発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明が解決しようとする課題は、導電層とめっき層間の密着性が優れたものである積層体を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン及び電子回路を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の積層体は、導電層とめっき層との密着性が極めて優れたものであるため、経時的に金属層の導電性が低下することなく、また、金属層を細線によりパターン化した場合に断線することがない。したがって、例えば、導電性パターン、電子回路、有機太陽電池、電子端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤなどを構成する周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野の各種部材として好適に使用することができる。