本発明の第１の利点は、カードを熱プロファイル試験車両内に廃棄しないことを含み、したがってカード及びマウントされた電子コンポーネント、熱電対の装着、及びエンジニア／技術者の作業／ハンドリング時間に関連付けられる財務上の損失を防止する。本発明の第２の利点は、ＩＲセンサタレットによって収集された熱データに基づいて、リフロー炉の複数の温度ゾーンに対する熱レシピの制御及び精度の向上を含む。本発明の第３の利点は、リフロー炉内のコンベヤ表面上に位置決めされたプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）上の温度感受性コンポーネントのラインモニタリングを通じた、過温（すなわち、閾値を超える）のより容易な検出を含み、これによって、制御不能な状況を防止し、製造ラインに沿ったＰＣＢＡの手直しを低減する。本発明の第４の利点は、ＩＲセンサタレットを備えたリフロー炉を通過した各ＰＣＢＡについて、組立ライン内でトレーサビリティを提供することを含む。
【】
実施形態において、装置は、コンベヤ表面の上表面に向かって方向付けられた第１のＩＲセンサタレットのＩＲセンサをさらに含むことができ、ここで、第１のＩＲセンサタレットの方向移動は、第１のＩＲセンサタレットのＩＲセンサの方向移動を決定する。利点は、リフロー炉を通じてコンベヤ表面の上表面上をＰＣＢＡが進行するときに、ＩＲセンサがＰＣＢＡ上の関心地点（例えば、電子コンポーネント）の移動を追跡することを含む。実施形態において、装置は、コンベヤ表面の上表面に向かって方向付けられた、第１のＩＲセンサタレットのレーザ付き光学カメラをさらに含むことができる。利点は、ＰＣＢＡがリフロー炉を通ってコンベヤ表面の上表面上を進行するとき、レーザ付き光学カメラを利用してＰＣＢＡ上の関心地点を識別することを含む。実施形態において、装置は、リフロー炉の第１の温度ゾーン内に位置決めされた第１の加熱素子をさらに含むことができ、ここで、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲は、コンベヤ表面上の、第１の加熱素子の少なくとも一部分の下のリフロー炉の第１のサブエリアをカバーする。利点は、第１の温度ゾーンを有する第１の加熱素子の下に位置するリフロー炉の第１のサブエリアに対して、第１のＩＲセンサタレットが熱データ読み取りカバレッジを提供することを含む。
【】
実施形態では、装置は、リフロー炉の第２の温度ゾーンに位置決めされた第２の加熱素子をさらに含むことができ、第２の加熱素子は、第１の加熱素子に隣接しており、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲は、コンベヤ表面上の、第２の加熱素子の少なくとも一部分の下のリフロー炉の第２のサブエリアをカバーする。利点は、第２の温度ゾーンを有する第２の加熱素子の下に位置するリフロー炉の第２のサブエリアに対して、第１のＩＲセンサタレットが熱データの読み取りカバレッジも提供することを含む。実施形態において、装置は、リフロー炉のコンベヤ表面の上に懸架された第２のＩＲセンサタレットをさらに含むことができ、ここで、第２のＩＲセンサタレットの方向移動は、コンベヤ表面の方向移動と一致する。利点は、第２のＩＲセンサタレットが、第１のＩＲセンサタレットが到達し得ないコンベヤ表面のカバレッジを提供することを含む。実施形態において、装置は、コンベヤ表面上の、第２の加熱素子の少なくとも別の部分の下のリフロー炉の第３のサブエリアをカバーする、第２のＩＲセンサタレットの動作範囲をさらに含み得る。利点は、第２の温度ゾーンを有する第２の加熱素子の下に位置するリフロー炉の第３のサブエリアに対して、熱データ読み取りカバレッジを提供することを含む。
【】
実施形態において、装置は、コンベヤ表面上の第２の加熱素子の少なくとも一部分の下のリフロー炉の第３のサブエリアと少なくとも部分的に重複する、コンベヤ表面上の第２の加熱素子の少なくとも一部分の下のリフロー炉の第２のサブエリアをさらに含むことができる。利点は、第２のサブエリア及び第３のサブエリアの部分的重複の領域について、２セットの熱データを提供することを含む。
【】
実施形態において、装置は、基部に機械的に結合された第１のＩＲセンサタレットのピボットボールをさらに含んでいてよく、ここで、第１のＩＲセンサタレットのＩＲセンサ及びレーザ付き光学カメラは、ピボットボールから突出する。利点は、ＩＲセンサ及び光学カメラが、第１のＩＲセンサタレットのピボットボールの移動によって決定される任意の方向に回転可能であることを含む。実施形態において、装置は、基部に対して複数の方向に回転するピボットボールをさらに含むことができる。利点は、任意の方向（すなわち複数の方向）に回転することができるピボットボールに対して、基部が固定されたままになることを含む。実施形態において、装置は、基部に対して二方向方式で回転するピボットボールをさらに含むことができ、基部は二方向方式で回転する。利点は、基部及びピボットボールの両方を独立して移動可能とすることにより、ＩＲセンサ及び光学カメラを移動させるための機構を簡素化することを含む。
【】
実施形態において、装置は、第１の加熱素子及び第２の加熱素子の間の第１の間隙内に懸架される第１のＩＲセンサタレットをさらに含むことができる。利点は、２つの加熱素子の間のリフロー炉内に存在する第１の間隙を活用することを含む。実施形態において、装置は、第１の加熱素子に機械的に結合された第１のＩＲセンサタレットをさらに含むことができる。利点は、第１のＩＲセンサタレットを第１の加熱素子に対してリフロー炉に後付けする可能性を含む。実施形態では、装置は、第２の加熱素子に機械的に結合された第１のＩＲセンサタレットをさらに含み得る。利点は、第１のＩＲセンサタレットを第２の加熱素子に対してリフロー炉に後付けする可能性を含む。実施形態において、装置は、第１のＩＲセンサタレットがリフロー炉の内部表面内の上部分に機械的に結合されることをさらに含み得る。利点は、第１の加熱素子及び第２の加熱素子の間にのリフロー炉の第１の間隙の内部表面に対して、第１のＩＲセンサタレットをリフロー炉に後付けする可能性を含む。
【】
本発明の態様によれば、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）上の関心地点を第１の赤外線（ＩＲ）センサタレットによって位置特定する段階を含むコンピュータ実装方法が提供され、ＰＣＢＡは、リフロー炉内のコンベヤ上に位置決めされている。方法は、ＰＣＢＡ上の関心地点を第１のＩＲセンサタレットによって追跡する段階をさらに含んでよく、ここで、ＰＣＢＡは、リフロー炉内のコンベヤに沿って移動している。方法は、リフロー炉の第１のサブエリアにおいて、関心地点における熱データの第１のセットを第１のＩＲセンサタレットによって取得する段階をさらに含む。本発明の第１の利点は、カードを熱プロファイル試験車両内に廃棄しないことを含み、したがってカード及びマウントされた電子コンポーネント、熱電対の装着、及びエンジニア／技術者の作業／ハンドリング時間に関連付けられる財務上の損失を防止する。本発明の第２の利点は、ＩＲセンサタレットによって収集された熱データに基づいて、リフロー炉の複数の温度ゾーンに対する熱レシピの制御及び精度の向上を含む。本発明の第３の利点は、リフロー炉内のコンベヤ表面上に位置決めされたプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）上の温度感受性コンポーネントのラインモニタリングを通じた、過温（すなわち、閾値を超える）のより容易な検出を含み、これによって、制御不能な状況を防止し、製造ラインに沿ったＰＣＢＡの手直しを低減する。本発明の第４の利点は、ＩＲセンサタレットを備えたリフロー炉を通過した各ＰＣＢＡについて、組立ライン内でトレーサビリティを提供することを含む。
【】
実施形態において、方法は、第１のＩＲセンサタレットによってＰＣＢＡのカードの縁部を検出する段階をさらに含むことができる。利点は、ＰＣＢＡにおけるカードの縁部を、ＰＣＢＡ上の関心地点を識別するための基準点として利用することを含む。実施形態において、方法は、ＰＣＢＡにおけるカードの縁部を検出する、第１の赤外線センサタレットのレーザ付きの第１の光学カメラをさらに含むことができる。利点は、レーザ付きの第１の光学カメラを利用して、ＰＣＢＡにおけるカードの縁部を基準点として検出し、それによってＰＣＢＡ上の関心地点を識別することを含む。実施形態においては、方法は、リフロー炉内の加熱空気の温度、及びＰＣＢＡにおけるカードの縁部の表面の温度の間の温度のばらつきに基づいてＰＣＢＡにおけるカードの縁部を検出する、第１の赤外線センサタレットの第１のＩＲセンサをさらに含んでよい。利点は、ＩＲセンサのみを備えるＩＲセンサタレットを利用することを含み、ここで、ＩＲセンサはカードの縁部を検出できる。
【】
実施形態において、方法は、リフロー炉内で第２のＩＲセンサタレットが利用可能であると判定されたことに応答して、ＰＣＢＡ上の関心地点を第２の赤外線ＩＲセンサタレットによって位置特定する段階をさらに含んでよい。この方法は、さらに、ＰＣＢＡ上の関心地点を第２のＩＲセンサタレットによって追跡することを含むことができる。方法は、リフロー炉の第２のサブエリアにおける関心地点の熱データの第２のセットを第２のＩＲセンサタレットによって取得する段階をさらに含むことができる。利点は、第２のＩＲセンサタレットを利用して第２のサブエリアに追加のカバレッジを提供し、それによってＰＣＢＡ上の関心地点における熱データの第２のセットを収集することを含む。実施形態において、方法は、リフロー炉内のコンベヤ上に位置決めされた別のＰＣＢＡにおける別のカードの別の縁部を検出するために、第１のＩＲセンサタレットを最終位置から予期位置まで構成する段階をさらに含んでよく、最終位置及び予期位置の間の移動は、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲を規定する。利点は、第１のＩＲセンサタレットが、リフロー炉内のコンベヤに沿って進行する別のＰＣＢＡの到着を予期する位置に存在することを含む。
【】
実施形態において、方法は、他のＰＣＢＡにおける他のカードの他の縁部を第１のＩＲセンサタレットによって検出する段階をさらに含む。利点は、複数のＰＣＢＡが製造され、リフロー炉を通して供給される大量生産環境において、ＰＣＢＡにおけるカードの縁部を、他のＰＣＢＡ上の関心地点を識別するための基準点として利用することを含む。実施形態では、方法は、第２のサブエリアの一部分と重複する第１のサブエリアの一部分をさらに含むことができる。利点は、第１のサブエリア及び第２のサブエリアの部分的重複の領域について、２セットの熱データを提供することを含む。実施形態において、方法は、リフロー炉内の第１の加熱素子に関連付けられた少なくとも第１の温度ゾーン、及びリフロー炉内の第２の加熱素子に関連付けられた第２の温度ゾーンの一部分に対応する第１のサブエリアをさらに含むことができる。利点は、第１の加熱素子及び第２の加熱素子と第１のサブエリアの熱データとの関連付けを含み、これにより、第１の加熱素子及び／又は第２の加熱素子は、異常温度読み取り値（例えば、上限閾値を超える）に基づいて調整され得る。実施形態において、方法は、リフロー炉内の第２の加熱素子に関連付けられた少なくとも第２の温度ゾーン、及びリフロー炉内の第３の加熱素子に関連付けられた第３の温度ゾーンの一部分に対応する第２のサブエリアをさらに含むことができる。利点は、第２の加熱素子及び第３の加熱素子と第２のサブエリアの熱データとの関連付けを含み、これにより、第２の加熱素子及び／又は第３の加熱素子は、異常温度読み取り値（例えば、下限閾値未満）に基づいて調整され得る。
【】
図１は、本発明の一実施形態による、複数の赤外線センサタレットを備えるマルチゾーンリフロー炉の側面図を示している。表面実装技術（ＳＭＴ）リフロー炉１００の強調図が示されており、リフロー炉１００の上部分１０２は４つの温度ゾーンを含む。通常のリフロー炉１００は、上部分１０２及び下部分（図１には示されていない）を含み、ここで、上部分１０２の複数の加熱素子の第１のセット及び下部分の複数の加熱素子の第２のセットが、リフローはんだ付けプロセスに必要な熱を提供する。リフロー炉１００の強調図では、４つの示されている温度ゾーンは、第１の温度ゾーン１０４、第２の温度ゾーン１０６、第３の温度ゾーン１０８、及び第４の温度ゾーン１１０として指定されている。第１の間隙１１２は、上部分１０２において第１の温度ゾーン１０４及び第２の温度ゾーン１０６を隔て、第２の間隙１１４は、上部分１０２において第２の温度ゾーン１０６及び第３の温度ゾーン１０８を隔て、及び第３の間隙１１６は、上部分１０２において第３の温度ゾーン１０８及び第４の温度ゾーン１１０を隔てている。
【】
上部分１０２の第１の温度ゾーン１０４内に位置決めされた第１の加熱素子１１８は、上部分１０２の第２の温度ゾーン１０６内に位置決めされた第２の加熱素子１２０に隣接している。上部分１０２の第２の温度ゾーン１０６内に位置決めされた第２の加熱素子１２０は、上部分１０２の第３の温度ゾーン１０８内に位置決めされた第３の加熱素子１２２に隣接している。上部分１０２の第３の温度ゾーン１０８内に位置決めされた第３の加熱素子１２２は、上部分１０２の第４の温度ゾーン１１０内に位置決めされた第４の加熱素子１２４に隣接している。第１の温度ゾーン１０４、第２の温度ゾーン１０６、第３の温度ゾーン１０８、及び第４の温度ゾーン１１０の各々は、図１には示されていない、リフロー炉１００の下部分に位置決めされた加熱素子の別のセットを含んでよい。
【】
第１の赤外線（ＩＲ）センサタレット１２６は第１の間隙１１２に位置決めされており、第２のＩＲセンサタレット１２８は第２の間隙１１４に位置決めされており、第３のＩＲセンサタレット１３０は第３の間隙１１６に位置決めされている。一実施形態では、第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０は、リフロー炉１００の上部分１０２の内部表面に機械的に結合されており、第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０の各々は、コンベヤ表面１３２の上方に懸架されている。第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０の各々は、コンベヤ表面１３２の方向移動と一致し得る。別の実施形態では、第１のセンサタレット１２６は、第１の加熱素子１１８及び／又は第２の加熱素子１２０に機械的に結合されており、第２のＩＲセンサタレット１２８は、第２の加熱素子１２０及び／又は第３の加熱素子１２２に機械的に結合されており、第３のセンサタレット１３０は、第３の加熱素子１２２及び／又は第４の加熱素子１２４に機械的に結合されており、第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０の各々は、コンベヤ表面１３２の上方に懸架されている。
【】
第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０の各々は、第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０の各々におけるＩＲセンサの移動が、コンベヤ表面１３２の全面カバレッジ又は重複全面カバレッジを提供するように、コンベヤ表面１３２の上方に懸架されている。全面カバレッジは、コンベヤ表面１３２のサブエリアの長さ及び幅が１つのＩＲセンサによってカバーされていることを示し、重複全面カバレッジは、コンベヤ表面１３２のサブエリアの長さ及び幅が２つか又はそれより多くのＩＲセンサによってカバーされていることを示す。サブエリアは、１つ又は複数の加熱素子の下の、リフロー炉の一部分（すなわち１つ又は複数の温度ゾーン）を表す。コンベヤ表面１３２は、レールベース又はベルトベースのコンベヤシステムの一部であってよい。第１のセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のセンサタレット１３０の各々によって実施される１つ又は複数のアクションは、図５及び図６に関してさらに詳細に論述されるＩＲセンサタレットプログラム６００によって制御される。
【】
この実施形態では、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１３４は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１３８上に配置された電子コンポーネント１３６を含み、はんだペーストが、リフローはんだ付けプロセスが完了するまで、電子コンポーネント１３６をＰＣＢ１３８に一時的に取り付ける。別の実施形態では、ＰＣＢＡ１３４は、ＰＣＢ１３８の上部分及び底部分に一時的に取り付けられた電子コンポーネント１３６を含む。リフローはんだ付けプロセスによってはんだペーストが溶融状態に変化し、冷却されると、ＰＣＢＡ１３４における電子コンポーネント１３６及びＰＣＢ１３８の間で恒久的なはんだ接合部が作成される。ＰＣＢＡ１３４はコンベヤ表面１３２の上に配置されており、ここで、方向矢印１４０は、リフロー炉１００を通るＰＣＢＡ１３４の移動方向を示している。したがって、コンベヤ表面１３２に沿ったＰＣＢＡ１３４の移動は、第１の温度ゾーン１０４から第２の温度ゾーン１０６への移動、第２の温度ゾーン１０６から第３の温度ゾーン１０８への移動、及び第３の温度ゾーン１０８から第４の温度ゾーン１１０への移動を含む。
【】
ＰＣＢＡ１３４が第１の温度ゾーン１０４を通過するとき、第１のＩＲセンサタレット１２６は、ＰＣＢ１３８上の電子コンポーネント１３６のうちの特定の電子コンポーネントなどの関心地点を位置特定し、そこにおける温度データを取得する。ＰＣＢＡ１３４が第１の温度ゾーン１０４及び第２の温度ゾーン１０６の間を通過するとき、第１のＩＲセンサタレット１２６は関心地点における温度データを取得し、一方で第２のＩＲセンサタレット１２８は関心地点を位置特定し、関心地点における温度データの取得を開始する。ＰＣＢＡ１３４が第２の温度ゾーン１０６を通過するとき、第２のＩＲセンサタレット１２８は関心地点における温度データの取得を継続し、一方で第１のＩＲセンサタレット１２６は、コンベヤ表面１３２に沿って進行する別のＰＣＢＡ１３４（図１には示されていない）を待機する位置に構成される。ＰＣＢＡ１３４が第２の温度ゾーン１０６及び第３の温度ゾーン１０８の間を通過するとき、第２のＩＲセンサタレット１２８は関心地点における温度データの取得を継続し、一方で第３のＩＲセンサタレット１３０は関心地点を位置特定し、関心地点における温度データの取得を開始する。ＰＣＢＡ１３４が第３の温度ゾーン１０８を通過するとき、第３のＩＲセンサタレット１３０は、関心地点における温度データの取得を継続し、一方で第２のＩＲセンサタレット１２８は、コンベヤ表面１３２に沿って進行する別のＰＣＢＡ１３４（図１には示されていない）を待機する位置に構成される。ＰＣＢＡ１３４が第３の温度ゾーン１０８及び第４の温度ゾーン１１０の間を通過するとき、第３のＩＲセンサタレット１３０は、ＰＣＢＡ１３４が第４の温度ゾーン１１０を通過し、コンベヤ表面１３２に沿って退出して、図１には示されていないリフロー炉１００の１つ又は複数の冷却ゾーンに入るまで、関心地点における温度データの取得を継続する。図２Ａから図２Ｄは、リフロー炉１００の４つの温度ゾーンを通るＰＣＢＡ１３４の移動を示している。
【】
図２Ａは、本発明の一実施形態による、複数の赤外線センサタレットのうちの第１の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図を示している。ＰＣＢＡ１３４が第１の温度ゾーン１０４に入るとき、第１のＩＲセンサタレット１２６は、ＰＣＢＡ１３４の縁部を位置特定し、ＰＣＢＡ１３４の位置特定された縁部に基づいて、第１のＩＲセンサタレット１２６は、ＰＣＢＡ１３４上の関心地点を位置特定する。コンベヤ表面１３２は、ＰＣＢＡ１３４がリフロー炉１００を通って進行するときにそれをコンベヤ表面１３２上に固定するための治具を利用してよい。第１のＩＲセンサタレット１２６は、治具の寸法及びコンベヤ表面１３２上の他の治具の間の間隔に基づいて、ＰＣＢＡ１３４の縁部を位置特定できる。代替的に、第１のＩＲセンサタレット１２６は、取得された温度変化に基づいてＰＣＢＡ１３４の縁部を位置特定することができるが、これは、ＰＣＢＡ１３４の上表面及びコンベヤ表面１３２の上表面の間に温度のばらつきが存在するためである。この実施形態では、ＰＣＢ１３８上の電子コンポーネント１３６のうちの第１の電子コンポーネントは、第１のＩＲセンサタレット１２６が位置特定する関心地点を表している。ＰＣＢＡ１３４が第１の温度ゾーン１０４を通過するとき、第１のＩＲセンサタレット１２６は、関心地点における温度データを取得する。第２のＩＲセンサタレット１２８は、コンベヤ表面１３２における方向矢印１４０によって指定された進行方向、及びコンベヤ表面１３２の移動速度に基づいて、スタンバイ位置２０２から予期位置２０４へと移行することにより、コンベヤ表面１３２上のＰＣＢＡ１３４の到着を予期する。
【】
図２Ｂは、本発明の一実施形態による、第１の赤外線センサタレット及び第２の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡し、第３の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを予期している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図を示している。ＰＣＢＡ１３４が第１の温度ゾーン１０４及び第２の温度ゾーン１０６の間を通過するとき、第２のＩＲセンサタレット１２８はＰＣＢＡ１３４の縁部を位置特定し、ＰＣＢＡ１３４の位置特定された縁部に基づいて、第２のＩＲセンサタレット１２８は、第１のＩＲセンサタレット１２６によって追跡されているＰＣＢＡ１３４上の関心地点を位置特定する。ＰＣＢＡ１３４が第２の温度ゾーン１０６を通過するき、第１のＩＲセンサタレット１２６及び第２のＩＲセンサタレット１２８の両方が、関心地点における温度データを取得する。第１のＩＲセンサタレット１２６及び第２のＩＲセンサタレット１２８の両方が温度データを取得することで、不一致を識別することができ、欠陥のあるＩＲセンサタレットがあればそれを修理又は交換することができる。第３のＩＲセンサタレット１３０は、コンベヤ表面１３２における方向矢印１４０によって指定された進行方向、及びコンベヤ表面１３２の移動速度に基づいて、スタンバイ位置２０２から予期位置２０４へと移行することにより、コンベヤ表面１３２上のＰＣＢＡ１３４の到着を予期する。
【】
図２Ｃは、本発明の一実施形態による、第１の赤外線センサタレットが別のプリント回路基板アセンブリを予期し、第２の赤外線センサタレット及び第３の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図を示している。ＰＣＢＡ１３４が第２の温度ゾーン１０６及び第３の温度ゾーン１０８の間を通過するとき、第３のＩＲセンサタレット１３０は、ＰＣＢＡ１３４の縁部を位置特定し、ＰＣＢＡ１３４の位置特定された縁部に基づいて、第３のＩＲセンサタレット１３０は、第２のＩＲセンサタレット１２８によって追跡されているＰＣＢＡ１３４上の関心地点を位置特定する。ＰＣＢＡ１３４が第３の温度ゾーン１０８を通過するとき、第２のＩＲセンサタレット１２８及び第３のＩＲセンサタレット１３０の両方は、関心地点における温度データを取得する。ＰＣＢＡ１３４は関心地点における温度データを取得するための第１のＩＲセンサタレット１２６のデータ取得範囲を通過したので、第１のＩＲセンサタレット１２６は、最終位置２０６から予期位置２０４へと移行することにより、コンベヤ表面１３２上の別のＰＣＢＡの到着を予期する。最終位置２０６は、第１のＩＲセンサタレット１２６のデータ取得範囲における最大位置を表す。
【】
図２Ｄは、本発明の一実施形態による、第１の赤外線センサタレット及び第２の赤外線センサタレットが別のプリント回路基板アセンブリを予期しており、第３の赤外線センサタレットがプリント回路基板アセンブリを追跡している状態の、マルチゾーンリフロー炉の側面図を示している。ＰＣＢＡ１３４が第３の温度ゾーン１０８及び第４の温度ゾーン１１０の間を通過するとき、関心地点における温度データを取得するための第２のＩＲセンサタレット１２８のデータ取得範囲に到達する。その結果、第２のＩＲセンサタレット１２８は、最終位置２０６から予期位置２０４へと移行することにより、コンベヤ表面１３２上の別のＰＣＢＡの到着を予期する。最終位置２０６は、第２のＩＲセンサタレット１２８のデータ取得範囲における最大位置を表す。第３のＩＲセンサタレット１３０は、ＰＣＢＡ１３４が第４の温度ゾーン１１０を通過し、コンベヤ表面１３２に沿って退出して、図２Ｄには示されていないリフロー炉１００の１つ又は複数の冷却ゾーンに入るまで、関心地点における温度データの取得を継続する。
【】
図３Ａは、本発明の一実施形態による、フル回転タレットを備える赤外線センサタレットの側面図を示している。この実施形態では、第１の例示的なＩＲセンサタレット３００は、図１から図２Ｄの第１のＩＲセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のＩＲセンサタレット１３０の各々を表している。第１の例示的なＩＲセンサタレット３００は、基部３０２、ピボットボール３０４、ＩＲセンサ３０６、及び任意選択のデバイス３０８を含み、任意選択のデバイス３０８は、レーザ付き光学カメラであってよい。ＩＲセンサ３０６及び任意選択のデバイス３０８は、ピボットボール３０４から突出している。ピボットボール３０４は基部３０２に機械的に結合されており、ピボットボール３０４は、方向矢印３１０及び３１２によって示されているように、任意の方向に回転することができる。一実施形態では、ピボットボール３０４の回転運動を提供するために、１つ又は複数のモータが、１つ又は複数のラック及びピニオンセットに結合されており、ここで、１つ又は複数のモータは基部３０２に結合されており、１つ又は複数のラック及びピニオンセットはピボットボール３０４に結合されている。基部３０２に結合された１つ又は複数のモータは、１つ又は複数のラック及びピニオンセットと機械的に相互作用して、方向矢印３１０及び３１２によって指定されるピボットボール３０４の回転運動を提供する。別の実施形態では、１つ又は複数のアクチュエータがピボットボール３０４の回転運動を提供し、１つ又は複数のアクチュエータは、基部３０２及びピボットボール３０４に結合されている。基部３０２及びピボットボール３０４に結合された１つ又は複数のアクチュエータは、方向矢印３１０及び３１２によって指定されたピボットボール３０４の回転運動を提供する。第１の例示的なＩＲセンサタレット３００の方向移動が、ＩＲセンサ３０６及び任意選択のデバイス３０８の方向移動を決定する。
【】
図３Ｂは、本発明の一実施形態による、回転タレットを有する赤外線センサタレットの底面図を示している。図３Ａに論述された実施形態から、第１の例示的なＩＲセンサタレット３００は、図１から図２Ｄの第１のＩＲセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のＩＲセンサタレット１３０の各々を表している。第１の例示的なＩＲセンサタレット３００は、基部３０２、ピボットボール３０４、ＩＲセンサ３０６、及び任意選択のデバイス３０８を含む。ピボットボール３０４は基部３０２に機械的に結合されており、ピボットボール３０４は、方向矢印３１０及び３１２によって示されているように、任意の方向に回転することができる。第１の例示的なＩＲセンサタレット３００のこの底面図において、ピボットボール３０４は、ＩＲセンサ３０６及び任意選択のデバイス３０８とともに、方向矢印３１０及び３１２によって指定されるものに沿った任意の方向に回転することができる。
【】
図４Ａは、本発明の一実施形態による、二方向タレット及び回転基部を有する赤外線センサタレットの側面図を示している。この実施形態では、第２の例示的なＩＲセンサタレット４００は、図１から図２Ｄの第１のＩＲセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のＩＲセンサタレット１３０の各々を表している。第２の例示的なＩＲセンサタレット４００は、基部３０２、ピボットボール３０４、ＩＲセンサ３０６、及び任意選択のデバイス３０８を含み、任意選択のデバイス３０８は、レーザ付き光学カメラであってよい。ＩＲセンサ３０６及び任意選択のデバイス３０８は、ピボットボール３０４から突出している。ピボットボール３０４は、基部３０２に機械的に結合されており、ピボットボール３０４は、方向矢印３１０によって示されているように、二方向方式で回転することができる。第２の例示的なＩＲセンサタレット４００の基部３０２は、ピボットボール３０４の二方向回転に対して垂直に、方向矢印４０２で示されているように３６０度回転することができる。一実施形態では、ピボットボール３０４の二方向回転運動を提供するために、１つ又は複数のモータの第１のセットが、１つ又は複数のラック及びピニオンセットに結合されており、ここで、１つ又は複数のモータの第１のセットは基部３０２に結合されており、１つ又は複数のラック及びピニオンセットはピボットボール３０４に結合されている。基部３０２に結合された１つ又は複数のモータの第１のセットは、１つ又は複数のラック及びピニオンセットと機械的に相互作用して、方向矢印３１０によって指定された、ピボットボール３０４の二方向回転運動を提供する。１つ又は複数のモータの第２のセットが基部３０２に結合されて、方向矢印４０２によって示されている、第２の例示的なＩＲセンサタレット４００の３６０度回転運動を提供する。別の実施形態では、１つ又は複数のアクチュエータがピボットボール３０４の二方向回転運動を提供し、１つ又は複数のアクチュエータは、基部３０２及びピボットボール３０４に結合されている。基部３０２及びピボットボール３０４に結合された１つ又は複数のアクチュエータは、方向矢印３１０によって指定されたピボットボール３０４の二方向回転運動を提供する。第１の例示的なＩＲセンサタレット３００の方向移動が、ＩＲセンサ３０６及び任意選択のデバイス３０８の方向移動を決定する。
【】
図４Ｂは、本発明の一実施形態による、二方向タレット及び回転基部を有する赤外線センサタレットの底面図を示している。図４Ａに論述された実施形態から、第２の例示的なＩＲセンサタレット４００は、図１から図２Ｄの第１のＩＲセンサタレット１２６、第２のＩＲセンサタレット１２８、及び第３のＩＲセンサタレット１３０の各々を表している。第２の例示的なＩＲセンサタレット４００は、基部３０２、ピボットボール３０４、ＩＲセンサ３０６、及び任意選択のデバイス３０８を含む。ピボットボール３０４は、基部３０２に機械的に結合されており、ピボットボール３０４は、方向矢印３１０によって示されているように、二方向方式で回転することができる。基部３０２は、方向矢印４０２によって示されているように、３６０度回転することができる。第１の例示的なＩＲセンサタレット３００のこの底面図において、ピボットボール３０４は、ＩＲセンサ３０６及び任意選択のデバイス３０８とともに、方向矢印３１０及び３１２によって指定されるものに沿った任意の方向に回転することができる。
【】
本開示の様々な態様は、説明テキスト、フローチャート、コンピュータシステムのブロック図及び／又はコンピュータプログラム製品（ＣＰＰ）実施形態に含まれるマシンロジックのブロック図によって説明される。任意のフローチャートに関して、関与する技術に応じて、所与のフローチャートにおいて示されているものとは異なる順序で動作が実施され得る。例えば、ここでもやはり関与する技術に依存して、連続するフローチャートブロックに示される２つの動作は、逆の順序で、単一の統合された段階として、同時に、又は少なくとも部分的に時間が重複する方式で実施されてよい。
【】
コンピュータプログラム製品の実施形態（「ＣＰＰ実施形態」又は「ＣＰＰ」）は、所与のＣＰＰ請求項で指定されているコンピュータ動作を実施するための命令及び／又はデータに対応する機械可読コードを集合的に含む１つ又は複数のストレージデバイスのセットに集合的に含まれる１つ又は複数の記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉａ）（「媒体（ｍｅｄｉｕｍｓ）」とも呼ばれる）の任意のセットについて説明するために、本開示において使用される用語である。「ストレージデバイス」は、コンピュータプロセッサによる使用のために命令を保持及び記憶することができる任意の有形デバイスである。コンピュータ可読記憶媒体は、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光学記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体、機械記憶媒体、又は前述したものの任意の好適な組み合わせであり得るが、これらに限定されない。これらの媒体を含むいくつかの知られているタイプのストレージデバイスは、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ：ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ｒｅａｄ－ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ：ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ｅｒａｓａｂｌｅ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｒｅａｄ－ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ：ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ｓｔａｔｉｃ ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ：ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ－ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ：ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ：ＤＶＤ）、メモリスティック、フロッピディスク、（パンチカード又はディスクの主要面に形成されたピット／ランドなどの）機械的に符号化されたデバイス、又は前述したものの任意の好適な組み合わせを含む。コンピュータ可読記憶媒体は、当該用語が本開示において使用される場合、無線波又は他の自由に伝播する電磁波、導波路を介して伝播する電磁波、光ファイバケーブルを通過する光パルス、ワイヤを介して通信される電気信号、及び／又は他の伝送媒体などの一時的信号それ自体の形態における記憶として解釈されないものとする。当業者であれば理解されるように、データは、通常は、アクセス、デフラグメンテーション、又はガベージコレクション中などの、ストレージデバイスの通常の動作中のいくつかの不定期な時点において移動されるが、データはそれが記憶されている間は一時的ではないので、をもって、ストレージデバイスが一時的とされることはない。
【】
図５は、本発明の１つの実施形態による、全体的に５００で指定されるコンピューティング環境を示す機能ブロック図である。図５は、１つの実装の例示のみを提供しており、異なる実施形態が実装され得る環境に関していかなる限定も示唆しない。示された環境に対する多くの修正が、特許請求の範囲によって列挙されるような本発明の範囲から逸脱することなく、当業者によって加えられ得る。
【】
コンピューティング環境５００は、ＩＲセンサタレットプログラム６００などの、本発明の方法を実施するのに関与するコンピュータコードの少なくとも一部の実行のための環境の一例を含む。ブロック２００に加えて、コンピューティング環境５００は、例えばコンピュータ５０１、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）５０２、エンドユーザデバイス（ＥＵＤ）５０３、リモートサーバ５０４、パブリッククラウド５０５、及びプライベートクラウド５０６を含む。この実施形態では、コンピュータ５０１は、プロセッサセット５１０（処理回路５２０及びキャッシュ５２１を含む）、通信ファブリック５１１、揮発性メモリ５１２、永続ストレージ５１３（オペレーティングシステム５２２、及び上で識別されたブロック６００を含む）、周辺デバイスセット５１４（ユーザインターフェース（ＵＩ）デバイスセット５２３、ストレージ５２４、及びモノのインターネット（ＩｏＴ）センサセット５２５を含む）、及びネットワークモジュール５１５を含む。リモートサーバ５０４は、リモートデータベース５３０を含む。パブリッククラウド５０５は、ゲートウェイ５４０、クラウドオーケストレーションモジュール５４１、ホスト物理マシンセット５４２、仮想マシンセット５４３、及びコンテナセット５４４を含む。
【】
コンピュータ５０１は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートフォン、スマートウォッチ又は他のウェアラブルコンピュータ、メインフレームコンピュータ、量子コンピュータ、又はプログラムを実行し、ネットワークにアクセスし、又はリモートデータベース５３０などのデータベースに問い合わせることができる、現在知られているか又は将来開発されることになる任意の他の形態のコンピュータ又はモバイルデバイスの形態を取ってよい。コンピュータ技術の技術分野においてはよく理解されているように、及び技術に依存して、コンピュータ実装方法の実行は、複数のコンピュータの中で、及び／又は複数のロケーション間で分散してよい。他方、コンピューティング環境５００に関するこの提示において、提示を可能な限り簡潔に保つため、詳細な論述は、単一のコンピュータ、具体的にはコンピュータ５０１に焦点を置いている。コンピュータ５０１は、図５のクラウドでは示されていないが、それはクラウド内に位置してよい。他方、コンピュータ５０１は、肯定的に示され得る任意の範囲を除き、クラウド内に存在する必要はない。
【】
プロセッサセット５１０は、現在知られている、又は将来開発されることになる、任意のタイプの１つ又は複数のコンピュータプロセッサを含む。処理回路５２０は、複数のパッケージ、例えば、複数の協調された集積回路チップに分散してよい。処理回路５２０は、複数のプロセッサスレッド及び／又は複数のプロセッサコアを実装してよい。キャッシュ５２１は、プロセッサチップパッケージ内に位置するメモリであり、通常は、プロセッサセット５１０上で実行されているスレッド又はコアによる高速アクセスのために利用可能であるべきデータ又はコードのために使用される。キャッシュメモリは、通常は、処理回路との相対的近接性に依存して、複数のレベルに編成される。代替的には、プロセッサセットのためのいくつか又はすべてのキャッシュが、「オフチップ」に位置し得る。いくつかのコンピューティング環境では、プロセッサセット５１０は、キュビットを用いて動作し、量子コンピューティングを実施するように設計され得る。
【】
コンピュータ可読プログラム命令は、通常はコンピュータ５０１上にロードされて、コンピュータ５０１のプロセッサセット５１０に一連の動作段階を実施させ、それよってコンピュータ実装方法を実行し、したがってこのように実行される命令は、この文書に含まれるコンピュータ実装方法のフローチャート及び／又は説明文に指定されている方法（「本発明の方法」と総称される）をインスタンス化することになる。これらのコンピュータ可読プログラム命令は、キャッシュ５２１及び以下で論述される他の記憶媒体などの様々なタイプのコンピュータ可読記憶媒体に記憶される。プログラム命令及び関連付けられたデータは、プロセッサセット５１０によってアクセスされて、本発明の方法の実行を制御及び指示する。コンピューティング環境５００において、本発明の方法を実施するための命令の少なくともいくつかは、永続ストレージ５１３内のブロック６００に記憶されてよい。
【】
通信ファブリック５１１は、コンピュータ５０１の様々なコンポーネントが互いに通信することを可能にする信号伝導経路である。通常は、このファブリックは、バス、ブリッジ、物理的入力／出力ポート及び同様のものを構成するスイッチ及び導電性経路などの、スイッチ及び導電性経路から作製される。光ファイバ通信経路及び／又は無線通信経路などの、他のタイプの信号通信経路が使用されてよい。
【】
揮発性メモリ５１２は、現在知られている、又は将来開発されることになる、任意のタイプの揮発性メモリである。例は、ダイナミックタイプランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）又はスタティックタイプＲＡＭを含む。通常は、揮発性メモリ５１２は、ランダムアクセスによって特徴付けられるが、肯定的に示されていない限りこれは必要とされない。コンピュータ５０１において、揮発性メモリ５１２は、単一のパッケージ内に位置し、コンピュータ５０１の内部に存在するが、代替的に又は加えて、揮発性メモリは、複数のパッケージにわたって分散し、及び／又はコンピュータ５０１に対して外部に位置し得る。
【】
永続ストレージ５１３は、現在知られている、又は将来開発されることになる、コンピュータ用の任意の形態の不揮発性ストレージである。このストレージの不揮発性は、コンピュータ５０１に、及び／又は永続ストレージ５１３に直接電力が供給されているかどうかを問わず、記憶されたデータが維持されることを意味する。永続ストレージ５１３は、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）であってよいが、通常は、永続ストレージの少なくとも一部分は、データの書き込み、データの削除、及びデータの再書き込みを可能にする。永続ストレージのいくつかのよく知られた形態は、磁気ディスク及びソリッドステートストレージデバイスを含む。オペレーティングシステム５２２は、様々な知られているプロプライエタリオペレーティングシステム、又は、カーネルを採用するオープンソースのポータブルオペレーティングシステムインターフェース（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）タイプのオペレーティングシステムなどのいくつかの形態を取ってよい。ブロック６００に含まれるコードは、通常は、本発明の方法の実施に関与するコンピュータコードの少なくとも一部を含む。
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周辺デバイスセット５１４は、コンピュータ５０１の周辺デバイスのセットを含む。周辺デバイス及びコンピュータ５０１の他のコンポーネントの間のデータ通信接続は、ブルートゥース（登録商標）接続、近距離通信（ＮＦＣ）接続、ケーブル（ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）タイプケーブルなど）によって行う接続、挿入型接続（例えばセキュアデジタル（ＳＤ）カード）、ローカルエリア通信ネットワークを介して行う接続、及びさらにはインターネットなどのワイドエリアネットワークを介して行う接続などの、様々な方法で実装されてもよい。様々な実施形態において、ＵＩデバイスセット５２３は、ディスプレイスクリーン、スピーカ、マイクロフォン、ウェアラブルデバイス（ゴーグル及びスマートウォッチなど）、キーボード、マウス、プリンタ、タッチパッド、ゲームコントローラ、及びハプティックデバイスなどのコンポーネントを含んでよい。ストレージ５２４は、外付けハードドライブなどの外部ストレージ、又はＳＤカードなどの挿入可能なストレージである。ストレージ５２４は、永続的及び／又は揮発性であってよい。いくつかの実施形態では、ストレージ５２４は、キュビットの形態のデータを記憶するための量子コンピューティングストレージデバイスの形態を取ってよい。コンピュータ５０１が大量のストレージを有することが必要とされる（例えば、コンピュータ５０１が大規模データベースをローカルに記憶及び管理する）実施形態では、このストレージは、複数の地理的に分散したコンピュータによって共有されるストレージエリアネットワーク（ｓｔｏｒａｇｅ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＳＡＮ）などの非常に大量のデータを記憶するように設計された周辺ストレージデバイスによって提供されてよい。ＩｏＴセンサセット５２５は、モノのインターネット応用において使用することができるセンサから構成される。例えば、あるセンサは体温計であってよく、別のセンサはモーション検出器であってよい。
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ネットワークモジュール５１５は、コンピュータ５０１がＷＡＮ５０２を通じて他のコンピュータと通信することを可能にする、コンピュータソフトウェア、ハードウェア、及びファームウェアの集合体である。ネットワークモジュール５１５は、モデム又はＷｉ－Ｆｉ（登録商標）信号送受信機などのハードウェア、通信ネットワーク伝送用にデータをパケット化及び／又はデパケット化するためのソフトウェア、及び／又はインターネットを介してデータを通信するためのウェブブラウザソフトウェアを含んでよい。いくつかの実施形態では、ネットワークモジュール５１５のネットワーク制御機能及びネットワーク転送機能は、同じ物理ハードウェアデバイス上で実施される。他の実施形態（例えば、ソフトウェア定義ネットワーキング（ｓｏｆｔｗａｒｅ－ｄｅｆｉｎｅｄ ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ：ＳＤＮ）を利用する実施形態）では、ネットワークモジュール５１５の制御機能及び転送機能は、制御機能がいくつかの異なるネットワークハードウェアデバイスを管理するように、物理的に別個のデバイス上で実施される。本発明の方法を実施するためのコンピュータ可読プログラム命令は、通常は、ネットワークモジュール５１５に含まれるネットワークアダプタカード又はネットワークインターフェースを通して、外部コンピュータ又は外部ストレージデバイスからコンピュータ５０１にダウンロードすることができる。
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ＷＡＮ５０２は、現在知られている、又は将来開発されることになる、コンピュータデータを通信するための任意の技術によって、非ローカル距離を介してコンピュータデータを通信することができる、任意のワイドエリアネットワーク（例えば、インターネット）である。いくつかの実施形態では、ＷＡＮ５０２は、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）ネットワークなどの、ローカルエリアに位置するデバイス間でデータを通信するように設計されたローカルエリアネットワーク（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＬＡＮ）によって置換及び／又は補足されてよい。ＷＡＮ及び／又はＬＡＮは、通常は、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバ、無線伝送、ルータ、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイコンピュータ及びエッジサーバなどのコンピュータハードウェアを含む。
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エンドユーザデバイス（ＥＵＤ）５０３は、エンドユーザ（例えば、コンピュータ５０１を運用しているエンタープライズの顧客）によって使用及び制御される任意のコンピュータシステムであり、コンピュータ５０１に関連してで論述された形態のうちのいずれかを取り得る。ＥＵＤ５０３は、通常は、コンピュータ５０１の動作から有益かつ有用なデータを受信する。例えば、コンピュータ５０１がエンドユーザに推奨を提供するように設計されている仮定のケースでは、この推奨は、通常は、コンピュータ５０１のネットワークモジュール５１５から、ＷＡＮ５０２を介して、ＥＵＤ５０３に通信されることになる。このようにして、ＥＵＤ５０３は、エンドユーザに対して、推奨を表示、又は別様に提示することができる。いくつかの実施形態では、ＥＵＤ５０３は、シンクライアント、ヘビークライアント、メインフレームコンピュータ、デスクトップコンピュータなどのようなクライアントデバイスであってよい。
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リモートサーバ５０４は、コンピュータ５０１に対して少なくともいくつかのデータ及び／又は機能を供する任意のコンピュータシステムである。リモートサーバ５０４は、コンピュータ５０１を運用する同じエンティティによって制御及び使用されてよい。リモートサーバ５０４は、コンピュータ５０１などの他のコンピュータによる使用のために有益かつ有用なデータを収集及び記憶する機械を表す。例えば、コンピュータ５０１が履歴データに基づいて推奨を提供するように設計及びプログラムされている仮定のケースでは、その場合、この履歴データは、リモートサーバ５０４のリモートデータベース５３０からコンピュータ５０１に提供されてよい。
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パブリッククラウド５０５は、ユーザによる直接的なアクティブ管理を伴うことなく、コンピュータシステムリソース及び／又は他のコンピュータ機能、特に、データストレージ（クラウドストレージ）及びコンピューティングパワーのオンデマンドの可用性を提供する、複数のエンティティによる使用のために利用可能な任意のコンピュータシステムである。クラウドコンピューティングは、通常は、リソースの共有を活用して、コヒーレンス及び規模の経済を達成する。パブリッククラウド５０５のコンピューティングリソースの直接的なアクティブ管理は、クラウドオーケストレーションモジュール５４１のコンピュータハードウェア及び／又はソフトウェアによって実施される。パブリッククラウド５０５によって提供されるコンピューティングリソースは、通常は、パブリッククラウド５０５における及び／又はパブリッククラウド５０５にとって利用可能な物理コンピュータのユニバースである、ホスト物理マシンセット５４２のコンピュータを構成する様々なコンピュータ上で実行される仮想コンピューティング環境によって実装される。仮想コンピューティング環境（ｖｉｒｔｕａｌ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ：ＶＣＥ）は、通常は、仮想マシンセット５４３からの仮想マシン及び／又はコンテナセット５４４からのコンテナの形態を取る。これらのＶＣＥは、イメージとして記憶されてよく、様々な物理マシンホストの中で及びその間で、イメージとして、又はＶＣＥのインスタンス化の後に、のいずれかで転送され得ることが理解される。クラウドオーケストレーションモジュール５４１は、イメージの転送及び記憶を管理し、ＶＣＥの新たなインスタンス化を展開し、ＶＣＥ展開のアクティブなインスタンス化を管理する。ゲートウェイ５４０は、パブリッククラウド５０５がＷＡＮ５０２を介して通信することを可能にする、コンピュータソフトウェア、ハードウェア、及びファームウェアの集合体である。
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ここで、仮想化コンピューティング環境（ＶＣＥ）のいくらかのさらなる説明が提供される。ＶＣＥは、「イメージ」として記憶することができる。ＶＣＥの新たなアクティブインスタンスは、イメージからインスタンス化され得る。ＶＣＥの２つのよく知られたタイプは、仮想マシン及びコンテナである。コンテナは、オペレーティングシステムレベルの仮想化を使用するＶＣＥである。これは、カーネルが、コンテナと呼ばれる複数の分離されたユーザ空間インスタンスの存在を可能にする、オペレーティングシステムの特徴を指す。これらの分離されたユーザ空間インスタンスは、通常、それらの中で実行しているプログラムの観点からは実際のコンピュータのように振る舞う。通常のオペレーティングシステム上で実行されるコンピュータプログラムは、接続されたデバイス、ファイル及びフォルダ、ネットワーク共有、ＣＰＵの電力、及び定量化可能なハードウェア機能など、そのコンピュータのすべてのリソースを利用することができる。しかしながら、コンテナ内部で実行されているプログラムは、コンテナの、及びコンテナに割り当てられたデバイスのコンテンツのみを使用することができ、この特徴はコンテナ化として知られている。
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プライベートクラウド５０６は、コンピューティングリソースが単一のエンタープライズによる使用のためにのみ利用可能である点を除き、パブリッククラウド５０５と同様である。プライベートクラウド５０６がＷＡＮ５０２と通信するものとして示されている一方、他の実施形態では、プライベートクラウドは、インターネットから完全に切断され、ローカル／プライベートネットワークを介してのみアクセス可能であってよい。ハイブリッドクラウドは、異なるタイプの複数のクラウド（例えば、プライベート、コミュニティ又はパブリッククラウドタイプ）の複合体であり、多くの場合、異なるベンダによってそれぞれ実装される。複数のクラウドの各々は、別個のディスクリートエンティティのままであるが、より大きいハイブリッドクラウドアーキテクチャは、複数の構成クラウドの間のオーケストレーション、管理、及び／又はデータ／アプリケーションポータビリティを可能にする、標準化された、又は専有の技術によって互いに結合されている。この実施形態では、パブリッククラウド５０５及びプライベートクラウド５０６は両方とも、より大きいハイブリッドクラウドの一部である。
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図６は、本発明の一実施形態による、リフロー炉内の複数の赤外線センサタレットを管理するための赤外線センサタレットプログラムのフローチャートを示している。
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ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡの縁部を検出する（６０２）。先に図１に関して論述したように、ＳＭＴリフロー炉は、間隙によって隔てられた温度ゾーンと指定される複数の加熱ゾーンを含み、各間隙は、ＩＲセンサタレットを含む。複数のＩＴセンサタレットは、リフロー炉の長さ全体にわたる複数の温度ゾーンの間の複数の間隙内の固定位置にマウントされる。電子カード寸法に基づいて、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡ上の関心地点を追跡し、ＰＣＢＡが、リフロー炉の長さに沿って位置決めされた複数の温度ゾーンを通ってコンベヤ上を進行するとき、関心地点の熱データを提供することができる。ＰＣＢＡがリフロー炉の第１の端部においてコンベヤ上に配置されたとき、コンベヤは、複数の温度ゾーンのうちの第１の温度ゾーンに向かってＰＣＢＡを移動させる。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、複数のＩＲセンサタレットのうちの第１のＩＲセンサタレットをスタンバイ位置から予期位置へと構成することができ、ここで、ＩＲセンサは、コンベヤの進行方向に基づいて、ＰＣＢＡの縁部が最初に現れることになる領域の方に方向付けられる。一実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、レーザ付き光学カメラを利用することにより、第１のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡの縁部を検出する。別の実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡが位置決めされている知られている治具位置及びリフロー炉を通じてＰＣＢＡを移動させるコンベヤの速度に基づいて、ＰＣＢＡの縁部を検出する。さらに別の実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＩＲセンサを利用してリフロー炉の第１の温度ゾーン内の加熱空気の温度及びＰＣＢＡの縁部の表面の温度の間の温度のばらつきを検出することにより、第１のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡの縁部を検出する。
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ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＩＲセンサタレットを用いて、ＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定する（６０４）。一実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡの知られている寸法及び知られている座標を利用して、ＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定する。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡの縁部を検出し、ＰＣＢＡはコンベヤ上の固定位置に存在するので、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、知られている座標を利用して関心地点を位置特定するとき、ＰＣＢＡの縁部を基準点として利用し、コンベヤの速度を利用する。ＰＣＢＡがコンベヤ上を進行するとき、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、関心地点が第１のＩＲセンサタレットの動作範囲内に入るのを待つ。別の実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、イメージ認識ソフトウェアを利用して、ＰＣＢＡのＰＣＢ上に位置決めされた複数のコンポーネントのうちの特定のコンポーネントを識別する。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡの特定のコンポーネントの走査と、特定のコンポーネントの知られているイメージとを照合することにより、第１のＩＲセンサタレット上のレーザ付き光学カメラを利用してＰＣＢＡの特定のコンポーネントの走査（すなわち位置特定）を行うことができる。
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ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＩＲセンサタレットを用いて、ＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する（６０６）。ＰＣＢＡが第１の温度ゾーンを通り、さらにリフロー炉内へと移動するとき、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する。ＩＲセンサタレットプログラム６００が第１のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定したことに応答して、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、コンベヤの速度と一致するように第１のＩＲセンサタレットを移動させることにより、ＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡがコンベヤ上を移動するとき、第１のＩＲセンサタレットが熱データを収集するための領域が関心地点の上にとどまるように、第１のＩＲセンサタレットの１つ又は複数のモータ及び／又は１つ又は複数のアクチュエータを作動させることによって第１のＩＲセンサタレットを移動させる。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲において最大位置（すなわち最終位置）に到達するまで、第１のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＩＲセンサタレットを用いて関心地点における熱データを取得する（６０８）。第１のＩＲセンサタレットの動作範囲の予期位置及び最終位置の間において、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点における熱データを取得する。熱データは、ＰＣＢＡ上の関心地点の表面における温度読み取り値を含むことができる。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲において、第１のＩＲセンサタレットを用いて関心地点における熱データを連続的に取得することができ、リフロー炉内の第１の温度ゾーンにおける関心地点の温度プロファイルを作成することができる。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、別のＩＲセンサタレットが利用可能であるかどうかを判定する（決定６１０）。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡがリフロー炉の加熱ゾーン（すなわち温度ゾーン）を離れ、リフロー炉の冷却ゾーンに入るまで、複数のＩＲセンサタレットのうちの別のＩＲセンサタレットが利用可能であるかどうかを判定する。この実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第２のＩＲセンサタレットが関心地点の熱データを取得するために利用可能であるかどうかを判定する。ＩＲセンサタレットプログラム６００が別のＩＲセンサが利用可能であると判定した場合（「はい」分岐、決定６１０）、ＩＲセンサタレットプログラム６００は当該別のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定する（６１２）。ＩＲセンサタレットプログラム６００が別のＩＲセンサが利用可能でないと判定した場合（「いいえ」分岐、決定６１０）、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、別のＰＣＢＡがリフロー炉内に存在しているかどうかを判定する（決定６２０）。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、当該別のＩＲセンサタレット（６１２）を用いて、ＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定する。一実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡの知られている寸法及び知られている座標を利用して、ＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定する。ＩＲセンサタレットプログラム６００はＰＣＢＡの縁部を検出し、ＰＣＢＡはコンベヤ上の固定位置に存在するので、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、知られている座標を利用して関心地点を位置特定するとき、ＰＣＢＡの縁部を基準点として利用し、コンベヤの速度を利用する。ＰＣＢＡがコンベヤ上を進行するとき、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、関心地点が第２のＩＲセンサタレットの動作範囲内に入るのを待つ。別の実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、イメージ認識ソフトウェアを利用して、ＰＣＢＡのＰＣＢ上に位置決めされた複数のコンポーネントのうちの特定のコンポーネントを識別する。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡの特定のコンポーネントの走査と、特定のコンポーネントの知られているイメージとを照合することにより、第２のＩＲセンサタレット上のレーザ付き光学カメラを利用してＰＣＢＡの特定のコンポーネントの走査（すなわち位置特定）を行うことができる。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、当該別のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する（６１４）。ＰＣＢＡが第２の温度ゾーンを通り、さらにリフロー炉内へと移動するとき、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第２のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する。ＩＲセンサタレットプログラム６００が第２のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を位置特定したことに応答して、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、コンベヤの速度と一致するように第２のＩＲセンサタレットを移動させることにより、ＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、ＰＣＢＡがコンベヤ上を移動するとき、第２のＩＲセンサタレットが熱データを収集するための領域が関心地点の上にとどまるように、第２のＩＲセンサタレットの１つ又は複数のモータ及び／又は１つ又は複数のアクチュエータを作動させることにより、第２のＩＲセンサタレットを移動させる。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲において最大位置（すなわち最終位置）に到達するまで、第２のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点を追跡する。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、当該別のＩＲセンサタレットを用いて、関心地点における熱データを取得する（６１６）。第２のＩＲセンサタレットの動作範囲の予期位置及び最終位置の間において、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第２のＩＲセンサタレットを用いてＰＣＢＡ上の関心地点における熱データを取得する。前述したように、熱データは、ＰＣＢＡ上の関心地点の表面における温度読み取り値を含むことができる。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第２のＩＲセンサタレットの動作範囲において、第２のＩＲセンサタレットを用いて関心地点における熱データを連続的に取得することができ、リフロー炉内の第２の温度ゾーンにおける関心地点の温度プロファイルを作成することができる。いくつかの実施形態では、第１のＩＲセンサタレットの動作範囲は第２のＩＲセンサタレットと重複していてよく、ここで、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、１つ又は複数の加熱素子の下の温度ゾーンのサブエリアについて、第１のＩＲセンサタレット及び第２のＩＲセンサタレットの両方によって熱データを取得してよい。ＩＲセンサタレットプログラム６００が第１のＩＲセンサタレット及び第２のＩＲセンサタレットを用いて第２の温度ゾーンにおいて取得する熱データの起こり得る重複は、図２Ｂに関して先に論述した。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、重複する熱データを利用して、読み取りの不一致に基づき、欠陥のあるＩＲセンサが第１のＩＲセンサタレット又は第２のＩＲセンサタレットのいずれかに存在するかどうかを検出することができる。例えば、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレット及び第２のＩＲセンサタレットから第２の温度ゾーンについての熱データを収集し、第２のＩＲセンサタレット及び第３のセンサタレットから第３の温度ゾーンの熱データを収集する。ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第２の温度ゾーンについての第１のＩＲタレットによって取得された温度データ値の第１のセット及び第２のＩＲセンサタレットによって取得された温度データ値の第２のセットの間で、温度データ値の一部分における不一致を識別する（すなわちばらつき閾値を満たすか又は超える）。しかしながら、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第３の温度ゾーンについての第２のＩＲタレットによって取得された温度データ値の第３のセット及び第３のＩＲセンサタレットによって取得された温度データ値の第４のセットの間で、温度データ値の一部分における不一致を識別しない（すなわちばらつき閾値未満）。したがって、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットのＩＲセンサに欠陥が存在すると判定し、その欠陥は、第１のＩＲセンサタレットのＩＲセンサの修理、再較正、又は交換を必要とすることがある。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、前のＩＲセンサタレットを開始位置に戻す（６１８）。この実施形態では、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットを最終位置から予期位置へと移動させることにより、前のＩＲセンサタレットを開始位置へと戻す。ＩＲセンサタレットプログラム６００が第１のＩＲセンサタレットを予期位置へと移動させると、ＩＲセンサタレットプログラム６００は、第１のＩＲセンサタレットを用いて別のＰＣＢＡの縁部を検出するために、コンベヤ上を進行する当該別のＰＣＢＡの到着を待機することができる。
【】
ＩＲセンサタレットプログラム６００は、別のＰＣＢＡがリフロー炉内に存在するかどうかを判定する（決定６２０）。ＩＲセンサタレットプログラム６００がリフロー炉内に別のＰＣＢＡが存在すると判定した場合（「はい」分岐、決定６２０）、ＩＲセンサタレットプログラム６００は第１のＩＲセンサタレットを用いて当該別のＰＣＢＡの縁部を検出する処理に戻る。ＩＲセンサタレットプログラム６００がリフロー炉内に別のＰＣＢＡが存在していると判定した場合（「いいえ」分岐、決定６２０）、ＩＲセンサタレットプログラム６００は動作を停止し、リフロー炉内の複数のＩＲセンサタレットをスタンバイ位置へと移動させる。
【】
本発明の様々な実施形態の説明は、例示の目的で提示されているが、網羅的であることも、又は開示された実施形態に限定されることも意図されていない。説明された実施形態の範囲から逸脱することなく、当業者には多くの修正及び変形が明らかとなるであろう。本明細書において使用される用語は、実施形態の原理、実用的な応用、又は市場で見られる技術に優る技術的改善を最も良好に説明するために、又は他の当業者が本明細書において開示された実施形態を理解することを可能にするために選択されたものである。
【図】
【図】
【図】
【図】
【図】
【図】
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【国際調査報告】

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