前記光配向膜は、前記第1の成分により形成される第1膜と前記第2の成分により形成される第2膜とが層分離されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の配向膜ワニス。
【実施例1】
【0021】
図1はIPS方式の液晶表示装置の表示領域における構造を示す断面図である。IPS
方式の液晶表示装置の電極構造は種々のものが提案され、実用化されている。
図1の構造
は、現在広く使用されている構造であって、簡単に言えば、平面ベタで形成された対向電
極108の上に絶縁膜を挟んで櫛歯状の画素電極110が形成されている。そして、画素
電極110と対向電極108の間の電圧によって液晶分子301を回転させることによっ
て画素毎に液晶層300の光の透過率を制御することにより画像を形成するものである。
以下に
図1の構造を詳しく説明する。なお、本発明は、
図1の構成を例にとって説明する
が、
図1以外のIPSタイプの液晶表示装置、例えば、対向電極が上部絶縁膜の上に位置
し、画素電極が上部絶縁膜の下に位置するようなもの、或いは、対向電極と画素電極とが
同一平面上にあるようなものにも適用することが出来る。
【0022】
図1において、ガラスで形成されるTFT基板100の上に、ゲート電極101が形成
されている。ゲート電極101は走査線と同層で形成されている。ゲート電極101はA
lNd合金の上にMoCr合金が積層されている。
【0023】
ゲート電極101を覆ってゲート絶縁膜102がSiNによって形成されている。ゲー
ト絶縁膜102の上に、ゲート電極101と対向する位置に半導体層103がa−Si膜
によって形成されている。a−Si膜はプラズマCVDによって形成される。a−Si膜
はTFTのチャネル部を形成するが、チャネル部を挟んでa−Si膜上にソース電極10
4とドレイン電極105が形成される。なお、a−Si膜とソース電極104あるいはド
レイン電極105との間には図示しないn+Si層が形成される。半導体層とソース電極
104あるいはドレイン電極105とのオーミックコンタクトを取るためである。
【0024】
ソース電極104は映像信号線が兼用し、ドレイン電極105は画素電極110と接続
される。ソース電極104もドレイン電極105も同層で同時に形成される。本実施例で
は、ソース電極104あるいはドレイン電極105はMoCr合金で形成される。ソース
電極104あるいはドレイン電極105の電気抵抗を下げたい場合は、例えば、AlNd
合金をMoCr合金でサンドイッチした電極構造が用いられる。
【0025】
TFTを覆って無機パッシベーション膜106がSiNによって形成される。無機パッ
シベーション膜106はTFTの、特にチャネル部を不純物401から保護する。無機パ
ッシベーション膜106の上には有機パッシベーション膜107が形成される。有機パッ
シベーション膜107はTFTの保護と同時に表面を平坦化する役割も有するので、厚く
形成される。厚さは1μmから4μmである。
【0026】
有機パッシベーション膜107には感光性のアクリル樹脂、シリコン樹脂、あるいはポ
リイミド樹脂等が使用される。有機パッシベーション膜107には、画素電極110とド
レイン電極105が接続する部分にスルーホール111を形成する必要があるが、有機パ
ッシベーション膜107は感光性なので、フォトレジストを用いずに、有機パッシベーシ
ョン膜107自体を露光、現像して、スルーホール111を形成することが出来る。
【0027】
有機パッシベーション膜107の上には対向電極108が形成される。対向電極108
は透明導電膜であるITO(Indium Tin Oxide)を表示領域全体にスパ
ッタリングすることによって形成される。すなわち、対向電極108は面状に形成される
。対向電極108を全面にスパッタリングによって形成した後、画素電極110とドレイ
ン電極105を導通するためのスルーホール111部だけは対向電極108をエッチング
によって除去する。
【0028】
対向電極108を覆って上部絶縁膜109がSiNによって形成される。上部電極が形
成された後、エッチングによってスルーホール111を形成する。この上部絶縁膜109
をレジストにして無機パッシベーション膜106をエッチングしてスルーホール111を
形成する。その後、上部絶縁膜109およびスルーホール111を覆って画素電極110
となるITOをスパッタリングによって形成する。スパッタリングしたITOをパターニ
ングして画素電極110を形成する。画素電極110となるITOはスルーホール111
にも被着される。スルーホール111において、TFTから延在してきたドレイン電極1
05と画素電極110が導通し、映像信号が画素電極110に供給されることになる。
【0029】
図2に画素電極110の1例を示す。画素電極110は、両端が閉じた櫛歯状の電極で
ある。櫛歯と櫛歯の間にスリット112が形成されている。画素電極110の下方には、
図示しない平面状の対向電極108が形成されている。画素電極110に映像信号が印加
されると、スリット112を通して対向電極108との間に生ずる電気力線によって液晶
分子301が回転する。これによって液晶層300を通過する光を制御して画像を形成す
る。
【0030】
図1はこの様子を断面図として説明したものである。櫛歯状の電極と櫛歯状の電極の間
は
図1に示すスリット112となっている。対向電極108には一定電圧が印加され、画
素電極110には映像信号による電圧が印加される。画素電極110に電圧が印加される
と
図1に示すように、電気力線が発生して液晶分子301を電気力線の方向に回転させて
バックライトからの光の透過を制御する。画素毎にバックライトからの透過が制御される
ので、画像が形成されることになる。
【0031】
図1の例では、有機パッシベーション膜107の上に、面状に形成された対向電極10
8が配置され、上部絶縁膜109の上に櫛歯電極110が配置されている。しかしこれと
は逆に、有機パッシベーション膜107の上に面状に形成された画素電極110を配置し
、上部絶縁膜109の上に櫛歯状の対向電極108が配置される場合もある。
【0032】
画素電極110の上には液晶分子301を配向させるための配向膜113が形成されて
いる。本発明においては、配向膜113は、液晶層300と接する光配向膜1131と、
光配向膜1131の下層に形成される低抵抗配向膜1132の2層構造となっている。配
向膜の113の構成については、後で詳細に説明する。
【0033】
図1において、液晶層300を挟んで対向基板200が設置されている。対向基板20
0の内側には、カラーフィルタ201が形成されている。カラーフィルタ201は画素毎
に、赤、緑、青のカラーフィルタ201が形成されており、カラー画像が形成される。カ
ラーフィルタ201とカラーフィルタ201の間にはブラックマトリクス202が形成さ
れ、画像のコントラストを向上させている。なお、ブラックマトリクス202はTFTの
遮光膜としての役割も有し、TFTに光電流が流れることを防止している。
【0034】
カラーフィルタ201およびブラックマトリクス202を覆ってオーバーコート膜20
3が形成されている。カラーフィルタ201およびブラックマトリクス202の表面は凹
凸となっているために、オーバーコート膜203によって表面を平らにしている。
【0035】
オーバーコート膜203の上には、液晶の初期配向を決めるための配向膜113が形成
されている。対向基板側の配向膜113もTFT基板側の配向膜113と同様に、液晶層
300と接する光配向膜1131と、光配向膜1131の下層に形成される低抵抗配向膜
1132の2層構造となっている。なお、
図2はIPSであるから、対向電極108はT
FT基板100側に形成されており、対向基板200側には形成されていない。
【0036】
図1に示すように、IPSでは、対向基板200の内側には導電膜が形成されていない
。そうすると、対向基板200の電位が不安定になる。また、外部からの電磁ノイズが液
晶層300に侵入し、画像に対して影響を与える。このような問題を除去するために、対
向基板200の外側に表面導電膜210が形成される。表面導電膜210は、透明導電膜
であるITOをスパッタリングすることによって形成される。
【0037】
図3は本発明による配向膜113を示す模式図である。
図3(a)は配向膜113の平
面透視図、
図3(b)は断面斜視図である。本発明の配向膜113は2層構造となってお
り、液晶層と接する上側は光配向膜1131であり、下側は低抵抗配向膜1132となっ
ている。光配向膜1131は分子量の大きい光分解性ポリマー10によって形成され、低
抵抗配向膜1132は分子量の小さい低抵抗ポリマー11によって形成されている。
【0038】
図3(a)は透視図であるから光分解性ポリマー10と低抵抗ポリマー11が透視して
見えている。実際には、光分解性ポリマー10が低抵抗ポリマー11よりも上に存在して
いる。
図3(b)において、配向膜113は
図1における画素電極110あるいは有機パ
ッシベーション膜107の上に形成されている。
図3(b)では配向膜113は画素電極
110の上に形成されるとしている。上側の光配向膜1131の厚さt1は50nm程度
、下側の低抵抗配向膜1132の厚さt2は50nm程度である。光配向膜1131と低
抵抗配向膜1132の境界は明確ではないので、点線で記載している。
【0039】
図4は光配向膜1131によって液晶を配向させるためのプロセスを示す模式図である
。
図4においては低抵抗配向膜1132は省略されている。
図4(a)は光配向膜113
1が塗布された状態を示している。光配向膜1131は光分解性ポリマー10によって形
成されている。
【0040】
図4(a)に示す光配向膜1131に対し、偏光された紫外線を例えば、6J/cm
2
のエネルギーで照射する。そうすると、光配向膜1131において偏光された紫外線の偏
光方向の光分解性ポリマー10は、
図4(b)に示すように、紫外線によって破壊される
。すなわち、紫外線の偏光方向に沿って紫外線による切断部15が形成される。そうする
と、液晶分子は
図4(b)における矢印Aの方向に配向されることになる。
【0041】
図4に示すように、光分解性ポリマー10の主鎖が短いと一軸性が低下し、液晶との相
互作用が弱くなって配向性が低下する。したがって、
図4(b)において、光配向後にお
いても、光分解性ポリマー10が矢印Aの方向にできるだけ長く伸びていることが望まし
い。つまり、配向膜113の一軸性を向上させ、配向安定性を向上させるためには、配向
膜113の分子量を大きくする必要がある。
【0042】
配向膜113における分子量としては、数分子量によって評価することが出来る。数分
子量は、配向膜113に種々の分子量のポリマーが存在している場合、その平均的な分子
量である。光配向膜1131においては、十分な配向安定性を得るためには、数分子量は
5000以上であることが必要である。
【0043】
このような、大きな数分子量の光配向膜1131を得るためには、ポリアミド酸アルキ
ルエステルをイミド化したものを用いることが出来る。ポリアミド酸アルキルエステルの
構造は、化学式(1)に示すとおりである。
【0044】
【化1】
化学式(1)において、R1は、それぞれ独立に炭素数1〜8のアルキル基であり、R2
は、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数1
〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、アルケニル基(−(CH2)m−CH=CH2,m=0,1,2)又はアルキニル基(−(CH2)m−C≡CH,m=0,1,2)であり、Arは芳香族化合物である。
【0045】
ポリアミド酸アルキルエステルの特徴は、化学式(1)におけるR1である。ポリアミ
ド酸アルキルエステルにおいては、R1はCnH2n−1であり、nが1以上である。ポ
リアミド酸アルキルエステルを光配向膜1131の前駆体として用いると、従来のポリア
ミド酸材料で起こっていたようなイミド化反応時のジアミンと酸無水物への分解反応を伴
わず、イミド化後も分子量を大きく保つことができ、ラビング処理並みの配向安定性を得
ることができる。
【0046】
しかし、ポリアミド酸アルキルエステルをイミド化した光配向膜1131は比抵抗が非
常に高く、例えば、10
15Ωcm程度である。このように配向膜113の比抵抗が大き
いと、液晶層にチャージした電荷を逃がすことができず、この電荷がDC残像の原因とな
る。
【0047】
液晶表示装置においては、液晶層に電荷がチャージしないように、交流駆動が行われる
が、特定時間、特定画像を表示すると、ある時間、一方の基板にDC成分が残り、液晶層
に電荷がチャージされ、このチャージした電荷のために残像が生ずる場合がある。配向膜
113の抵抗が極端に大きくなければ、液晶中の電荷は、配向膜113を通して画素電極
110等に流すことが出来る。
【0048】
しかし、光配向膜1131は比抵抗が非常に大きく、短時間に液晶中の電荷を逃がすこ
とが出来ない。本発明は、配向膜113を光配向膜1131と低抵抗配向膜1132の2
層構造とすることによってこの問題を解決するものである。すなわち、液晶層と接する光
配向膜1131は、十分な配向安定性を得るために、分子量の大きな光分解性ポリマー1
0を用いる。
【0049】
一方、下層の配向膜113は、分子量は小さいが比抵抗も小さい低抵抗配向膜1132
とする。低抵抗配向膜1132の抵抗率は、例えば、10
12〜10
14Ωcm程度であ
る。このような低抵抗配向膜1132はポリアミド酸をイミド化したものによって形成す
ることが出来る。
【0050】
ポリアミド酸は化学式(2)で示す構造によって表される。
【0051】
【化2】
化学式(2)において、R2は、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、フェニル基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、アルケニル基
(−(CH2)m−CH=CH2,m=0,1,2)又はアルキニル基(−(CH2)m−C
≡CH,m=0,1,2)であり、Arは芳香族化合物である。
【0052】
ポリアミド酸がポリアミド酸アルキルエステルと異なる点は、ポリアミド酸アルキルエ
ステルを示す化学式(1)において、R1がHに置き換わっている点である。ポリアミド
酸はポリイミドを形成するイミド化反応時、ジアミンと酸無水物への分解反応を伴うので
、ポリイミドを十分に大きな分子量とすることが出来ない。したがって、光配向膜113
1としては十分な特性を得ることが出来ない。一方、ポリアミド酸によって形成されたポ
リイミドは比抵抗がそれほど大きくない。
【0053】
このように、配向膜113を2層構造とすることによって光配向による配向安定性を確
保するとともに、配向膜113全体としての比抵抗を適切な値に制御することが出来、D
C残像を軽減することが出来る。
【0054】
2層構造の配向膜113を形成するために、配向膜113形成プロセスを増やすことな
く行うことが出来る。すなわち、
図5(a)に示すように、光分解性ポリマー10と低抵
抗ポリマー11を混合した材料を基板に塗布すると、レベリング効果によって
図5(b)
に示すように、基板と馴染みやすい材料が下層に形成され、他の材料が上に形成される、
いわゆる相分離を生ずる。なお、
図5(a)における基板としては、画素電極110で代
表させている。
【0055】
本実施例において、基板に相当するのは、画素電極110を形成するITOまたは、有
機パッシベーション膜107である。
図5においては、基板として画素電極110が記載
されている。ポリアミド酸はポリアミド酸アルキルエステルに比較して画素電極110を
形成するITOあるいは有機パッシベーション膜107と馴染みやすいので、常にポリア
ミド酸が下層となる。
【0056】
このようにして形成された樹脂膜に200℃程度の熱を加えてポリイミド化する。ポリ
イミド化は下層のポリアミド酸、上層のポリアミド酸アルキルエステルの両者に対して同
時に行われる。したがって、1層の配向膜113形成と同じ工程によって2層の配向膜1
13形成を行うことが出来る。
【0057】
上層の光配向膜1131は配向特性を安定化するために、光分解性ポリマー10の分子
量は大きくする必要があるので、イミド化率は高くする必要がある。光配向膜1131に
おけるイミド化率は70%以上であり、より好ましくは80%以上である。この残りは、
前駆体としてのポリアミド酸アルキルエステルが光配向膜1131に存在することになる
。
【0058】
一方、下層の低抵抗配向膜1132は液晶の光配向特性とは関係が無いので、イミド化
率は低くてもよい。例えば、イミド化率は40%以上であれば十分である。すなわち、イ
ミド化の条件は、上層のポリアミド酸アルキルエステルのイミド化を主眼に設定すればよ
い。
【0059】
配向膜113の上層と下層の境界は明確ではない。
図5ではこの境界を点線で示してい
る。
図5(b)において、上層の光配向膜1131は下層の低抵抗配向膜1132よりも
分子量は大きい。光配向膜1131と低抵抗配向膜1132の分子量を比較する場合は、
光配向膜1131の表面における分子量と低抵抗配向膜1132の基板との界面における
分子量と比較すれば良い。
【0060】
光配向膜1131と低抵抗配向膜1132の2層構成とした配向膜113と、光配向膜
のみの配向膜とした場合のDC残像特性を評価した。残像は次のようにして評価した。す
なわち、
図6に示すような白黒による8×8のチェッカーフラグパターンを12時間表示
し、その後、灰色ベタの中間調に戻す。中間調の階調は、64/256である。
【0061】
図7はDC残像の評価結果である。
図7において、横軸は、灰色ベタの中間調に戻した
あとの時間である。縦軸は、残像のレベルである。縦軸において、RRは中間調に戻した
ときに、チェッカーフラグパターンが良く見える状態であり、NGである。Rは中間調に
戻した時にチェッカーフラグパターンが薄いけれども見える状態である。
図7において、
曲線Aが本発明による配向膜を使用した場合のDC残像特性である。また、曲線Bが配向
膜として光配向膜1層のみを使用した場合のDC残像特性の例である。
【0062】
中間調に戻したときに、残像のレベルがRであっても、これが短時間に消失すれば、実
用上は問題ないといえる。光配向膜1層の場合は、中間調に戻したときのレベルRが長時
間続くので、実用上問題が残る。一方、本発明による2層構造の配向膜113では、DC
残像が急激に減少し、中間調に戻したあと、17分程度で、DC残像は完全に消滅する。
【0063】
このように、光配向膜1層の場合と本発明の配向膜の場合の大きな違いは、光配向膜1
層の場合は、DC残像が長く続くのに対して、本発明の配向膜を使用すると、DC残像が
急激に減少するということである。
図7において、
DC残像の目安となる、中間調に戻してから10分後のDC残像のレベルを比較すると、
配向膜が光配向膜1層のみの場合は、DC残像が90%であるのに対し、本発明における
DC残像は25%以下となり、本発明の効果は非常に大きいことがわかる。
【0064】
ところで、光配向膜1131において配向特性を安定化させるためには、光分解性ポリ
マー10の分子量は大きいほうが良い。しかし、分子量が大きいと配向膜ワニスの粘度が
高くなる。粘度が高くなるとフレキソ印刷やインクジェット塗布が困難になるので材料の
濃度を低くして粘度を下げることになる。そうすると、塗布膜が薄くなってしまう。した
がって、配向膜113を光配向膜1層のみで形成しようとする塗布条件が限定されてしま
うことになる。
【0065】
これに対して本発明は次のような有利な点を有している。すなわち、基板側に配置され
た低抵抗成分は配向に寄与しないため、分子量は極限まで落とすことができる。そのため
、ポリアミド酸アルキルエステルやポリアミド酸などが有機溶剤に溶かされた配向膜ワニ
スの濃度や粘度の調整について裕度が拡大し、配向膜113の形成方法について従来のフ
レキソ印刷のみならず、ワニスの低粘度化が必要とされるために配向膜113の厚膜化が
困難であるとされてきたインクジェットによる塗布も可能になる。