特開 2015-153516 照明ランプ、透光性カバーの製造方法、及び照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2015-153516(P2015-153516A)

(43)【公開日】2015年8月24日

(54)【発明の名称】照明ランプ、透光性カバーの製造方法、及び照明装置

(51)【国際特許分類】

   F21V 17/00 20060101AFI20150728BHJP

   F21S 2/00 20060101ALI20150728BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20150728BHJP

   F21V 29/00 20150101ALI20150728BHJP

   F21Y 101/02 20060101ALN20150728BHJP

【ＦＩ】

   F21V17/00 154

   F21S2/00 231

   F21V19/00 130

   F21V29/00 111

   F21Y101:02

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-24572(P2014-24572)

(22)【出願日】2014年2月12日

(71)【出願人】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】390014546

【氏名又は名称】三菱電機照明株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099461

【弁理士】

【氏名又は名称】溝井 章司

(74)【代理人】

【識別番号】100122035

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 敏雄

(72)【発明者】

【氏名】西岡 恒人

【テーマコード（参考）】

3K011

3K013

3K014

3K243

【Ｆターム（参考）】

3K011AA02

3K011EF06

3K011EF08

3K013BA02

3K013CA03

3K013CA13

3K013EA03

3K014AA02

3K243MA02

(57)【要約】

【課題】低コスト、かつ、簡易な構成で反りを抑制することができる照明ランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２０が実装される長尺の基板２１と、基板２１を取り付けるヒートシンク２２と、基板２１に実装されるＬＥＤ２０を覆う透光性のカバー３であって、長手方向に延びた管状をなし、管状の内部にヒートシンク２２を収納するカバー３とを備え、カバー３は、透光性を有する透光性樹脂にガラス繊維を混合させた繊維強化樹脂により形成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子が実装される基板と、
前記基板に実装される発光素子を覆う透光性カバーであって、透光性樹脂に繊維を混合させた繊維強化樹脂により形成された透光性カバーと
を備えることを特徴とする照明ランプ。

【請求項2】

前記透光性カバーは、長手方向に延びた管状をなし、
前記基板は、管状の内部に収納されることを特徴とする請求項１に記載の照明ランプ。

【請求項3】

前記透光性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、または、アクリル樹脂であり、
前記繊維は、ガラス繊維であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明ランプ。

【請求項4】

前記透光性樹脂の重量に対する前記繊維の重量の重量比は、０．５％以上３０％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の照明ランプ。

【請求項5】

前記透光性樹脂の重量に対する前記繊維の重量の重量比は、１．０％以上５．０％未満であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の照明ランプ。

【請求項6】

基板に実装される発光素子を覆う透光性カバーの製造方法において、
透光性樹脂に繊維を混合することにより繊維強化樹脂を生成する工程と、
生成された繊維強化樹脂を成形する工程と、
成形された前記繊維強化樹脂を固化する工程と
を備えることを特徴とする製造方法。

【請求項7】

前記透光性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、または、アクリル樹脂であり、
前記繊維は、ガラス繊維であることを特徴とする請求項６に記載の製造方法。

【請求項8】

前記透光性樹脂の重量に対する前記繊維の重量の重量比は、０．５％以上３０％以下であることを特徴とする請求項６または７に記載の製造方法。

【請求項9】

前記透光性樹脂の重量に対する前記繊維の重量の重量比は、１．０％以上５．０％未満であることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の製造方法。

【請求項10】

請求項１〜５のいずれかに記載の照明ランプを取り付けるランプ取付部と、
前記ランプ取付部に取り付けられる前記照明ランプを点灯させる点灯装置と
を備えることを特徴とする照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、照明ランプ、透光性カバーの製造方法、及び照明装置に関する。特に、発光素子を光源として用いた照明ランプ、この照明ランプに用いられる透光性カバーの製造方法、及びこの照明ランプを用いた照明装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、環境配慮の社会的要請を受け、ＬＥＤを用いたランプは、長寿命、低消費電力のランプとしてますます用途が拡大している。直管形ランプにおいても、従来の蛍光ランプからＬＥＤランプへの置き換えが進んでいる。

【0003】

照明装置において、直管形ランプ自体の重量によって、ＬＥＤ基板と共に円筒パイプの中央部が下方へ撓む状態を抑制する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、自重に加え熱膨張による反りを生じ難い技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、ＬＥＤ照明管において、接触不良からの不灯、撓み、落下等を防止する技術が開示されている（例えば、特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−０１４８４１号公報

【特許文献2】特開２０１２−２４８４３７号公報

【特許文献3】特開２０１３−０４１６６９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１は、多数のＬＥＤを照明側面に配置した長尺のＬＥＤ基板が、合成樹脂製管体内の長手方向に延在するよう収納されたＬＥＤ照明装置を開示している。このＬＥＤ照明装置は、ソケット部に嵌合装着される端子部を備えた端部キャップが管体の左右両端に取り付けられ、端子部を通してＬＥＤへ電力が供給される。特許文献１は、管体の内面に、ＬＥＤ基板に向けて延びた撓み抑制リブを管体と同時成形にて長手方向に形成したことによって、全体の重量によるＬＥＤ基板と共に円筒パイプの中間部が下方へ撓む状態を抑制する技術が記載されている。

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載された技術は、撓み抑制リブがランプの明るさや配光に影響を与えるおそれがあるとともに、合成樹脂によって同時成形される撓み抑制リブの質量（重量）がランプの撓みに与える影響が考慮されていない点で課題を有する。

【0007】

特許文献２は、固体発光素子と、固体発光素子からの熱を放熱する放熱部材と、固体発光素子からの光を透過するケース部材を少なくとも一部として構成された管状体とを備える照明装置を開示している。特許文献２では、放熱部材が照明装置の取り付け状態において鉛直方向に平行をなすべく管状体に収容される板状部を有することによって、自重や熱膨張による反りを生じ難い照明装置を提供する技術が記載されている。

【0008】

しかし、特許文献２に記載された技術は、ランプが実用上必要となる配光特性を有するためには、ＬＥＤが配置されるＬＥＤ基板を、ヒートシンクの板状部の第１の面および第２の面の両面に取り付ける構成が前提となり、軽量化の妨げになるとともに、製造コストや組立て性の面でも課題を有する。

【0009】

特許文献３は、ＬＥＤ照明管保持具およびＬＥＤ照明管保持具を用いた直管形ＬＥＤ照明が開示されている。この直管形ＬＥＤ照明は、ＬＥＤ照明管とＬＥＤ照明管保持具とからなり、ＬＥＤ照明管の両端に端部封止具を備え、ＬＥＤ照明管端部封止具の端面から給電用リード線を引き出し、ＬＥＤ照明管保持具でＬＥＤ照明管の少なくとも一箇所以上がＬＥＤ照明管の軸を中心として回転自在に把持される。さらに、このＬＥＤ照明管保持具は構造駆体に固定されている。特許文献３は、このような構造によって、ＬＥＤ照明管の外郭材料がプラスチック材料である場合の伸縮や撓みを抑制して、美観を維持するだけでなく、接触不良などによる不点灯や地震等による震動落下の危険性を回避した技術を開示する。

【0010】

しかし、特許文献３は、ＬＥＤ照明管保持具そのものが美観を損ねる要因であるとともに、直管形ＬＥＤ照明の製造コストや直管形ＬＥＤ照明の取り付け性の面で課題を有する。

【0011】

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、低コスト、かつ簡易な構成で反りを抑制することができる照明ランプを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一の態様に係る照明ランプは、発光素子が実装される基板と、前記基板に実装される発光素子を覆う透光性カバーであって、透光性樹脂に繊維を混合させた繊維強化樹脂により形成された透光性カバーとを備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、透光性樹脂に繊維を混合させた繊維強化樹脂により形成された透光性カバーを有することにより透光性カバーの剛性を高めることができ、低コスト、かつ、簡易な構成で反りを抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施の形態１に係る照明装置を示す斜視図である。

【図2】実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。

【図3】実施の形態１に係る照明ランプ１のＢ−Ｂ断面図である。

【図4】実施の形態１に係るカバー３の断面図である。

【図5】実施の形態１に係るカバー３の製造方法を示すフロー図である。

【図6】実施の形態１に照明ランプ１の反りを説明する側面図であり、（ａ）は照明ランプ１が照明器具１００に取付けられた状態、（ｂ）は（ａ）における照明ランプ１に自重による反りが発生した状態、（ｃ）は（ａ）における照明ランプ１に熱による反りが発生した状態を示す図である。

【図7】実施の形態１に係る照明ランプ１における反り量の測定を説明する図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量の測定を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量の測定を示す図である。

【図8】実施の形態１に係る照明ランプ１における反り量の測定結果の一例を示す図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量の測定結果の一例を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量の測定結果の一例を示す図である。

【図9】実施の形態１に係る照明ランプ１における反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図、（ｃ）は（ａ）（ｂ）の測定結果から変化量を算出した結果を示す図である。

【図10】実施の形態２に係るカバー３ａを示す断面図である。

【図11】実施の形態３に係るカバー３ｂを示す断面図である。

【図12】実施の形態４に係るカバー３ｃを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、本発明は、図に記載した形態のみに限定されるものではない。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。

【0016】

実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。

【0017】

図１において、照明装置５００は、着脱自在の照明ランプ１と、照明ランプ１に給電して照明ランプ１を点灯させる照明器具１００とを備える。
照明装置５００は、固定具（図示しない）を介して天井面などの取付け面に取り付けられ、照明ランプ１が点灯することによって床面や室内空間を照射する。

【0018】

照明装置５００は図１に示した形態以外のものであってもよい。例えば、照明装置５００は、複数の照明ランプ１を着脱自在に取り付けられるものであってもよいし、天井に埋め込まれるものであってもよい。

【0019】

また、照明装置５００は、天井以外に取り付けられるものであっても、本実施の形態を適用することができる。例えば、照明装置５００は、卓上に設置されて卓上を照らすものであってもよいし、壁に固定具を介して取り付けられるものであってもよいし、他の場所あるいは用途で用いられるものであってもよい。

【0020】

また、本実施の形態では、照明ランプ１として、直管形ＬＥＤランプを用いているが、光源はＬＥＤに限らず、例えば、有機ＥＬ等でもよい。
照明ランプ１については、後で詳しく説明する。

【0021】

照明器具１００は、給電ソケット１０２、アースソケット１０１、器具本体１０４、および器具本体１０４に収納される点灯装置１０３を備える。図１において、点灯装置１０３は点線で示されている。

【0022】

給電ソケット１０２およびアースソケット１０１は、照明ランプ１と電気的に接続される。給電ソケット１０２およびアースソケット１０１は、照明ランプ１を機械的に保持固定する役割も有する。
なお、アースソケット１０１は照明ランプ１と電気的に接続されず、照明ランプ１を機械的に保持する役割のみを有する場合もある。

【0023】

器具本体１０４には、給電ソケット１０２およびアースソケット１０１が取り付けられている。器具本体１０４には、スイッチ（図示しない）をＯＮの状態に切り替えると給電ソケット１０２を介して照明ランプ１に給電し、スイッチをＯＦＦの状態に切り替えると給電を停止する点灯装置１０３が収納される。点灯装置１０３は専用の筐体に収納されている。

【0024】

点灯装置１０３には、商用電源などから電力の供給を受ける受電線（図示しない）と、給電ソケット１０２と接続されて照明ランプ１に点灯電力を供給する給電線（図示しない）とが接続される。

【0025】

図２は、本実施の形態に係る照明ランプ１を示す斜視図である。なお、図２では、カバー３の一部を取り除き、内部の構成の一部を示している。

【0026】

図２において、照明ランプ１は、給電口金４、アース口金５、発光部２（光源ユニット）、カバー３（透光性カバー）（外管バルブ、筒管、直管ともいう）を備える。カバー３は照明ランプ１の外郭部としての役割を有する。

【0027】

給電口金４は、カバー３の一端部に設けられる。給電口金４は、導電性を有する給電端子４１と、給電端子４１が埋め込まれる給電口金筐体４０とを備える。給電端子４１と給電口金筐体４０とは、インサート成形等で一体的に形成される。給電口金４としては、例えば、ＧＸ１６タイプの口金を用いることができる。なお、Ｇ１３タイプ等、他の種類の口金を用いてもよい。給電口金筐体４０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。

【0028】

アース口金５は、カバー３の、給電口金４とは逆側の他端部に設けられる。アース口金５は、導電性を有するアース端子５１と、アース端子５１が埋め込まれるアース口金筐体５０とを備える。アース端子５１とアース口金筐体５０とは、インサート成形等で一体的に形成される。アース口金５としては、例えば、ＧＸ１６タイプの口金を用いることができる。なお、Ｇ１３タイプ等、他の種類の口金を用いてもよい。アース口金筐体５０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。

【0029】

発光部２は、複数のＬＥＤ２０（発光素子）（発光ダイオード）と、一面に配線パタンが設けられた基板２１と、基板２１が設置されるヒートシンク２２（放熱部）とを備える。

【0030】

本実施の形態では、光源素子としてＬＥＤ２０を用いる。ＬＥＤ２０は、基板２１の実装面２１ａ（図３）に実装される。ＬＥＤ２０は、基板２１の表面において、直線状かつ１列に配置される。ＬＥＤ２０と基板２１の表面に敷設された配線パタンとが電気接続されることで、光源回路が形成される。ＬＥＤ２０と基板２１の表面に敷設された配線パタンとは、例えば、半田付けなどによって接続される。

【0031】

ＬＥＤ２０としては、例えば、４４０〜４８０ｎｍ程度の青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤを用いることができる。なお、チップオンボード（ＣＯＢ）等、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装したものを用いてもよい。ＬＥＤ２０の個数、配置、種類は、照明ランプ１の用途等に応じて適宜変更することができる。

【0032】

また、ＬＥＤ２０に代えて、レーザーダイオード（ＬＤ）、有機ＥＬ等のデバイス等を光源素子として使用することもできる。例えば、有機ＥＬ等であれば、複数の発光素子を基板２１に実装する代わりに、１つの長尺な発光素子を基板２１に実装してもよい。

【0033】

基板２１は、長手方向に延びた形状（長尺状）であり、長さが幅よりも長くなっている。基板２１には、その長手方向に沿ってＬＥＤ２０が複数実装されている。基板２１には、整流ダイオード、ヒューズ、抵抗等からなる、ＬＥＤ２０を点灯させるための点灯回路素子（図示しない）も実装されている。基板２１が給電口金４の給電端子４１と電気的に接続され、外部電源等から給電端子４１を介して基板２１の点灯電力が給電されることにより、ＬＥＤ２０が点灯可能となる。

【0034】

基板２１の基材には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料、あるいは、アルミニウム（ＡＬ）等の金属材料等が、部品配置、放熱、材料コストを勘案して選定され、使用される。基板２１の厚さ寸法は、例えば１ｍｍ程度であるが、他の厚さ寸法でも構わない。基板２１の表面（特に、ＬＥＤ２０が配置される面）には、ＬＥＤ２０から出射される光の利用効率を向上させるために、貼合、塗布、印刷、蒸着等の方法によって反射部材（図示しない）が配置されていてもよい。

【0035】

ヒートシンク２２は、熱伝導性を有し長尺状に形成される。ヒートシンク２２は、ＬＥＤ２０から発生する動作熱をカバー３に伝達して、カバー３の外部に放散する。ヒートシンク２２は、照明ランプ１を長尺方向に支える剛性を有しており、線膨張係数が小さいことが好ましい。本実施の形態において、ヒートシンク２２は押出成形が可能な金属材料で形成される。ヒートシンク２２の金属材料としては、アルミニウム（ＡＬ）、鉄、チタン、マグネシウム、等を用いることができる。なお、ヒートシンク２２は、金属材料以外の、例えば、高熱伝導性の樹脂やセラミックなどの材料を用いて形成されてもよい。

【0036】

カバー３は、管状部材の例である。カバー３は、透光性を有する。カバー３は、略円筒形で、内部に発光部２を収納する。カバー３は、繊維強化樹脂材料を用い、押出し成形によって形成される。「繊維強化樹脂材料」（繊維強化樹脂）は、ポリカーボネート（ＰＣ）等の「樹脂基材」（透光性樹脂）にガラス繊維等の「繊維（樹脂強化材）」を混合して形成される。
樹脂基材には、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂などが用いられる。透光性を有する樹脂（透光性樹脂）であれば、その他の樹脂でもよい。
樹脂強化材として用いられる繊維には、入手容易性、強度、透光性などを勘案すると、ガラス繊維を用いることが好適であるが、強度、透光性を備える繊維であればその他の繊維でも構わない。

【0037】

また、本実施の形態に係るカバー３は、ポリカーボネート（ＰＣ）等の「樹脂基材」にガラス繊維等の「繊維」を混合した「繊維強化樹脂材料」により形成されているので、「樹脂基材」と「繊維」との境界で光が屈折する。これにより、カバー３は、光を拡散する拡散性を有する。

【0038】

本実施の形態では、カバー３は断面が円形の筒形状であるが、この形状でなくても構わない。例えば、断面が正方形、長方形、５角形等の多角形をなす角形チューブでもよい。あるいは、断面が楕円形、星形、その他の形状のチューブであってもよい。
また、カバー３は、中空の管状部材（チューブ）でなくてもよい。例えば、ヒートシンク２２の基板設置部２２０（図３）側のみを覆っても構わない。例えば、断面が半円形状の雨どい形状、断面が三角形状、四角形状、多角形状、その他の形状のカバーでもよい。

【0039】

カバー３の素材及び製造方法については、後で詳しく説明する。

【0040】

図３は、本実施の形態に係る照明ランプ１のＢ−Ｂ断面図である。図４は、本実施の形態に係るカバー３の断面図である。図３は、図２のＢ−Ｂ線での照明ランプ１の切断面を示している。図４は、図３の照明ランプ１のカバー３のみを示している。

【0041】

図３および図４において、カバー３の外周面３１，３５は、略円形の断面形状である。カバー３の内周面３２，３６は、略円形の一部が突出した断面形状である。カバー３の内周面３２，３６において突出した部分は２箇所あり、１対の保持突起部３９を形成している。

【0042】

カバー３は、発光部２のＬＥＤ２０側を覆うようにＬＥＤ２０の出射側（図３及び図４において、保持突起部３９より上側）に形成される第１領域部３０と、発光部２のヒートシンク２２側を覆うように器具側（図３及び図４において、保持突起部３９を含む下側）に形成される第２領域部３４とから構成される。外周面３１は第１領域部３０の外周面を指し、外周面３５は第２領域部３４の外周面を指す。また、内周面３２は第１領域部３０の内周面を指し、内周面３６は第２領域部３４の内周面を指す。
カバー３は、押出成形の方法を用いて製造される。

【0043】

発光部２は、カバー３の内周面３２の軸方向（筒方向）に沿って、カバー３の内部に挿入される。

【0044】

保持突起部３９の形状は、図３及び図４に示した形状に限定されるものではない。
また、カバー３の各部の寸法は、カバー３の押出成形の最適条件を優先すると、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３となることが好ましい。ここで、Ｄ１はカバー３の第１領域部３０側の厚さ寸法（外周面３１と内周面３２との間の距離）、Ｄ２はカバー３の第２領域部３４側の厚さ寸法（外周面３５と内周面３６との間の距離）、Ｄ３は保持突起部３９の平均厚さ寸法である。

【0045】

また、Ｒ１は外周面３１の径、Ｒ２は内周面３２の径、Ｄ４は保持突起部３９の断面における上面からカバー３の中心部までの高さである。また、Ｈ１は、断面における内周面と内周面の水平方向の径との交点から、保持突起部３９の先端部までの長さである。
例えば、カバー３の各部の寸法は、Ｒ１＝２５．５ｍｍ、Ｒ２＝２３．５ｍｍ、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３＝１．０ｍｍ、Ｄ４＝７．０ｍｍ、Ｈ１＝４．２５ｍｍである。
なお、カバー３の各部の寸法も、上述した寸法に限定されるものではない。

【0046】

ヒートシンク２２は、基板設置部２２０、１対の壁部２２３、１対の円弧部２２４を有する。

【0047】

基板設置部２２０には、基板２１が設置される。例えば、接着性を有するシリコン樹脂（接着剤）、あるいは、両面テープ等の接着部材２３を用いて、ＬＥＤ２０および点灯回路部品（図示しない）が実装された基板２１が基板設置部２２０に貼り付けられて固定される。なお、基板２１は、ねじ留め等、他の方法を用いて基板設置部２２０に固定されてもよい。あるいは、基板２１は、基板設置部２２０に一体的に設置されてもよい。即ち、基板設置部２２０に基板２１の回路パタンが形成されていてもよい。

【0048】

基板設置部２２０には、ねじ固定部２２１が設けられる。ねじ固定部２２１は、照明ランプ１の外側から給電口金４およびアース口金５を通して、カバー３の内周面３２の軸方向に挿入されるねじ（図示しない）をねじ込むための構造体である。ねじ固定部２２１には、ねじがねじ込まれるねじ孔２２２が設けられている。つまり、ねじ孔２２２は、基板設置部２２０の基板２１が設置される面の反対側の面に、カバー３の内周面３２，３６の軸方向に沿って設けられている。ヒートシンク２２を押出成形により製造するため、ねじ固定部２２１の最下部が開口していることが好ましい。

【0049】

ねじは、ヒートシンク２２と給電口金４およびアース口金５とを締結するための締結部材の例であり、ねじ孔２２２は、この締結部材が挿入される溝（ねじ固定部２２１の最下部が開口していない場合は、貫通孔）の例である。ねじ孔２２２にねじがねじ込まれることで、給電口金４およびアース口金５がヒートシンク２２に固定される。なお、給電口金４およびアース口金５は、他の方法によりねじ留めされてもよいし、ねじ留め以外の方法により固定されてもよい。

【0050】

１対の壁部２２３は、基板設置部２２０に基板２１を設置する際の位置決め（ガイド）の機能を有する。壁部２２３は、基板２１に実装されるＬＥＤ２０以外の（基板接続コネクタ等の）点灯回路部品（図示しない）を、カバー３の外側から視認されないように遮蔽する機能も有する。

【0051】

１対の円弧部２２４は、カバー３の内周面３６に沿って円弧状に延びるように形成される。円弧部２２４は、カバー３の内周面３６と略同一の曲率を有し、カバー３の内周面３６に当接又は近接している。円弧部２２４は、ＬＥＤ２０の動作熱をカバー３の外部に放散させる経路となる。基板設置部２２０と円弧部２２４がつながる部分は、基板設置部２２０の両端部からＬＥＤ２０の出光側と反対の向きへ、基板２１に対して垂直に延びている。基板設置部２２０の両端部から円弧部２２４へつながる部分を延ばすことで、ヒートシンク２２の肉厚を均一にし、押出し成形によって形成されるヒートシンク２２の成形性を向上させることができる。

【0052】

円弧部２２４の外側（ヒートシンク２２の中央部から遠い側）の端部は、カバー３の保持突起部３９又はその付近まで達している。これにより、カバー３の内部で発光部２の位置が決定される。

【0053】

なお、円弧部２２４のカバー３の内周面３６に沿って延びる面とカバー３の内周面３６との間には、接着剤、又は、熱伝導グリースや熱伝導シート等の熱伝導部材が敷設されていてもよい。接着剤又は熱伝導部材を敷設するかどうかは、使用するＬＥＤ２０や回路素子等の耐熱温度、寿命、強度等を勘案して適宜決定すればよい。

【0054】

基板設置部２２０と壁部２２３、延伸した壁部２２３と円弧部２２４は接続している。基板設置部２２０および円弧部２２４は、壁部２２３より外側に延伸している。基板設置部２２０および円弧部２２４の、壁部２２３より外側に延伸した部分と、これらの間にあって、これらをつないでいる壁部２２３の基板設置部２２０より下方に延伸した部分とで係持部２２６が形成される。

【0055】

発光部２がカバー３の内部に収容されるときには、カバー３の内周面３２に設けられた保持突起部３９と係持部２２６が係合することで、発光部２が回動することなくカバー３の内部に安定して保持される。照明ランプ１の組立工程において、発光部２がカバー３の内部に挿入されるとき、互いに係合する係持部２２６と保持突起部３９とは、挿入ガイドとして機能する。

【0056】

カバー３の内部の空間を内部空間９０とする。内部空間９０のうち、基板設置部２２０の基板２１が設置される面の反対側の面とカバー３の内周面３６との間は、第２空間９１とする。
ヒートシンク２２の、第２空間９１側（ＬＥＤ２０の出射側と反対側）における中央近傍には、ヒートシンク凹部２２５が形成される。基板設置部２２０と円弧部２２４は、ヒートシンク凹部２２５を形成する壁である。ヒートシンク凹部２２５とカバー３の内周面３６で囲われる領域は、第２空間９１になっている。

【0057】

ヒートシンク２２、基板２１に実装されたＬＥＤ２０、回路部品（素子等）がＬＥＤ２０の点灯時に発生する熱、即ち、発光部２に発生する熱は、基板設置部２２０から１対の円弧部２２４を介してカバー３に伝導させることで放熱される。

【0058】

なお、ヒートシンク２２の断面形状は、図３に示した形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。例えば、剛性を向上させるために筒状の形状としてもよいし、照明ランプ１の内部空間９０への熱の伝達を促進させる目的で、フィンなどを設けるなどしてヒートシンク２２の表面積を大きくする形状としてもよい。

【0059】

次に、カバー３の材料（素材）及びカバー３の製造方法について詳しく説明する。
図５は、本実施の形態に係るカバー３の製造方法を示すフロー図である。
上述したように、カバーは、ポリカーボネート（ＰＣ）等の「樹脂基材」にガラス繊維等の「樹脂強化材」を混合した「繊維強化樹脂材料」を用い、押出し成形によって形成される。

【0060】

まず、Ｓ１０１において、透光性樹脂に繊維を混合することにより繊維強化樹脂を生成する（繊維強化樹脂生成工程、混合工程）。
次に、Ｓ１０２〜Ｓ１０３において、繊維強化樹脂生成工程により生成された繊維強化樹脂を成形し（成形工程（Ｓ１０２））、成形された前記繊維強化樹脂を冷却し、切断する（固化工程（Ｓ１０３））。
Ｓ１０１〜Ｓ１０３の工程について、詳しく説明する。

【0061】

樹脂基材として用いるポリカーボネート（ＰＣ）は、透光性と耐衝撃性において優れた樹脂材料である。透光性はガラスに匹敵する。また、ポリカーボネート（ＰＣ）は、ガラス転移温度Ｔｇが高い（１４０〜１５０℃程度）ため、発熱部品を内包する照明ランプの外郭部の材料としても好適である。

【0062】

本実施の形態において、樹脂強化材としてはガラス繊維を用いる。ガラス繊維は、長尺状で円形や長方形などの断面形状を有する。断面形状は、カバー３を成形される際の品の反りなどの変形、材料の混合時または成形時の流動性、ガラス繊維の配向の状況などを勘案して選択し用いることができる。

【0063】

ここで、ガラス繊維の配向とは、ガラス繊維が混合された繊維強化樹脂が流れる方向に沿って、繊維の向きが揃う状態である。

【0064】

ガラス繊維は、０．１〜１．０ｍｍ程度の比較的長さ寸法が小さいものから、５．０〜１５．０ｍｍ程度の比較的長さ寸法が大きいものまで、要求仕様に応じて適宜選択して用いることができる。

【0065】

ポリカーボネート（ＰＣ）よりも高硬度である（硬い）のガラス繊維と、ガラス繊維より耐衝撃性に優れたポリカーボネート（ＰＣ）とを混合した材料を用いて形成されたカバー３は、軽量でありながら耐衝撃性と耐変形性を兼ね備えている点において、照明ランプ１の外郭部として適している。

【0066】

さらに、長さ寸法が大きいガラス繊維を選択した場合には、反りなどの変形がさらに生じ難くなる。よって、長さ寸法が大きいガラス繊維を選択した場合には、耐衝撃強度、耐温度ストレス強度、耐クリープ性、疲労特性、高温環境下における引張強度や曲げ剛性などの面においても、一層改善することができる。このため、照明ランプ１の外郭部として適している。

【0067】

ガラス繊維は高い透光性を有しているため、点灯時に光の利用率が低下しない。また、ガラス繊維とポリカーボネート（ＰＣ）との境界部で光が屈折するため、点灯時に拡散効果も得る。

【0068】

さらに、ガラス繊維によって、カバー（外管バルブ）３の外周面３１、３５に適度な凹凸が形成されることから、消灯時にカバー（外管バルブ）３の外周面３１、３５の外光反射を抑制する効果も得る。

【0069】

カバー３は、好ましくは、押出成形の製造方法によって形成される。押出成形の工程は、例えば、押出成形機、冷却装置、引取機、切断機（いずれも図示しない）などによって構成される。本実施の形態におけるカバー３が押出成形によって形成される概略の工程は以下のとおりである。

【0070】

ペレット状（粒状）のポリカーボネート（ＰＣ）材料と、ガラス繊維が所定量混合されたガラス繊維混合ポリカーボネート（ＰＣ）材料とを、所定比率で混合した混合材料を押出成形機に投入する。

【0071】

例えば、ペレット状（粒状）のポリカーボネート（ＰＣ）材料と、ガラス繊維が１０％混合されたガラス繊維混合ポリカーボネート（ＰＣ）材料とを、１：１の割合で混合することによって、ガラス繊維が５％含まれた繊維強化樹脂を得ることができる（Ｓ１０１の混合工程）。

【0072】

混合材料は、加熱、軟化、溶融され、押出成形機から略円筒形を形成するための金型に圧入される（Ｓ１０２の成形工程）。圧入されて略円筒形の形状に成形された混合材料は、冷却装置で徐々に冷却されながら、引取機によって押出した向きに引き取られ、最後に所定の長さに断裁される（Ｓ１０３の固化工程）。

【0073】

押出成形は、量産性に優れているとともに、カバー３の端部以外の箇所でガラス繊維が切断されることがないため、強度特性が要求されるカバー３を形成する方法として好適である。

【0074】

なお、印刷機を加えて、カバー３の外周面３５に製品型番などを印字する工程を追加してもよい。また、これ以外の工程を追加してもよい。

【0075】

カバー３には、製品（照明ランプ１）の設計仕様に応じて、拡散、反射、演色等の機能をもたせてもよい。カバー３としては、例えば、拡散材を混ぜ込んだポリカーボネート（ＰＣ）等で形成され、光を拡散透過する乳白色管を用いることができる。なお、カバー３は、少なくとも一部に出射する領域を有していればよいため、例えば、出射側の材料に透光性樹脂材料、出射側と逆側（照明器具側）の材料に白色高反射樹脂材料をそれぞれ用いて形成してもよい。

【0076】

図６は、本実施の形態に係る照明ランプ１の反りを説明する側面図であり、（ａ）は照明ランプ１が照明器具１００に取付けられた状態、（ｂ）は（ａ）における照明ランプ１に自重による反りが発生した状態、（ｃ）は（ａ）における照明ランプ１に熱による反りが発生した状態を示す図である。図６は、図２のＡ−Ａ線での照明ランプ１の側面を示している。
図６（ａ）において、照明器具１００は、天井などの取付け面９００に設置されている。

【0077】

図６において、矢印の向き（下向き）は、ＬＥＤ２０の光の出射方向（照明ランプ１の光の照射方向）を示している。また、Ｌは、照明ランプ１の長さ寸法である。図６（ｂ）において、Ｅ１は、照明ランプ１の自重による最大変形（反り）寸法である。図６（ｃ）において、Ｗ１は、照明ランプ１（カバー３）の点灯動作中の熱による最大変形（反り）寸法である。
例えば、照明ランプ１の長さ寸法Ｌは１１９８ｍｍであるが、この寸法に限定されるものではない。

【0078】

図６（ｂ）に示すように、照明ランプ１は、自重により出射側に反りが発生する。また、図６（ｃ）に示すように、照明ランプ１は、動作熱により出射側と反対側（取付け面９００側）に反りが発生する。
図３に示すように、照明ランプ１では、熱源となる発光部２が照明器具１００側（以下、器具側寄り）に配置されている。また、照明ランプ１は、発光部２の動作熱がヒートシンク２２を介してカバー３に直接伝達される。これらのことから、カバー３の温度は出射側より器具側の方が高くなる。この結果、照明ランプ１には、熱による線膨張量が大きくなる器具側に変位する山なりの反りが発生する。

【0079】

本実施の形態に係る照明ランプ１では、カバー３を形成する材料にガラス繊維を混合することによって、自重による反り量と動作熱による反り量とを抑制する。

【0080】

図７は、本実施の形態に係る照明ランプ１における反り量の測定を説明する図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量の測定を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量の測定を示す図である。

【0081】

図７（ａ）（ｂ）に示すように、床面等に一対の台座Ｓを設置する。照明ランプ１の給電口金４とアース口金５とを、転がらないように台座Ｓに保持し、自重による反り量（図７（ａ））と動作熱による反り量（図７（ｂ））とを測定する。動作熱による反り量を測定する場合は、図示はないが、給電口金４側から点灯電力を供給してＬＥＤ２０を点灯させる。

【0082】

図７（ａ）（ｂ）において、ＨＰ１の位置、すなわち、照明ランプ１の給電口金４側の端部（図７では左端部）の上端部（上面部）を基準（０．０）とする。
ＨＣ１は、ＨＰ１の位置と、照明ランプ１の中央部の位置（照明ランプ１の中央部の上端部（上面部））との差分を反り量として測定した結果である。
ＨＥ１は、ＨＰ１の位置と、照明ランプ１のアース口金５側の端部（図７では右端部）の上端部（上面部）との差分を測定した結果である。
反り量は、上方に反る場合に正の数とし、下方に反る場合は負の数とする。

【0083】

なお、図７（ａ）（ｂ）の測定に用いた照明ランプ１の寸法は、図４において、Ｒ１＝２５．５ｍｍ、Ｒ２＝２３．５ｍｍ、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３＝１．０ｍｍ、Ｄ４＝７．０ｍｍ、Ｈ１＝４．２５ｍｍ、照明ランプ１の長さ寸法Ｌは１１９８ｍｍであるものとする。

【0084】

図８は、本実施の形態に係る照明ランプ１における反り量の測定結果の一例を示す図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量の測定結果の一例を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量の測定結果の一例を示す図である。
図９は、本実施の形態に係る照明ランプ１における反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図、（ｃ）は（ａ）（ｂ）の測定結果から変化量を算出した結果を示す図である。

【0085】

図８及び図９に示すように、従来の照明ランプ（以下、従来例）、実施例１〜５のそれぞれの照明ランプの６種類の照明ランプを用いて測定を行った。
実施例１〜５では、カバー３の材質において、ポリカーボネート（ＰＣ）に混合されるガラス繊維の混合比率が異なっている。
具体的には、実施例１は混合比率０．５ｗｔ％、実施例２は混合比率１ｗｔ％、実施例３は混合比率３ｗｔ％、実施例４は混合比率５ｗｔ％、実施例５は混合比率８ｗｔ％の繊維強化樹脂材料を用いている。

【0086】

また、図８及び図９では、上述したように上方に反る場合に反り量を正の数とし、下方に反る場合に反り量を負の数とし、単位はｍｍとして換算したため、反り量を換算値と表記している。よって、以下において、例えば、ＨＣ１の反り量をＨＣ１の換算値と呼ぶ場合がある。

【0087】

図８では、ＨＰ１の反り量を基準値＝０．０として、ＨＣ１、ＨＥ１のそれぞれの反り量を測定し、その最大反り量を算出して設定している。
例えば、（ａ）の実施例２では、ＨＣ１＝−１．７、ＨＥ１＝−０．３であり、ＨＣ１の箇所とＨＥ１の箇所とはともに下方に反っている。そこで、最大反り量はＨＰ１の箇所とＨＣ１の箇所との差分となり、−１．７の絶対値１．７となる。
一方、（ｂ）の実施例２では、ＨＣ１＝０．６、ＨＥ１＝−０．５であり、ＨＣ１の箇所は上方に反り、ＨＥ１の箇所は下方に反っている。そこで、最大反り量はＨＥ１の箇所とＨＣ１の箇所との差分となり、１．１となる。

【0088】

次に、図９の測定結果の一例を用いて、照明ランプ１の混合比率の違いと、反りの抑制効果との関係について説明する。
照明ランプ１における反りの抑制効果を判断するにあたっては、照明ランプ１の中央部の反り量（ＨＣ１）を比較判断することが適している。よって本実施の形態では、図９に示すようにＨＣ１の反り量を用いて抑制効果の判断を行った。
また、図９（ｃ）では、自重による反り量と動作熱による反り量との差（図９（ａ）の値−図９（ｂ）の値）の絶対値を変化量として設定した。変化量が少なければ少ない程、反りの抑制効果が大きく、照明ランプ１のカバー３の素材として優れていると判断することができる。
また、従来品の値と実施例の反り量との差の絶対値を効果として設定した。

【0089】

まず、従来例では、自重による反り量は−２．５、動作熱による反り量は１．０である。これは、自重による場合は下側に２．５ｍｍ反り、動作熱による場合は上側に１．０ｍｍ反ることを示している。よって、従来品の反り量の変化量は３．５となる。

【0090】

同様に、実施例１では、自重による反り量は−２．３、効果は０．２であり、動作熱による反り量は０．５、効果は０．５である。これは、自重による場合は従来品より０．２ｍｍ反りが減少し、動作熱による場合は従来品より０．５ｍｍ反りが減少したことを示している。実施例の反り量の変化量は２．８ｍｍであり、従来品より０．７ｍｍ変化量が減少している。
実施例２〜５のそれぞれの変化量は、２．３ｍｍ、１．７ｍｍ、１．８ｍｍ、１．５ｍｍであり、いずれの実施例についても従来例の変化量３．５ｍｍよりも減少した。

【0091】

以下に、従来例、各実施例についての、照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する反り量および変化量の比率について説明する。
（ａ）照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する自重による反り量ＨＣ１の比率は以下の通りである。
＜従来品＞ＨＣ１：Ｌ＝２．５：１１９８となり、０．２１％
＜実施例１＞ＨＣ１：Ｌ＝２．３：１１９８となり、０．１９％
＜実施例２＞ＨＣ１：Ｌ＝１．７：１１９８となり、０．１４％
＜実施例３＞ＨＣ１：Ｌ＝１．８：１１９８となり、０．１５％
＜実施例４＞ＨＣ１：Ｌ＝２．３：１１９８となり、０．１９％
＜実施例５＞ＨＣ１：Ｌ＝０．５：１１９８となり、０．０４％
以上のように、実施例１〜５における照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する自重による反り量ＨＣ１の比率は、いずれも改善されている。

【0092】

（ｂ）照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する動作熱による反り量ＨＣ１の比率
＜従来品＞ＨＣ１：Ｌ＝１．０：１１９８となり、０．０８％
＜実施例１＞ＨＣ１：Ｌ＝０．５：１１９８となり、０．０４％
＜実施例２＞ＨＣ１：Ｌ＝０．６：１１９８となり、０．０５％
＜実施例３＞ＨＣ１：Ｌ＝０．１：１１９８となり、０．０１％
＜実施例４＞ＨＣ１：Ｌ＝０．５：１１９８となり、０．０４％
＜実施例５＞ＨＣ１：Ｌ＝１．０：１１９８となり、０．０８％
以上のように、実施例１〜４における照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する自重による反り量ＨＣ１の比率は、いずれも改善されている。
実施例５については、カバー３の表面において、ガラス繊維による微少な凸部が生じ、測定結果に加算され誤差が生じたと考えられる。しかし、この場合でも従来品と同等の換算値である。

【0093】

（ｃ）照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する変化量Ｒの比率
＜従来品＞：Ｒ：Ｌ＝３．５：１１９８となり、０．２９％
＜実施例１＞：Ｒ：Ｌ＝２．８：１１９８となり、０．２３％
＜実施例２＞：Ｒ：Ｌ＝２．３：１１９８となり、０．１９％
＜実施例３＞：Ｒ：Ｌ＝１．７：１１９８となり、０．１４％
＜実施例４＞：Ｒ：Ｌ＝１．８：１１９８となり、０．１５％
＜実施例５＞：Ｒ：Ｌ＝１．５：１１９８となり、０．１３％
以上のように、実施例１〜４における照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する変化量Ｒの比率は、いずれも改善されている。特に、実施例２〜５においては、顕著な効果が見られる。

【0094】

以上のことから、本実施の形態に示す形状のカバー３とヒートシンク２２とを用いる場合には、ポリカーボネート（ＰＣ）にガラス繊維を混合させることにより、カバー３の剛性を高め、照明ランプ１の反りを抑制することができる。
特に、混合比率０．５ｗｔ％（実施例１）〜混合比率８ｗｔ％（実施例５）の繊維強化樹脂材料を用いてカバー３を形成することが好ましい。
また、より好ましいのは、混合比率１．０ｗｔ％（実施例２）〜混合比率８．０ｗｔ％（実施例５）の繊維強化樹脂材料を用いてカバー３を形成することである。

【0095】

なお、動作熱による反りの抑制については、ガラス繊維の量を増やせば増やす程、効果がある。これは、樹脂の線膨張量がガラスの線膨張量より大きいので、ガラス繊維の量を増やせば増やす程、全体として線膨張量が小さくなり反りにくくなるからである。
また、自重による反りの抑制については、ガラス繊維を増やすと剛性が上がるので反りにくくなるが、カバーの重さが重くなるので増やしすぎると逆効果となる。
このように、自重によるランプの反りと動作熱によるランプの反りとのバランスを勘案すると、より好ましいのは、混合比率１．０ｗｔ％（実施例２）〜混合比率５．０ｗｔ％（実施例４）の繊維強化樹脂材料を用いてカバー３を形成することである。

【0096】

また、ガラス繊維の混合比率が増えた場合、成形時の歪等が発生しやすくなる点、ガラス繊維を混合した繊維強化樹脂材料は、ガラス繊維を混合しない場合と比較して、スクリュー、金型摩耗が早いためランニングコストがかかってしまう点を考慮する必要がある。
変化量の値、自重によるランプの反り及び動作熱によるランプの反りのバランス、及び上記の考慮すべき点を勘案すると、好ましいのは、混合比率３．０ｗｔ％（実施例３）〜混合比率５．０ｗｔ％（実施例４）の繊維強化樹脂材料を用いてカバー３を形成することである。特に、混合比率３．０ｗｔ％（実施例３）、あるいは、混合比率５．０ｗｔ％（実施例４）の繊維強化樹脂材料を用いることが好適である。

【0097】

なお、カバー３の剛性の向上に着目すると、混合比率８．０ｗｔ％（実施例５）が好適的である。
また、図８の実施例に限らず、混合比率が８．０ｗｔ％〜３０ｗｔ％の間であってもよい。
すなわち、混合比率が０．５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の間であれば、カバー３の剛性を向上させるとともに、照明ランプの反りの抑制の効果が高いものとなる。

【0098】

カバー３（外管バルブ）単品の製品仕様は、反り量の絶対値を２．０ｍｍ以下、変化量の値を２．０ｍｍ以下としており、この点を勘案すると、照明ランプ１の反り量と変化量とは、カバー３の反り量と変化量とに略支配されていると考えられる。つまり、照明ランプ１の反り量と変化量との抑制のためには、カバー３おける剛性向上及び反りの抑制が、より効果を発揮すると考えられる。

【0099】

このように、本実施の形態１に係るカバー３によれば、簡素な構成でありながら、自重や熱による反りを抑制することができる。また、本実施の形態に係るカバー３は、押出成形により成形されているので、低コストであるとともに、量産性・組立性にも優れている。

【0100】

実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
図１０は、本実施の形態に係るカバー３ａを示す断面図である。
図１０は、実施の形態１で説明した図４に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、カバー３ａの内部に配置されるヒートシンク２２を点線で示している。このヒートシンク２２は、実施の形態１の図３で説明したヒートシンク２２と同一である。

【0101】

本実施の形態において、カバー３ａの保持突起部３９に挟まれた第２領域部３４には、維持突起部３７が形成される。維持突起部３７は、突出部の例である。維持突起部３７は、カバー３の内周面３６からカバー３ａの内側に向かって、所定の高さ寸法で３つ立設する。カバー３ａが押出成形されるため、維持突起部３７も、カバー３の内周面３６の軸方向に延在する。なお、維持突起部３７は、３箇所ではなく、１箇所のみに設けられてもよいし、２箇所に設けられてもよいし、４箇所以上に設けられてもよい。

【0102】

維持突起部３７は、カバー３ａの内周面３６の、基板設置部２２０の基板２１が設置される面の反対側の面に対向する箇所に設けられ、基板設置部２２０に向かって突出する（図３参照）。維持突起部３７は、ヒートシンク２２の１対の円弧部２２４の間に設けられている。

【0103】

維持突起部３７は、基板設置部２２０のねじ固定部２２１、即ち、ねじ孔２２２を形成する壁の外面に当たることでカバー３ａの反りを矯正する。しかし、維持突起部３７は、カバー３ａに反りが発生していない状態では、基板設置部２２０から離れている。
このため、ＬＥＤ２０の点灯が開始しても、ヒートシンク２２からカバー３ａの最上部（出射側の端部）への伝熱がなく、カバー３ａの最上部の温度上昇が抑制され、カバー３ａの上下部の温度差が大きくなりにくい。
しかし、ＬＥＤ２０の点灯が長時間継続して、カバー３ａの上下部の温度差が徐々に大きくなり、カバー３ａに反りが発生した場合は、維持突起部３７が基板設置部２２０に当たることで反りが大きくなることが防止される。

【0104】

このように、本実施の形態に係るカバー３ａによれば、簡素な構成によって照明ランプ１の反りをさらに抑制することが可能となる。なお、維持突起部３７が、基板設置部２２０のねじ固定部２２１以外の部分に当接するようにしてもよい。

【0105】

保持突起部３９および維持突起部３７のそれぞれの先端部形状は、図１０に示した形状に限定されるものではない。
また、カバー３ａの各部の寸法は、図４で説明した寸法と同様に、図４で説明した寸法に限定されるものではない。なお、カバー３ａの押出成形の最適条件を優先すると、図４で説明したものと同様に、維持突起部３７の平均厚さ寸法は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３と同じ寸法であることが好ましい。

【0106】

実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１，２との差異を説明する。
図１１は、本実施の形態に係るカバー３ｂを示す断面図である。
図１１は、実施の形態１で説明した図４及び実施の形態２で説明した図１０に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、カバー３ｂの内部に配置されるヒートシンク２２を点線で示している。このヒートシンク２２は、実施の形態１の図３で説明したヒートシンク２２と同一である。

【0107】

図１１において、カバー３ｂの維持突起部３７は、１箇所のみに設けられている。維持突起部３７は、１つの板部３７ａと、３つの脚部３７ｃとで構成されている。維持突起部３７の板部３７ａは、略円弧状に湾曲した板形状である。維持突起部３７の板部３７ａの幅は、ヒートシンク２２のねじ固定部２２１の幅よりも大きい。このため、カバー３ｂに反りが発生した場合に、維持突起部３７の板部３７ａが、基板設置部２２０に確実に当接する。

【0108】

維持突起部３７の３つの脚部３７ｃのうち、左右両端の脚部３７ｃは、カバー３の内周面３６からカバー３ｂの内側に立ち上がる部分に相当する。左側の脚部３７ｃは、板部３７ａの左側端部ではなく、板部３７ａの左側端部と中央部との間につながっている。このため、維持突起部３７には、ヒートシンク２２の左側の円弧部２２４の先端が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。

【0109】

同様に、右側の脚部３７ｃは、板部３７ａの右側端部ではなく、板部３７ａの右側端部と中央部との間につながっている。このため、維持突起部３７には、ヒートシンク２２の右側の円弧部２２４の先端が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。

【0110】

維持突起部３７の３つの脚部３７ｃのうち、中央の脚部３７ｃは、板部３７ａの中央部からカバー３ｂの外側に突出している。このため、中央の脚部３７ｃと左側の脚部３７ｃとの間には、カバー３ｂの内周面３６の軸方向に沿って延びる溝部３７ｄが形成されている。中央の脚部３７ｃと右側の脚部３７ｃとの間にも、カバー３ｂの内周面３６の軸方向に沿って延びる溝部３７ｄが形成されている。つまり、カバー３ｂの外周面３５において、隣接する脚部３７ｃの間は、溝部３７ｄになっている。

【0111】

維持突起部３７の板部３７ａにおいて基板設置部２２０に対向する側の端部、及び脚部３７ｃの端部の形状は、図１１に示した形状に限定されるものではない。維持突起部３７の脚部３７ｃの数も、３つに限定されるものではない。

【0112】

また、カバー３ｂの各部の寸法は、図４で説明したものと同様に、図４で説明した寸法に限定されるものではない。しかし、カバー３ｂの押出成形の最適条件を優先すると、図４で説明したものと同様に、維持突起部３７の平均厚さ寸法は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３と同じ寸法であることが好ましい。ここで、Ｄ１およびＤ２はカバー３の厚さ寸法（外周面３１と内周面３２との間の距離及び外周面３５と内周面３６との間の距離）、Ｄ３は保持突起部３９の平均厚さ寸法である。

【0113】

また、本実施の形態に係るカバー３ｂにおいても、照明ランプ１が簡素な構成でありながら、自重や熱による反りを抑制することができる。また、本実施の形態に係るカバー３ｂは、実施の形態２に係るカバー３ａと比べて、維持突起部３７に凹部３７ｂがあることから、ヒートシンク２２の円弧部２２４を引っ掛けることができ、ヒートシンク２２の位置を確定しやすくなる。さらに、カバー３ｂにリブ（維持突起部３７の中央の脚部３７ｃ）があることから、カバー３ｂの押出成形時に、維持突起部３７の冷却が容易となり、維持突起部３７の凹部３７ｂ付近（ヒートシンク２２の円弧部２２４を引っ掛ける部位）の形状の安定性が向上する。

【0114】

実施の形態４．
本実施の形態について、主に実施の形態１〜３との差異を説明する。
図１２は、本実施の形態に係るカバー３ｃを示す断面図である。
図１２は、実施の形態１で説明した図４、実施の形態２で説明した図１０、実施の形態３で説明した図１１に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、カバー３ｃの内部に配置されるヒートシンク２２を点線で示している。このヒートシンク２２は、実施の形態１の図３で説明したヒートシンク２２と同一である。

【0115】

図１２において、カバー３ｃの維持突起部３７は、２箇所に設けられている。いずれの維持突起部３７も、カバー３の内周面３６からカバー３の内側に向かって立設する。左側の維持突起部３７ｅは、先端部が左側に（右側の維持突起部３７ｆから離れる方向に）折れ曲がっている。このため、左側の維持突起部３７ｅには、ヒートシンク２２の左側の円弧部２２４の先端部が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。同様に、右側の維持突起部３７ｆは、先端部が右側に（左側の維持突起部３７ｅから離れる方向に）折れ曲がっている。このため、右側の維持突起部３７ｆには、ヒートシンク２２の右側の円弧部２２４の先端部が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。

【0116】

維持突起部３７ｅ，３７ｆの先端部（基板設置部２２０に対向する側の端部）の形状は、図１２に示した形状に限定されるものではない。

【0117】

また、カバー３ｃの各部の寸法は、図４で説明したものと同様に、図４で説明した寸法に限定されるものではない。しかし、カバー３ｃの押出成形の最適条件を優先すると、図４で説明したものと同様に、維持突起部３７ｅ，３７ｆの平均厚さ寸法は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３と同じ寸法であることが好ましい。ここで、Ｄ１およびＤ２はカバー３の厚さ寸法（外周面３１と内周面３２との間の距離及び外周面３５と内周面３６との間の距離）、Ｄ３は保持突起部３９の平均厚さ寸法である。

【0118】

本実施の形態に係るカバー３ｃにおいても、照明ランプ１が簡素な構成でありながら、自重や熱による反りを抑制することができる。また、本実施の形態に係るカバー３ｃは、実施の形態２のカバー３ｂと比べて、カバー３ｃにリブ（図１０に示したような脚部３７ｃ）がなく、カバー３ｃの断面の輪郭が真円になるか、あるいは、少なくとも真円に近くなることから、相対的に剛性が向上し、反りを一層抑制することができる。

【0119】

以上、本発明の実施の形態１〜４について説明したが、これらの実施の形態１〜４のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態１から４のうちの１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態１〜４のうちの２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。
なお、以上の実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

【符号の説明】

【0120】

１ 照明ランプ、２ 発光部、３，３ａ，３ｂ，３ｃ カバー、４ 給電口金、５ アース口金、２０ ＬＥＤ、２１ 基板、２１ａ 実装面、２２ ヒートシンク、２３ 接着部材、３０ 第１領域部、３１ 外周面、３２ 内周面、３４ 第２領域部、３５ 外周面、３６ 内周面、３７ 維持突起部、３７ａ 板部、３７ｂ 凹部、３７ｃ 脚部、３７ｄ 溝部、３７ｅ，３７ｆ 維持突起部、３９ 保持突起部、４０ 給電口金筐体、４１ 給電端子、５０ アース口金筐体、５１ アース端子、９０ 内部空間、９１ 第２空間、１００ 照明器具、１０１ アースソケット、１０２ 給電ソケット、１０３ 点灯装置、１０４ 器具本体、２２０ 基板設置部、２２１ ねじ固定部、２２２ ねじ孔、２２３ 壁部、２２４ 円弧部、２２５ ヒートシンク凹部、２２６ 係持部、９００ 取付け面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】