特開 2015-126039 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-126039(P2015-126039A)

(43)【公開日】2015年7月6日

(54)【発明の名称】電気回路基板及び電気回路基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/11 20060101AFI20150609BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20150609BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20150609BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/11 B

   H05K3/40 B

   H05K3/46 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-268183(P2013-268183)

(22)【出願日】2013年12月26日

(71)【出願人】

【識別番号】000227928

【氏名又は名称】日本インター株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(74)【代理人】

【識別番号】100113284

【弁理士】

【氏名又は名称】上原 考幸

(72)【発明者】

【氏名】田中 祐司

(72)【発明者】

【氏名】福田 永吾

【テーマコード（参考）】

5E316

5E317

5E346

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA32

5E316AA38

5E316AA42

5E316CC04

5E316CC09

5E316CC32

5E316DD02

5E316DD12

5E316DD32

5E316FF18

5E316FF23

5E316GG15

5E316GG19

5E316GG22

5E316GG28

5E316HH33

5E317AA11

5E317AA24

5E317BB02

5E317BB12

5E317CC22

5E317CC25

5E317GG16

5E346AA12

5E346AA15

5E346AA32

5E346AA38

5E346AA42

5E346CC04

5E346CC09

5E346CC32

5E346DD02

5E346DD12

5E346DD32

5E346FF18

5E346FF23

5E346FF45

5E346GG15

5E346GG19

5E346GG22

5E346GG28

5E346HH33

(57)【要約】

【課題】電気部品と基板上の導体パターンとの接続、基板の同一面上の導体パターン同士の接続、さらには基板の異なる層に形成された導体パターン同士のスルーホールを介した接続、基板上の配線パターンの選択的な厚膜化を少ない工程で効率よく実施可能にする。
【解決手段】導体パターン１２と、導体パターンの接続部１２ａ，１２ｂ等で開口するレジスト膜１５とを備えた配線基板１０に電気部品３１等を実装して電気回路基板を製造するにあたり、接続部１２ａと電気部品３１とを接合させる第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａと、レジスト膜１５上に延設され渡り接続部１２ａ，１２ｂの間を配線接続する第２の同ペースト膜２０ｂと、導体パターン１２，１３，１４同士をスルーホール１７を介して接続する第３の同ペースト膜２０ｃとを同ペーストの塗布により同一層として連続して形成する。配線パターン１２Ｍを厚膜化する第４の同ペースト膜２３も同時に形成する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくともいずれか片方の面に形成された導体パターンと、前記導体パターンを覆い当該導体パターンの接続部で開口するレジスト膜と、前記開口を介して前記接続部に接続する電気部品とを備え、
前記接続部と前記電気部品とを接合させる第１の導電性樹脂ペースト膜と、前記レジスト膜上に延設されて渡り異なる２以上の前記接続部の間を配線接続する第２の導電性樹脂ペースト膜とが同一層として連続して形成されていることを特徴とする電気回路基板。

【請求項2】

前記絶縁基板の表裏又は中間層のうちいずれか２以上の異なる層に形成された導体パターンと、前記絶縁基板に形成されたスルーホールとを備え、
前記２以上の異なる層に形成された導体パターン同士を前記スルーホールを介して接続する第３の導電性樹脂ペースト膜が、前記第１の導電性樹脂ペースト膜に対し同一層として連続して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気回路基板。

【請求項3】

前記絶縁基板の少なくとも片方の面に形成された導体パターンであって、２以上の接続部間に連続して形成された配線パターンを備え、
前記レジスト膜に形成された開口を介して前記接続部間において前記配線パターンの表面に積層されて接合した第４の導電性樹脂ペースト膜を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気回路基板。

【請求項4】

前記導電性樹脂ペースト膜が、合成樹脂に銅粉フィラーが混入されることによって導電性が付与された導電性樹脂ペーストによって形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一に記載の電気回路基板。

【請求項5】

絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片方の面に形成された導体パターンと、前記導体パターンを覆い当該導体パターンの接続部で開口するレジスト膜とを備えた配線基板に、電気部品を実装して電気回路基板を製造する方法であって、
前記接続部と前記電気部品とを接合させる第１の導電性樹脂ペースト膜と、前記レジスト膜上に延設されて渡り異なる２以上の前記接続部の間を配線接続する第２の導電性樹脂ペースト膜とを同一層として連続して形成する導電性樹脂ペースト塗布工程と、
前記第１の導電性樹脂ペースト膜が形成された前記接続部に前記電気部品を搭載する電気部品搭載工程と、
前記導電性樹脂ペースト塗布工程により形成された導電性樹脂ペースト膜を硬化させ前記接続部と前記電気部品とを接合させる導電性樹脂ペースト硬化工程と、を備えることを特徴とする電気回路基板の製造方法。

【請求項6】

前記配線基板として、前記絶縁基板の表裏又は中間層のうちいずれか２以上の異なる層に形成された導体パターンと、前記絶縁基板に形成されたスルーホールとを備えたものを適用し、
前記２以上の異なる層に形成された導体パターン同士を前記スルーホールを介して接続する第３の導電性樹脂ペースト膜を、前記第１の導電性樹脂ペースト膜に対し同一層として連続するように前記導電性樹脂ペースト塗布工程で形成することを特徴とする請求項５に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項7】

前記配線基板として、前記絶縁基板の少なくとも片方の面に形成された導体パターンであって、２以上の接続部間に連続して形成された配線パターンを備えたものを適用し、
前記レジスト膜に形成された開口を介して前記接続部間において前記配線パターンの表面に積層されて接合する第４の導電性樹脂ペースト膜を、前記導電性樹脂ペースト塗布工程で形成することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項8】

前記導電性樹脂ペースト膜を形成するために前記導電性樹脂ペースト塗布工程で塗布する導電性樹脂ペーストとして、合成樹脂に銅粉フィラーが混入されることによって導電性が付与された導電性樹脂ペーストを適用することを特徴とする請求項５から請求項７のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項9】

前記導電性樹脂ペースト塗布工程において、前記第１の導電性樹脂ペースト膜、及び前記第２の導電性樹脂ペースト膜を、スクリーン印刷により同時に形成することを特徴とする請求項５から請求項８のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項10】

前記導電性樹脂ペースト塗布工程において、前記第１の導電性樹脂ペースト膜、前記第２の導電性樹脂ペースト膜、及び前記第３の導電性樹脂ペースト膜を、スクリーン印刷により同時に形成することを特徴とする請求項６に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項11】

前記導電性樹脂ペースト塗布工程において、前記第１の導電性樹脂ペースト膜、前記第２の導電性樹脂ペースト膜、及び前記第４の導電性樹脂ペースト膜を、スクリーン印刷により同時に形成することを特徴とする請求項７に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項12】

前記配線基板の片方の面側からのみ導電性樹脂ペースト塗布工程を実行し、当該片方の面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程を実行した後の熱処理は、当該片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理のみとして製造することを特徴とする請求項５から請求項１１のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法。

【請求項13】

前記配線基板の片方の面側から導電性樹脂ペースト塗布工程を実行し、当該片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理を実行し、その後、前記配線基板の残りの片方の面側から導電性樹脂ペースト塗布工程を実行し、当該残りの片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理を実行し、
先の片方の面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程を実行した後の熱処理は、当該先の片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理と、前記残りの片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理とからなる２回の熱処理のみとして製造することを特徴とする請求項５から請求項１１のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気回路基板及び電気回路基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、配線板に金属配線を形成する方法としてはフォトリソグラフィ法が利用されている。しかし、フォトリソグラフィ法は、基板全面に金属膜を形成し、フォトマスクとエッチング法を使用して配線に必要な部分のみを残すという作業が必要であるため、マスク代がかかるほか、不要部分やそれを取り除く材料が廃棄物となる。
近時、使用材料量削減やそれに伴う環境負荷低減を目的に、フォトリソグラフィ法にかわる方法として、必要な部分にのみ配線を形成できるプリンテッドエレクトロニクスの研究が進められている。

【0003】

特許文献１には、プリント回路基板に設けたスルーホール部分に導電性銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化させることにより、スルーホール部分に良好な導電性を与えることが記載されている。
特許文献２には、基板上の２つの導体パターン間にスクリーン印刷で導電性樹脂ペーストを塗布し、抵抗素子を形成することが記載されている。

【0004】

ところで、特許文献３−５等に記載される大電力の変換に用いられる半導体パワーモジュールにあっては、電力変換を行うパワー半導体スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路が構成されたエポキシなどの樹脂をベースとする樹脂基板が一体に組み合わされる。そのパワー半導体スイッチング素子は、アルミ、銅などの放熱用金属をベースにした回路部に実装されるとともに、樹脂ケースなどによって保持された板状の端子を介して変換する電流の入力配線、変換した電流の出力配線が構成され、大電流による負荷に耐え得るように構成される。すなわち、このような大電力用途の半導体パワーモジュールにあっては、パワー半導体スイッチング素子は前記樹脂基板に実装されず、またパワー半導体スイッチング素子の入出力配線は前記樹脂基板を経由しない。
一方、フォトリソグラフィ法において樹脂基板上に厚銅箔によって導体パターンを形成する技術の開発も進んでおり、例えば、特許文献６に記載の多層プリント配線基板あっては、中間層に放熱用厚銅箔を形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平０８−３３５７５６号公報

【特許文献2】特開平１１−１７７２０５号公報

【特許文献3】特開２０００−６８４４６号公報

【特許文献4】特開２００３−３３２５２６号公報

【特許文献5】特開２００９−２１９２７４号公報

【特許文献6】特開２０１２−２３５０３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

以上の従来技術にあっては、以下のような課題がある。
特許文献１にあっては、スルーホール部分以外の導通に関しては記載がない。特許文献２にあっては、フラットパッケージＩＣの実装を半田付で行うことが示唆される。導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷する一方で、フラットパッケージＩＣの実装を半田付で行うと、導電性樹脂ペーストのスクリーン印刷工程のほかに、半田塗布工程、半田リフロー工程、フラックス洗浄工程等の多くの工程を要して煩雑となる。
一方、樹脂基板上に厚銅箔によって導体パターンを形成するフォトリソグラフィ技術によると、電気容量や熱容量等の確保のために厚みの必要な部分と、これに比較して制御信号系などの厚みがさほど必要でない部分とが同一回路基板上にある場合に、一の銅箔形成工程によると、全体の厚みを必要となる厚みが最厚の部分の厚みに合わせて形成しなければならず、必要以上に厚く形成される部分が発生して、導体材料の利用効率が低下するとともに、回路基板が重厚化する。銅箔形成工程を２回に分けることで、異なる厚みに形成する場合は、フォトリソグラフィ技術による工程に負担をかけることとなる。

【0007】

本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、搭載実装される電気部品を含んで電気回路が構成される電気回路基板の製造において、電気部品と基板上の導体パターンとの接続、基板の同一面上の導体パターン同士の接続、さらには基板の異なる層に形成された導体パターン同士のスルーホールを介した接続、基板上の配線パターンの選択的な厚膜化を少ない工程で効率よく実施可能にすることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

以上の課題を解決するための請求項１記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくともいずれか片方の面に形成された導体パターンと、前記導体パターンを覆い当該導体パターンの接続部で開口するレジスト膜と、前記開口を介して前記接続部に接続する電気部品とを備え、
前記接続部と前記電気部品とを接合させる第１の導電性樹脂ペースト膜と、前記レジスト膜上に延設されて渡り異なる２以上の前記接続部の間を配線接続する第２の導電性樹脂ペースト膜とが同一層として連続して形成されていることを特徴とする電気回路基板である。

【0009】

請求項２記載の発明は、前記絶縁基板の表裏又は中間層のうちいずれか２以上の異なる層に形成された導体パターンと、前記絶縁基板に形成されたスルーホールとを備え、
前記２以上の異なる層に形成された導体パターン同士を前記スルーホールを介して接続する第３の導電性樹脂ペースト膜が、前記第１の導電性樹脂ペースト膜に対し同一層として連続して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気回路基板である。

【0010】

請求項３記載の発明は、前記絶縁基板の少なくとも片方の面に形成された導体パターンであって、２以上の接続部間に連続して形成された配線パターンを備え、
前記レジスト膜に形成された開口を介して前記接続部間において前記配線パターンの表面に積層されて接合した第４の導電性樹脂ペースト膜を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気回路基板である。

【0011】

請求項４記載の発明は、前記導電性樹脂ペースト膜が、合成樹脂に銅粉フィラーが混入されることによって導電性が付与された導電性樹脂ペーストによって形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一に記載の電気回路基板である。

【0012】

請求項５記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片方の面に形成された導体パターンと、前記導体パターンを覆い当該導体パターンの接続部で開口するレジスト膜とを備えた配線基板に、電気部品を実装して電気回路基板を製造する方法であって、
前記接続部と前記電気部品とを接合させる第１の導電性樹脂ペースト膜と、前記レジスト膜上に延設されて渡り異なる２以上の前記接続部の間を配線接続する第２の導電性樹脂ペースト膜とを同一層として連続して形成する導電性樹脂ペースト塗布工程と、
前記第１の導電性樹脂ペースト膜が形成された前記接続部に前記電気部品を搭載する電気部品搭載工程と、
前記導電性樹脂ペースト塗布工程により形成された導電性樹脂ペースト膜を硬化させ前記接続部と前記電気部品とを接合させる導電性樹脂ペースト硬化工程と、を備えることを特徴とする電気回路基板の製造方法である。

【0013】

請求項６記載の発明は、前記配線基板として、前記絶縁基板の表裏又は中間層のうちいずれか２以上の異なる層に形成された導体パターンと、前記絶縁基板に形成されたスルーホールとを備えたものを適用し、
前記２以上の異なる層に形成された導体パターン同士を前記スルーホールを介して接続する第３の導電性樹脂ペースト膜を、前記第１の導電性樹脂ペースト膜に対し同一層として連続するように前記導電性樹脂ペースト塗布工程で形成することを特徴とする請求項５に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0014】

請求項７記載の発明は、前記配線基板として、前記絶縁基板の少なくとも片方の面に形成された導体パターンであって、２以上の接続部間に連続して形成された配線パターンを備えたものを適用し、
前記レジスト膜に形成された開口を介して前記接続部間において前記配線パターンの表面に積層されて接合する第４の導電性樹脂ペースト膜を、前記導電性樹脂ペースト塗布工程で形成することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0015】

請求項８記載の発明は、前記導電性樹脂ペースト膜を形成するために前記導電性樹脂ペースト塗布工程で塗布する導電性樹脂ペーストとして、合成樹脂に銅粉フィラーが混入されることによって導電性が付与された導電性樹脂ペーストを適用することを特徴とする請求項５から請求項７のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0016】

請求項９記載の発明は、前記導電性樹脂ペースト塗布工程において、前記第１の導電性樹脂ペースト膜、及び前記第２の導電性樹脂ペースト膜を、スクリーン印刷により同時に形成することを特徴とする請求項５から請求項８のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0017】

請求項１０記載の発明は、前記導電性樹脂ペースト塗布工程において、前記第１の導電性樹脂ペースト膜、前記第２の導電性樹脂ペースト膜、及び前記第３の導電性樹脂ペースト膜を、スクリーン印刷により同時に形成することを特徴とする請求項６に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0018】

請求項１１記載の発明は、前記導電性樹脂ペースト塗布工程において、前記第１の導電性樹脂ペースト膜、前記第２の導電性樹脂ペースト膜、及び前記第４の導電性樹脂ペースト膜を、スクリーン印刷により同時に形成することを特徴とする請求項７に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0019】

請求項１２記載の発明は、前記配線基板の片方の面側からのみ導電性樹脂ペースト塗布工程を実行し、当該片方の面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程を実行した後の熱処理は、当該片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理のみとして製造することを特徴とする請求項５から請求項１１のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法である。

【0020】

請求項１３記載の発明は、前記配線基板の片方の面側から導電性樹脂ペースト塗布工程を実行し、当該片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理を実行し、その後、前記配線基板の残りの片方の面側から導電性樹脂ペースト塗布工程を実行し、当該残りの片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理を実行し、
先の片方の面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程を実行した後の熱処理は、当該先の片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理と、前記残りの片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理とからなる２回の熱処理のみとして製造することを特徴とする請求項５から請求項１１のうちいずれか一に記載の電気回路基板の製造方法である。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、第１の導電性樹脂ペースト膜による電気部品と基板上の導体パターンとの接続と、第２の導電性樹脂ペースト膜による基板の同一面上の導体パターン同士の接続とを同一工程で実施することができ、これにより少ない工程で効率よく製造することができるという効果がある。
さらには第３の導電性樹脂ペースト膜による基板の異なる層に形成された導体パターン同士のスルーホールを介した接続、第４の導電性樹脂ペースト膜による基板上の配線パターンの選択的な厚膜化をも、第１、第２の導電性樹脂ペースト膜の形成と同一工程で行うことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態に係る製造方法の各工程を示す電気回路基板の断面図(a)〜(c)である。

【図2】図１に続く、本発明の一実施形態に係る製造方法の各工程を示す電気回路基板の断面図(a)〜(c)である。

【図3】図１(a)〜(c)に対応した電気回路基板の表面側の平面図(a)〜(c)である。

【図4】図２(a)〜(c)に対応した電気回路基板の裏面側の平面図(a)〜(c)である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。

【0024】

図１から図４を参照して本実施形態の電気回路基板及びその製造方法につき説明する。
本実施形態では、図１(a)及び図３(a)に示す多層プリント配線基板１０に電気部品３１，３２，３３を実装して図２(c)及び図４(c)に示す電気回路基板１００を製造する方法につき説明する。
多層プリント配線基板１０は、ガラスエポキシ等の絶縁基板１１の表面、裏面及び中間層に導体パターン１２，１３，１４が形成された合計３層の導体層を有する。
さらに多層プリント配線基板１０は、表面側の導体パターン１２を覆い当該導体パターン１２の接続部で開口するレジスト膜１５と、裏面側の導体パターン１３を覆い当該導体パターン１３の接続部で開口するレジスト膜１６とを備える。
また、多層プリント配線基板１０には、スルーホール１７，１８，１９が形成されている。
また、図３(a)に示すように表面側の導体パターン１２には、２以上の接続部間に連続して形成された配線パターン１２Ｍが含まれる。

【0025】

このような多層プリント配線基板１０に対し、まず、図１(b)及び図３(b)に示すように表面側から導電性樹脂ペーストを塗布する導電性樹脂ペースト塗布工程を施す。これにより多層プリント配線基板１０の導電性樹脂ペーストパターン２０、２１，２２，２３，２４等が形成される。
導電性樹脂ペーストの塗布は、スクリーン印刷により導電性樹脂ペーストパターン２０、２１，２２，２３，２４等を同時に形成する方法により行う。
なお、導電性樹脂ペーストとして、合成樹脂に銅粉フィラーが混入されることによって導電性が付与された導電性樹脂ペーストを適用することで、安価に製作できる。

【0026】

導電性樹脂ペーストパターン２０は、導体パターン１２の接続部１２ａと表面実装型の電気部品３１の電極端子３１ａとを接合させる第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａと、レジスト膜１５上に延設されて渡り異なる２以上の接続部１２ａ，１２ｂの間を配線接続する第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂと、２以上の異なる層に形成された導体パターン１２，１３，１４同士をスルーホール１７を介して接続する第３の導電性樹脂ペースト膜２０ｃを含むものであり、これらの第１〜第３の導電性樹脂ペースト膜２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、同一層として連続する。これは、一の塗布工程によって同時に形成したためである。仮に、第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａを塗布した後に、第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂを塗布して、これらを連続させる場合は、第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａの上に第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂを重ねることで連続させることとなり、同一層とはならない。

【0027】

なお、導電性樹脂ペーストパターン２１は、導体パターン１２の接続部と電気部品３１の電極端子とを接合させる導電性樹脂ペースト膜である。導電性樹脂ペーストパターン２２，２４は、２以上の異なる層に形成された導体パターン１２，１３，１４同士をスルーホール１８，１９を介して接続する導電性樹脂ペースト膜である。

【0028】

また、本工程において、レジスト膜１５に形成された開口を介して接続部間において配線パターン１２Ｍの表面に積層されて接合する第４の導電性樹脂ペースト膜２３が形成される。
通常、配線パターンは２以上の接続部を有する。導電性樹脂ペーストを用いて配線基板上の配線パターンの接続部に電気部品を接続する場合、当然にその接続部には、導電性樹脂ペーストが積層し接合する。第４の導電性樹脂ペースト膜２３は、接続部を含んでいてもよいが、特に接続部間において配線パターン１２Ｍの表面に積層されて接合するものであり、基板上の配線パターンを厚膜化するものである。これにより、配線パターン１２Ｍは、電気伝導性及び熱伝導性が向上され、例えば、電力変換を行う半導体パワーモジュールにおいて、変換する電流の出入力配線や、放熱径路として好適に適用することができる。

【0029】

次に、図１(c)及び図３(c)に示すように第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａが形成された接続部１２ａ等に電気部品３１等を搭載する電気部品搭載工程を施す。
本工程により、電気部品３１の電極端子が第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａ及び導電性樹脂ペーストパターン２１に接触する。
また本工程により、ディスクリート部品３２の電極端子がスルーホール１８に挿入されるとともに導電性樹脂ペーストパターン２２に接触する。
続いて、導電性樹脂ペースト塗布工程により形成された導電性樹脂ペースト膜２０ａ、２０ｂ、２０ｃを含む導電性樹脂ペーストパターン２０，２１，２２，２３，２４等を硬化させ導体パターン１２等の接続部と電気部品３１，３２とを接合させる導電性樹脂ペースト硬化工程を施す。
本工程において、導電性樹脂ペーストを硬化させるために熱処理を実行する。その熱処理温度としては、例えば、約150℃を選択する。

【0030】

次に、図２(a)及び図４(a)に示すように多層プリント配線基板１０を裏返すとともに、次の導電性樹脂ペースト塗布工程の前にディスクリート部品３２の電極端子をカットする。その後、図２(b)及び図４(b)に示すように裏面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程を施す。本工程では、導電性樹脂ペーストパターン２５，２６，２７等をスクリーン印刷によって形成する。
次に、図２(c)及び図４(c)に示すように導電性樹脂ペーストパターン２５，２６が形成された導体パターン１３の接続部に表面実装型の電気部品３３を搭載する電気部品搭載工程を施す。
本工程により、電気部品３３の電極端子が導電性樹脂ペーストパターン２５，２６に接触する。
続いて、裏面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程により形成された導電性樹脂ペーストパターン２５，２６，２７等を硬化させ導体パターン１３等の接続部と電気部品３３とを接合させる導電性樹脂ペースト硬化工程を施す。
本工程において、裏面側から塗布した導電性樹脂ペーストを硬化させるために熱処理を実行する。その熱処理条件としては、表面側から塗布した導電性樹脂ペーストを硬化させるための上記熱処理と同条件でもよい。

【0031】

以上のように、先の片方の面（表面）側から導電性樹脂ペースト塗布工程を実行した後の熱処理は、当該先の片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理と、残りの片方の面（裏面）側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理とからなる２回の熱処理のみとして製造する。これにより、熱負荷を最小限に抑えることができる。
なお、本実施形態に拘わらず、配線基板の表裏のうち片面側のみから導電性樹脂ペースト塗布工程を実行して製造する場合（例えば、裏面に導体パターンが無い場合、裏面に対する接続工程が無い場合など）にあっては、当該片方の面側からの導電性樹脂ペースト塗布工程を実行した後の熱処理は、当該片方の面側から塗布された導電性樹脂ペーストを硬化させるための熱処理のみとして製造することで、熱負荷を最小限に抑えることができる。

【0032】

以上の実施形態によれば、第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａによる電気部品３１と基板上の導体パターン１２との接続と、第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂによる基板の同一面上の導体パターン１２，１２同士の接続とを同一工程で実施することができ、これにより少ない工程で効率よく製造することができる。
さらには第３の導電性樹脂ペースト膜２０ｃによる基板の異なる層に形成された導体パターン１２，１３，１４同士のスルーホール１７を介した接続、第４の導電性樹脂ペースト膜２３による基板上の配線パターン１２Ｍの厚膜化をも、第１、第２の導電性樹脂ペースト膜の形成と同一工程で行うことが可能である。
また、第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａと第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂとが連続し、さらに第３の導電性樹脂ペースト膜２０ｃも連続するから回路を簡素化し回路面積を小さくすることができる。

【0033】

なお、以上の実施形態においては、表裏に導体パターンが形成された配線基板を用いたが、片面のみに導体パターンが形成されたものを適用してもよい。
また、以上の実施形態においては、中間層に導体パターンが形成された配線基板を用いたが、中間層に導体パターンが形成されていないものを適用してもよい。
また、以上の実施形態においては、導電性樹脂ペースト塗布工程をスクリーン印刷により行ったが、導電性樹脂ペーストを吐出するディスペンサによる描画によって行ってもよい。
また、以上の実施形態においては、第３の導電性樹脂ペースト膜２０ｃが第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂを介して第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａと同一層として連続する形態を実施したが、第３の導電性樹脂ペースト膜２０ｃが第２の導電性樹脂ペースト膜２０ｂを介さず第１の導電性樹脂ペースト膜２０ａに直接連続する形態を実施してもよい。
以上の説明における表面、裏面は説明の便宜上のものであり、技術的な観点で表面と裏面とが区別されることは要求されない。

【符号の説明】

【0034】

１０ 多層プリント配線基板
１１ 絶縁基板
１２，１３，１４ 導体パターン
１２ａ，１２ｂ 接続部
１５，１６ レジスト膜
１７，１８，１９ スルーホール
２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７ 導電性樹脂ペーストパターン
２０ａ 第１の導電性樹脂ペースト膜
２０ｂ 第２の導電性樹脂ペースト膜
２０ｃ 第３の導電性樹脂ペースト膜
３１，３２，３３ 電気部品
１００ 電気回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】