特開2015-130495半導体パッケージおよびその製造方法

発明の名称　半導体パッケージおよびその製造方法

出願人　サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．　（識別番号 594023722）

　　　　特許公開件数ランキング 126 位（242件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 416 位（57件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2015-130495

公報発行日　2015年7月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-130495

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