特開2015-122472ビルドアップ絶縁フィルム、それを用いた電子部品内蔵型印刷回路基板、及びその製造方法

発明の名称　ビルドアップ絶縁フィルム、それを用いた電子部品内蔵型印刷回路基板、及びその製造方法

出願人　サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．　（識別番号 594023722）

　　　　特許公開件数ランキング 131 位（243件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 423 位（57件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-122472

公報発行日　2015年7月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-122472

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